基于μC/OS-II的回流焊炉的任务研究

主要对回流焊的温度控制系统设计中的嵌入式操作系统μC/OS-II的任务进行研究;首先对回流焊硬件系统进行简单介绍,并对主要的硬件器件和电路做了说明,接着分析μC/OS-II任务块的基本原理,然后阐述了任务管理的调度,最后着重讨论了针对回流焊的μC/OS-II实时操作系统的任务划分以及三个任务之间的通讯实现;实际运行结果表明该软件系统稳定性好,可靠性高,人机界面友好,维护简单.     

表面接枝法合成Si掺杂介孔SO42-/TiO2

以工业硫酸钛液水解得到的介孔偏钛酸为载体,正硅酸乙酯(TEOS)为浸渍剂,采用表面接枝法制备了Si掺杂的介孔SO42/TiO2.通过X射线衍射(XRD)、N2吸附-脱附、X射线光电子能谱(XPS)和傅立叶-红外光谱(FT-IR)对焙烧产物进行表征,考察了超声波和微波外场对浸渍过程的影响以及Si提高介孔TiO2热稳定性的机制.结果表明,掺杂Si形成的Ti-O-Si键对介孔TiO2的孔结构起到支持作用,阻止晶粒长大和提高锐钛矿向金红石矿的相变温度,使SO4-2稳定的介孔Ti2的热稳定性提高,在700℃焙烧后仍保持138 m2/g的比表面积;超声波和微波场强化了浸渍过程,大大缩短了浸渍时间,促进Si在内外表面的分布.     

探析柏拉图"哲学王"

"哲学王"思想是柏拉图理论体系中最为核心的学说之一,这不但寄托着柏拉图对现实生活的深切关怀,也反映出柏拉图思想上的艰辛探索.虽然这一思想本身遇到一些困难,在哲学史上也受到众多非议,我认为不能把"哲学王"思想简单化,这一思想的理论价值已经远远超出了时代局限,它从一个侧面反映出现实生活中的一些重要价值取向.     

铜与钢,不锈钢氩弧钎焊的研究

采用氩弧钎焊工艺,成功地解决了高效热交换器中铜与钢、铜与不锈钢异种金属连接问题。文中着重介绍了焊接材料、工艺参数、接头性能、接头特点以及生产应用。充分显示了氩弧钎悍的应用前景。     

抽汲井液面恢复解释软件的功能特点及应用

相比现有的许多试井解释软件而言,抽汲井液面恢复解释软件(简称SWLRIS)可利用实测压力数据进行资料解释,也可利用动液面数据进行资料解释。由此,试井测试时既不需要下压力计到井底而进行施工,也不需要停产进行压力恢复,仅需要在井口安置一套超声波液面检测仪即可。通过介绍SWLRIS软件的流程、界面、功能及特点,经过对克拉玛依油田十余口井层的解释分析表明,该软件解释的结果与Saphir软件用实测压力解释的结果基本一致,应用效果良好。     

液体中脉冲放电制备(Ti,Al)C陶瓷涂层的研究

用粉末模压成型工艺和无压烧结方法制备了Ti-Al混合烧结工具电极,采用所制备的电极在煤油中对45钢表面进行脉冲放电沉积(Ti,Al)C陶瓷涂层。探讨了粉体配比对工具电极致密度和相组成以及对液相放电所制备的涂层组织与表面形貌的影响。结果表明,随着Al含量的提高,工具电极密度和相对密度先下降后升高,当Al含量为60%时,电极密度达到最小;XRD结果显示制备出涂层的物相主要为(Ti,Al)C,而制备出的涂层表面形貌明显不同,随着电极中Al元素的升高,熔滴状的熔池尺寸越来越大,宏观上越来越粗糙,截面涂层厚度约为20μm。     

非晶态Cr-C合金镀层性能及晶化过程研究

采用电沉积法制备非晶态Cr-C合金镀层,利用X射线衍射和扫描电子显微镜对镀层结构和形貌进行表征,并对镀层进行硬度、耐磨性、耐腐蚀性及热处理实验。结果表明,非晶态Cr-C合金镀层硬度、耐磨性和耐腐蚀性均明显优于普通晶态镀层;施镀态镀层硬度为997HV0.025,在300～600℃范围内发生晶化反应并析出Cr7C3、Cr23C6化合物,硬度可达1610HV0.025。     

改变你的视界

很多朋友买回电脑后对显示器的显示效果并不满意,有时甚至会出现字符显示不清晰、颜色不正常或横不平竖不直的状况。遇到这种情况,很多朋友都会抱怨显示器的质量有问题,大呼上当。且别忙下结论,也许在经过一番调节后,你的显示器就可以发挥出你期望的效果了。下面就跟我来看看如何调节显示器,好让它显示出最好的效果。     

功能性有机/无机杂化纳滤膜的研究进展

有机高分子与无机纳米材料之间的有效复合,已被广泛应用于功能性有机/无机杂化复合纳滤膜的制备.本文根据有机/无机杂化复合纳滤膜的性能进行分类,重点论述了抗污染、抗氧化、耐有机溶剂、耐酸碱、耐高压和多功能性有机/无机杂化复合纳滤膜的最新研究进展.提出了目前研究中存在的一些问题,并对其未来发展做了简要建议.     

应用PTIDR编码压缩的测试资源划分方法

提出了一种有效的新型测试数据压缩编码——PTIDR编码。该编码方法综合利用哈夫曼编码和前缀编码。理论分析和实验结果表明,在测试集中,0的概率p满足p≥0.7610时,能取得比FDR编码更高的压缩率,从而降低芯片测试成本。该编码方法的解码器也较FDR编码的解码器简单、易实现,且能有效节省硬件开销,并进一步节省芯片面积,从而降低芯片制造成本。