THE HARDENABILITY OF BORON STEEL AND THE SEGREGATION OF BORON

用改进的径迹显微照相技术研究了50B钢800—1150℃顶端淬火试样中硼分布状态的变化规律及其与硼钢淬透性的关系。试验表明,硼钢淬透性的变化与冷却时硼向奥氏体晶界偏聚的发展速度密切相关。由硼的成分剖面图可定量测定出这种偏聚的发展速度。 晶界硼偏聚发展过快或过慢均不利于硼提高淬透性的效应。只有当晶界硼偏聚的发展速度与基体成分相变孕育期相配合时,硼才能发挥最大效应。利用这种观点可以说明硼钢淬透性的变化特征,分析影响硼钢淬透性的各种因素。     

BEHAVIOUR OF BORON IN CARBONIZED AND CARBONITRIDED CASE AND CASE-HARDENABILITY OF BORON STEEL

含硼钢渗碳和碳氮共渗时,由于硼与氮及碳之间的相互作用,硼在整个渗层范围内发生明显的再分布。在渗碳层中主要表现为硼在表层富集和次表层内贫化,在碳氮共渗层中主要表现为,在距表面很深的范围内有大量BN形成以及固溶硼量很低的地区发展得很深。 硼的这种再分布对渗层淬透性带来显著影响,渗碳层的淬透性,除了要考虑碳含量的变化以及碳对硼效应的影响外,还要考虑次表层硼贫化的影响。在碳氮共渗层中,大量BN的形成对淬透性有显著的不良影响,固溶硼贫化的作用也表现得更为突出。     

MECHANISM OF NON-EQUILIBRIUM SEGREGATION OF SOLUTE TO GRAIN BOUNDARIES

本文以空位-溶质原子拖曳机制为基础,并考虑了空位、溶质原子和复合体三者的反应平衡及晶界平衡偏聚的作用,得到了溶质原子的非平衡晶界偏聚动力学方程。对硼在奥氏体中等温及连续冷却时所产生的非平衡晶界偏聚现象进行了理论计算,得到了与实验较为一致的结果。     

高性能低碳贝氏体钢的组织细化技术及其应用

综述了新一代高性能(屈服强度500～700 MPa级)贝氏体钢系列组织控制与形成超细组织的物理冶金原理及工艺技术的发展情况,系统论述了Mn-Mo-Nb-B低碳微合金钢的组织特性、形成温度区间,阐明了中温转变组织超细化的基本理论思路及弛豫-析出-控制相变技术的基本原理,介绍了组织控制与超细化技术在提高低碳微合金钢性能上的应用.     

扩散过程中空位的作用及其地位

本文讨论了空位对间隙原子和代位式原子扩散的影响及它们之间的相互作用:在间隙合金中,由于复合体的存在,间隙原子与空位在扩散过程中将通过复合体的形成与分解反应而相互关联;在|E_b|相似文献   

低合金铸钢中硼的分布

研究了Mn-Mo-B-RE系低合金铸钢中硼的偏析和在均匀化、正火、调质热处理过程中硼分布的变化,以及含硼量、稀土元素加入和钢中Mo等合金元素对硼分布的影响.硼在铸钢中有明显的偏析倾向,并随含硼量的增加而加剧;经通常的均匀化处理后,铸钢中硼分布的均匀性受Mo偏析的强烈影响.在特定的条件下,会产生沿奥氏体一定结晶学平面的硼相析出,或沿晶界形成粗大连续网状的硼相,导致脆断.试验还显示稀土元素有保护硼的良好作用.     

623钢灰板状断口分析

<正> 一、引言 623钢为中碳多元含硼大截面铸钢,在35吨碱性平炉中冶炼,铝终脱氧,包内加入0.1％稀土矽铁,0.002-0.0025％硼铁。铸件经均匀化、正火、高温回火予先热处理,在最终调质处理后检验断口,断口试样截面积为160×160毫米~2。正常的断口应为纤维     

碳含量对高性能桥梁钢组织结构和性能的影响

研究了低碳和超低碳两种成分500 MPa级高性能桥梁钢的成分设计及组织控制对性能的影响.连续冷却的实验表明,在相同冷却速度下,碳的质量分数为0.08%的微合金钢比碳的质量分数为0.04%的微合金钢容易得到更多的板条贝氏体组织.碳的质量分数为0.04%的微合金钢在一定的冷却速度范围内(1～10℃/s)均可得到低碳贝氏体组织,因此有利于大厚度钢板内部的组织均匀性.实验轧制结果显示,两种成分钢的屈服强度均能达到500 MPa,并且具有良好的伸长率和低温冲击韧性.20 mm厚钢板的断面组织均匀,为以粒状贝氏体和针状铁素体为主的低碳贝氏体组织.     

P-Ⅲ曲线的极大似然估计及应用

为了使皮尔逊III型曲线（以下简称P-III型曲线）的参数估计精度更高,利用极大似然估计法对其形状参数、尺度参数及位置参数进行估计。介绍了极大似然估计参数的数学推导过程,提供了查数值表和利用MATLAB软件这两种方法进行参数估计的计算步骤。以黄家港1968~2008年的年平均径流观测数据为例,进行了参数估计计算。将该计算结果与矩法估计的结果进行比较表明,极大似然估计具有更高的拟合精度。     

基于MTCA架构的ISDN接入网关设计

设计了一种基于MTCA架构的ISDN接入网关AMC模块。给出了以VOIP处理器M82515为核心的核心控制电路以及专用芯片构成的接口电路的硬件结构和组成。以Vxworks系统作为嵌入式软件平台,采用C语言进行了ISDN信令、SIP信令以及信令转换的软件开发,实现了ISDN业务在MTCA系统中的接入以及ISDN终端与SIP软电话的呼叫流程。