多层像素芯片缪子成像装置中芯片位置校正方法研究

硅像素互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)芯片因具有微米级的位置分辨能力和极高的探测效率等特点,对于径迹精确重建具有举足轻重的作用。通过大面积拼接,能够将硅像素芯片用于μ子成像,但芯片拼接产生的机械误差,以及各层之间的相对位置误差,对μ子重建过程中的位置精度具有明显影响。本文利用μ子通过探测层时产生的观测点,建立了基于μ子径迹直线拟合模型的迭代芯片位置校正算法。通过在GEANT4程序中构建μ子成像探测原型装置,其中包含8个物理探测层,每层拼接了4块硅像素芯片,并添加芯片在x、y方向与旋转角θ三个自由度上的偏移量,模拟了真实情况下的机械误差对重建位置精度的影响。结果显示:该算法可用于芯片真实位置的高精度修正,使芯片位置修正精度小于5μm。     

模拟交通灯系统设计

本文设计了一个基于定时器/计数器芯片8253、可编程并行接口芯片8255、可编程中断控制器芯片8259的模拟交通灯系统。该系统可实现东西方向和南北方向交通灯和倒计时显示,并用系统中的发光二极管和四片七段数码管计得的时间以模拟的形式显示给用户,其计时精确度为1S,对人们进一步了解和发展交通灯系统具有一定的参考价值。     

手写识别器的设计与制作

随着科技时代的到来,移动信息类的产品愈发追求方便快捷的用户体验。手写识别技术正是在这种时代潮流的推动下得到了发展,并且得到了大规模的应用。文章阐述了一款以STM32F407ZET6为单片机控制芯片、并且采用了TFT-LCD显示屏的手写识别器的设计过程,分别从硬件和软件这两个方面展开了介绍。     

英飞凌创新双传感器封装技术

这种双传感器封装集成了两个线性霍尔传感器或两个角度传感器。这两个传感器都具备单独的电源和独立的信号输出。借助电隔离技术实现了二者的电气独立。这意味着这两个传感器均独立工作,从而提高了系统可靠性。这种SMD封装具备8个或16个引脚。英飞凌也提供了采用这种封装的单传感器型号。