利用线性酚醛树脂制备有序介孔碳

三嵌段共聚物F127为模板剂,线性酚醛树脂为碳前驱体,采用溶剂挥发诱导有机-有机自组装法(EI-SA)制备了具有二维六方结构的有序介孔碳。利用FT-IR、XRD、TEM、N2吸附/脱附等方法对有序介孔碳的结构进行了表征,研究了不同焙烧温度和模板剂用量对有序介孔碳结构的影响。结果表明,当模板剂的用量一定时,有序介孔碳的孔径、孔容和孔壁厚度都随着焙烧温度的升高而降低,但比表面积却随着微孔含量的增加而增大。随着模板剂用量的增加,介孔碳的有序性降低。有序介孔碳PF-2-500的比表面积、孔径、孔容、孔壁厚度和微孔比表面积比分别为583.82m2/g、3.05nm、0.31cm3/g、3.40nm和361.18m2/g,而有序介孔碳PF-1-500的比表面积、孔径和孔容相对于PF-2-500有所提高,分别为647.79m2/g、3.44nm和0.41cm3/g,但微孔比表面积和孔壁厚度分别降低为309.46m2/g和3.35nm。     

八环氧基笼型倍半硅氧烷/EP杂化材料的制备及性能研究

以三乙烯四胺(TETA)为固化剂,采用共混法制备八环氧基笼型倍半硅氧烷(G-POSS)/环氧树脂(EP)杂化材料。研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、力学性能及热性能等影响,并对杂化材料的微观相态结构进行了表征和分析。结果表明,G-POSS的引入提高了EP的反应活性,制备的杂化材料透明性良好,力学性能、介电性等都有所提高;且当m(G-POSS)m∶(EP)=20 1∶00时,杂化材料的介电性能、力学强度和刚性提高较为明显,且其断面形貌呈韧性断裂。其拉伸强度为67.8 MPa、断裂伸长率为3.44%、弯曲强度为116.7 MPa,与纯EP相比,分别提高了83.20%、320.13%、49.17%。     

SrWO4-ZnO复合物的制备及光致发光与光催化性质的研究

采用溶剂热法制备纯的和复合ZnO的SrWO4,利用XRD、TG、PL、ICP和UV-Vis等手段对样品进行表征,研究ZnO含量对SrWO4-ZnO复合物的光致发光及光催化降解次甲基蓝活性的影响.结果表明:适量ZnO的复合引起SrWO4-ZnO复合物PL光谱强度降低,当ZnO复合量为7%时,复合物的PL光谱强度最低,光催化次甲基蓝溶液效率最高.表明复合物的PL光谱与其光催化活性有着一定的联系.     

高导热聚合物基纳米复合材料的研究进展

综述了以纳米粉体、纳米纤维和碳纳米管(CNT)等为填料的高导热型聚合物基纳米复合材料的研究进展,并介绍了其导热机制和导热理论模型。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料中存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

POSS/PMMA杂化材料的制备及性能研究

采用八乙烯基倍半硅氧烷（OV-POSS）通过原位聚合法制备了POSS/PMMA杂化材料。通过FTIR、SEM,EDS以及力学性能和透光性雾度的测定等方法对杂化材料的结构和性能进行了表征。结果表明,POSS的加入对PMMA可见光的透过性无影响。POSS含量较低时,POSS的引入能明显改善材料力学性能,但当POSS含量较高时,力学性能下降。当POSS的含量为0.6%时,与纯的PMMA相比,断裂伸长率略有降低,降低了5.8%,然而,其他力学性能均有提高,其中,拉伸模量和强度分别提高了22.7%和32.0%,弯曲强度和模量分别提高了9.8%和27.0%。     

多形貌周期性介孔有机硅的合成和表征

采用低温水热合成法,通过改变2种硅源物质的量比合成了一系列周期性介孔有机硅(PMOs)。通过XRD、TEM、SEM和N吸附-脱附物理吸附仪等方法对其结构进行了2表征。结果表明,通过改变硅源1,2-双-三乙氧基硅基乙烷(BTESE)的物质的量比,可获得宏观形貌从六面体变化到纳米空心小球的一系列PMOs。当物质的量比为0.2和1时,可以制备出具有六面体和空心小球宏观形貌的PMOs。     

一种中温固化环氧树脂的研究

利用苯胺-甲醛与双氰胺反应得到了一种改性产物。相对于双氰胺, 它在环氧树脂和某种低沸点溶剂中有良好的溶解性。在促进剂作用下, 可以在125℃左右固化环氧树脂, 固化后的浇铸体有良好的力学性能和耐湿热性。用该树脂体系可湿法制作复合材料预浸布, 其玻璃布复合材料在力学性能和耐湿热性能上可达到国外同类产品的水平。      

高粘度丙烯酸酯共聚乳液的合成

讨论了软硬单体的种类及配比、乳化剂的用量及极性官能团单体的种类、用量对丙烯酸乳液胶粘剂性能的影响。结果表明 :软硬单体以 1∶ 1～ 0 .8的配比、加入 2 %的乳化剂和 4%的极性官能团单体 ,可获得机械性能优良、储存稳定、粘度为 2 1Pa· s～ 2 8Pa· s(2 5℃ )的丙烯酸乳液粘合剂     

插层法制备环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的研究

选用有机化蒙脱土，分别利用溶液插层和熔融插层法制备了环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料，研究了上述复合体系的黏度、插层体系的固化反应性及插层方法对于相结构的影响。结果表明：插层剂对环氧树脂在低温时的反应性将产生一定的影响，但在高温反应时的影响不大；其黏度随着蒙脱土的引入而增大，并显现出触变性；采用不同的插层方法均可得到类似的复合体系的相结构。     

环氧丙烯酸酯／不饱和聚酯模压料的研制

用耐热性较高的环丙烯酸酯（ＶＥ）树脂改性不饱和聚酯树脂，得到了一种模压料的树脂基工制作了模压料，经流变性能研究，得到了合理的压制成型工艺条件。对模压制件的性能测试结果表明：其模压制品具有良好的高温力学性能和电性能，耐温指数达到１６９℃，可作为Ｆ组绝缘材料使用。