热双金属元件及其制造工艺：第三部分 设计与计算

一、设计要点和规则要能成功地设计一个热双金属元件，其关键在于选用最有效的元件形状、最便宜的材料型号和最有利的几何尺寸。１．设计要点设计一种热双金属元件，一般必须掌握下列各点：（１）使用温度范围（２）元件所承受的最高温度（３）所需驱动位移量或作用力或两者的结合（４）空间上的限制（５）使用时的边界条件２标准设计现则一般规定，选用在操作温度范围内，具有最高平均温曲率的一种热双金属材料，这就意味着最小的作用材料体积。在某些应用情况下，热双金属的选用还须满足下列各项特殊要求：（１）电阻率（２）抗腐蚀能力（…     

液压CAD图形库的组建与管理

本文为液压元件及系统计算机辅助设计(CAD的一个)子课题的研究报告。它是利用微机与APPLEⅡ兼容的紫金Ⅱ高分辨率作图功能,组建了图形库。并采用BASIC语言编制管理程序,形成一个绘图系统用以组织人机对话,交互式自动生成液压原理图及其存贮。     

宽带集中元件环行器计算机辅助设计

本文从散射矩阵本征值的频率关系出发,对宽带集中元件环行器所需的设计参数作了优化计算。文中采用乘子法将约束优化问题化为无约束优化问题。计算结果与实验结果较一致并证实了为得到宽带性能实验中出现的隔离双峰的现象。     

感受硅谷（一）

硅谷——作为全球半导体产业的中心，已经成为高科技的代名词，吸引着全世界的目光，也是笔者向往已久的地方。2004年11月，应Globalpress Connection公司之邀，笔者参加了该公司组织的Asiapress Electronics活动，实现了多年来感受硅谷的愿望。     

成功贴装细小片状元件的关键因素

随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近，0201／01005元件已经进行系统装配（SiP），在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。0201元件约为0402元件尺寸的四分之一，而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。所以，细小元件的装配工艺不同于其它元件，需要更加精确的控制。 本文我们讨论的是细小元件的贴片控制工艺。环球仪器SMT工艺实验室已开发完整的0201／01005元件装配工艺，如果读者对锡膏的选择、印刷工艺的控制、印刷钢网和PCB的设计、以及回流焊接工艺的控制感兴趣，欢迎和我们联系。[编者按]     

陶瓷多孔板高温节能元件的实验研究

在高温炉中,常遇到提高炉膛温度,强化辐射换热的问题。利用多孔介质的对流——辐射特性制成的节能元件是解决这类问题的一种较好的措施。本文提出一种陶瓷多孔板节能元件,耐高温,不易烧坏,不易堵塞,制造比较容易,可用于各种手烧炉,加热炉,窑炉,辐射式换热器等设备中。