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171.
电阻法和方块电阻法连续监测A3钢在硫酸中的腐蚀深度 总被引:1,自引:0,他引:1
采用电阻法、方块电阻法和失重法分别研究了棒状和板状A3钢在0.1M/L和0.5M/L H2SO4中连续的腐蚀深度变化.结果表明:用电阻法和方块电阻法获得的腐蚀深度与失重法获得的腐蚀深度具有很好的一致性,在腐蚀深度为7.07μm范围内,电阻法与失重法获得的腐蚀深度的差值小于0.90/μm,平均差值为0.70/μm,而方块电阻法与失重法获得的腐蚀深度的差值小于0.75μm,平均差值为0.42μm.与电阻法相比,方块电阻法获得的测量数据分散性小,可获得更接近于实际的腐蚀深度. 相似文献
172.
173.
174.
175.
176.
选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为配位剂进行电镀银,通过计时电位曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱等分析了碱性DMH镀银体系中银的阴极还原过程,采用循环伏安曲线、计时电流法研究了银的成核/生长机制,综合探讨了碱性DMH镀银体系中银的电沉积行为。结果表明,碱性DMH镀银体系中,银配离子的主要存在形式为[Ag(C5H7N2O2)2]-,并且通过前置转化反应生成[Ag(C5H7N2O2)]在阴极上直接放电。该体系中银的电沉积过程是由扩散控制的不可逆电极反应,且经历了晶核形成过程,并遵循三维瞬时成核生长机理。 相似文献
177.
针对9Cr18不锈钢的耐磨需求,选用硬铬镀层、Ni-P化学镀层、Ni-c BN/h BN复合镀层等3种镀层,通过扫描电镜、划痕法、球盘磨损试验等研究了其在微观结构、结合力、常温及高温耐磨性等方面的差异。结果表明,3种镀层的硬度均可达800 HV以上,但Ni-c BN/h BN复合镀层的硬度略高;经过预镀镍处理后Ni-c BN/h BN复合镀层与基体之间的结合强度高达68 MPa,但硬铬镀层与基体的结合力较差;Ni-P化学镀层和Ni-c BN/h BN复合镀层在常温下的耐磨性相当,但Ni-c BN/h BN复合镀层在200℃下的耐磨性略优;硬铬镀层在摩擦应力作用下涂层出现明显剥落、黏着磨损严重,耐磨性较差。Ni-c BN/h BN复合镀层更宜选作9Cr18不锈钢表面的耐磨镀层。 相似文献
178.
针对无氰镀镉体系镀液稳定性差、镀层性能不佳等问题,选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂、CdCl2为主盐研究了新型镀镉工艺。通过赫尔槽试验、阴极极化等技术研究了镉盐和DMH含量、辅助络合剂类型及浓度、pH值以及电流密度等因素的影响,优化了酸性DMH镀镉工艺方案。结果表明:酸性DMH镀镉体系中可以选择柠檬酸铵作为辅助络合剂。适当增加镉盐与DMH含量,可拓宽光亮电流密度范围,提高镉镀层致密性;增加柠檬酸铵浓度有利于提高镀速,但过多的镉盐和DMH会降低镀液稳定性。提高镀液pH值,镉沉积极化电位不断负移,有助于获得细致结晶,但pH>4后镀液易出现沉淀;此外,该体系许可的电流密度不宜超过1.5 A/dm2。综合确定较佳的酸性DMH镀镉工艺方案为:CdCl230 g/L,DMH 60 g/L,柠檬酸铵40 g/L,KCl 30 g/L,pH=3,电流密度1.0~1.5 A/dm2。在此体系下所得镉镀层表面结晶细致、均匀致密,晶粒尺寸为650 nm左右,镀层中Cd元素含量为95.6 wt.%。 相似文献
179.