配合力分析在甜菜育种中的应用

通过对３个四倍体材料和４个二倍体材料配制测交组合１２个，进行配合力分析，优选出一般配合力最强的吉３３４和７４２／２两个亲本，配制的组合ＮＤ９０１６表现出很强的杂种优势。     

电缆线芯直流电阻测试技术及影响因素的研究

就双臂电桥测量电缆线芯直流电阻过程中电位引接线电阻及接触电阻引起的测量误差进行了试验研究，对测试中出现的误差原因进行了详细的理论分析，并得出线芯直流电阻测试中使用两种测试夹具致测试结果不同的。     

TSP的DNA计算算法

提出了TSP的DNA算法,共有六个步骤:首先将TSP转化为有向图的经过所有点最短闭链问题并进行编码;其次从某点开始用有目的的终止技术——芯片技术、保护基技术以及杂交实验——得到起点和终点相同的DNA链;再用分离实验产生经过所有顶点的DNA链;然后用电泳实验取出链长最短的DNA链;最后用标记实验解读最优解集。讨论了算法的复杂性并用实例说明了算法的有效性。还讨论了推广的TSP——推销员在城市有停留时间——的算法的变化——只需改变编码方式,以及实验的简化问题。最后说明了本算法提出的一种新的合成技术——有目的的终止技术的优势和前景。     

钎焊接头金属间化合物层形貌对扩散浓度和应力的影响

结合实验结果,建立了芯片封装技术中焊点金属间化合物(IMC)界面模型,采用有限元方法计算了模型中Sn钎料与Cu焊盘形成IMC层时Cu原子的扩散过程以及扩散应力大小与分布.结果表明:IMC层与钎料的界面形貌可显著影响Cu原子扩散浓度及应力行为.凹凸界面形貌会严重阻碍Cu原子的扩散,且靠近界面影响更为显著;扇贝形界面模型比...     

图的最小顶点覆盖问题的质粒DNA计算模型

给出了图的最小顶点覆盖问题的质粒DNA算模型及其实现算法．算法的时间复杂性是O(q),编码最小覆盖问题所需的核苷酸片段种类为n,其中n,q分别是图的规模和边数．在算法中,所用酶的种类也等于图的规模．而且,算法不需要复杂的单链DNA自身退火反应和PCR扩增．