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11.
安占军  崔健  李育德  孟庆森 《功能材料》2004,35(Z1):3066-3068
采用电场辅助自蔓延高温合成技术制备了SiC-TiC-xNi梯度功能材料.利用电场的焦耳加热效应,使那些通过单一自蔓延高温合成(SHS)技术难以进行或不能进行的反应物的制备得以实现;电场加快离子的扩散与迁移速度,减少晶体缺陷,使反应更加充分.实验发现,随着电场强度的增大,反应体系的温度升高、电流值变大.  相似文献   
12.
以 β″氧化铝 (β″-Al2 O3)与L2及铝基复合材料 [SiC(p) /Al]为试验对象 ,采用SEM ,EDX和XRD等手段分析了电解质陶瓷与金属基复合材料在场致扩散连接 (field_assisteddiffusionbonding)条件下的接合机理及工艺特征。研究认为 ,在实验条件下电解质陶瓷与金属或金属基复合材料的连接性较好 ;连接区为金属 -过渡区 -氧化铝结构模型 ,电场作用下的离子导电及扩散是过渡层形成的基本条件 ;过渡区的氧化物形成及化合反应接合机制是形成连接的主要原因 ;电压、温度及材料的离子导电性是影响连接过程的主要因素。  相似文献   
13.
以Cu-Ti复合渗镀为先导的Si3N4陶瓷/金属钎焊连接   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
提出一种陶瓷表面多元离子复合渗镀合金化方法,采用该方法对Si3N4陶瓷表面进行Cu-Ti复合渗镀,然后在复合渗镀真空设备中进行渗镀Cu-Ti的Si3N4陶瓷与金属的钎焊.对Si3N4陶瓷表面的Cu-Ti渗镀合金层进行了EDS、XRD、SEM、OM测试分析和声发射划痕试验.结果表明,渗镀层中含有Cu、Ti、Fe、Si及Al元素,Cu、Ti分布比较均匀,渗镀合金层由Cu、CuTi2、TiSi2组成;声发射划痕试验结果表明,在100 N的最大载荷下,渗镀合金层与陶瓷基体未发生剥离和崩落现象.在100倍的光学显微镜及5000倍的电子显微镜下,钎焊接头中陶瓷/金属界面接合良好,无明显的宏观和微观缺陷.可在较低的真空度下实现陶瓷/金属钎焊,为陶瓷/金属钎焊连接提供了一个新方法.  相似文献   
14.
焊接工艺对2205双相不锈钢焊接接头综合性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用等离子弧焊打底 TIG焊盖面及等离子弧焊打底 MIG焊盖面焊接工艺焊接了2205双相不锈钢,研究了2205双相不锈钢的焊接性,并对焊后固溶处理与未进行固溶处理的焊件组织特征、力学性能及抗腐蚀性进行了比较,研究了不同焊接热输入和固溶处理工艺对焊接接头综合性能的影响.  相似文献   
15.
钛铁矿焊条脱渣性改善的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
孟庆森 《焊接》1993,(7):2-5
通过对钛铁矿焊条药皮的优化设计及对脱渣性的系统研究,探讨了焊缝表面粘渣的机制及其影响因素。熔渣的微观组织结构对焊条脱渣性的影响较大。适当的TiO_2/FeO比值是避免焊缝表面粘渣的重要因素。  相似文献   
16.
本文采用电子显微镜,万能材料试验机,旋流式磨损试验机等手段,通过正交试验法,对高分子复合材料的粘结强度和抗蚀磨损性能进行了综合研究。结合电力设备的防冲蚀工程,对复合材料的工况磨蚀机理进行了分析。  相似文献   
17.
铁素体-奥氏体异种钢接头的界面组织及力学性能   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
为提高电站锅炉过热器铁素体-奥氏体异种钢焊接接头的高温蠕变断裂强度和服役寿命,设计了专用的镍基填充材料及组合焊接接头。通过对不同焊缝接头的高温蠕变力不试验,焊缝界面组织变化分析,碳扩散和热应力的测试分析,认为在高温低力的条件下,接头焊缝界面及热影响区碳元素扩散迁移和碳化物聚集是影响接头蠕变断裂强度的重要原因。  相似文献   
18.
针对汽车火花塞侧电极折弯前后的检测需求,文章提出一种基于机器视觉技术的火花塞间隙尺寸测量方法, 并在生产现场进行了应用.基于机器视觉的火花塞检测系统由硬件系统和软件系统组成,通过背光源照射待测火花塞,选择合适的镜头和智能相机进行图像采集,并将采集的图像传送到计算机,再利用InGSight软件实现图像的处理及尺寸测量,并将测量结果输出显示.经反复试验,系统在检测精度上误差小于0.0167mm,重复性测试误差小于0.002mm,完全满足生产要求。  相似文献   
19.
采用FAPAS法制备了超硬AlMgB_(14)/TiB_2复合陶瓷材料,分别采用扫描电镜(SEM)及能谱(EDS),X射线衍射仪分析添加超细TiB_2第二相颗粒对复合材料微观形貌及韧性的影响;通过高温摩擦磨损试验分析了复合材料在25,300,500℃下的抗磨损性能及其摩擦学特征。结果表明,添加30%(质量分数)的微纳米级TiB_2后,AlMgB_(14)/TiB_2复合材料的平均硬度达32.5 GPa,断裂韧性由未添加时的3.0 MPa·m~(1/2)提高到3.95 MPa·m~(1/2);摩擦系数在室温及300℃时介于0.4~0.55之间,500℃时达0.65左右,磨损率1.27×10~(-6)~6.62×10~(-6) mm~3/(N·m)。随着摩擦温度的升高,试样摩擦学性能发生变化,由于摩擦表面产生氧化物的润滑作用,摩擦系数在300℃时略有减小,磨损机理由室温时的磨粒磨损转变为高温下的粘着磨损脱落。  相似文献   
20.
简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用,指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属一陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上,给出了降低这些因素影响的具体措施。  相似文献   
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