新型存储器FRAM与非易失性存储器

FRAM是一种新型非易失性存储器。这种存储器可以克服目前现有非易失性存储器的缺陷和限制。介绍其基本工作原理、结构及其特点,并把它与其他非易失性存储器的性能特点作了比较。     

纳米硅薄膜界面结构的微观特征

对使用等离子体增强化学汽相沉积法（ＰＥＣＶＤ）制备的纳米硅薄膜（ｎｃ－Ｓｉ：Ｈ），使用ＨＲＥＭ及ＳＴＭ技术观测了其显微结构，给出大量的界面结构图象．首次获得有关晶粒及界面区中原子的分布情况．使我们认识到ｎｃ－Ｓｉ：Ｈ膜中界面区内的硅原子仍然是具有短程有序性并不是完全无序的．     

用分析－数值法求解非线性包装系统的产品破损边界曲线

应用非线性动力学方程的分析－数值解法，推导了矩形冲击时非线性包装系统的破损边界曲线，研究了非线性项对破损边界曲线的影响，分析了影响破损边界曲线安全区范围大小的因素。     

展望未来看纸箱包装的发展

纸箱包装的低成本、高质量、规模化、集约化的特证,符合我国产业结构的调整。据统计,纸包装产量95年占包装产品总量约37％,占出口包装量的80％左右。愈趋显示出其活力和强劲的发展势头。展望纸箱包装的未来,前程似锦,业、将会在以下五方面有所发展: 一、合理而又独特的设计 1、定规格适用托盘和集装化运输 托盘包装具有强化产品包装,提高运输效率,保证货物安全,便于实现“门到门”运输等特点,若再使用拉伸膜缠绕固定一更具有良好的耐撕性能及良好的拉伸强度和粘着性。托盘包装已成为当今国际上通行的包装形式。因此设计纸箱规格、型式时,应适应在托盘上堆垛,与托盘包装匹配。 2、推广叠粘式全封闭瓦楞纸箱设计技术 传统技术生产的瓦楞纸箱,易出现散箱、漏底、破损、封闭性差等质量问题。据中国人民保险公司统计,我国每年出口商品,尤其是轻工、工艺、丝绸、服装等出口商品,运抵国外因纸箱包装破损造成偷窃货缺,占整个索赔案例的40—60％。因此推广这种无钉、无缝、全封闭、防尘防潮气侵入、不易散箱漏底、防盗防伪性好的叠粘式全封闭瓦楞纸箱.无疑是提高包装质量.增强我国出口商品档次和竞争能力的一种促进。 3、采用开启式连接件锁紧瓦楞纸板和内村缓冲材料的包装新工艺。     

钛酸锶钡薄膜的电子显微研究

传统的硅工业一直按照摩尔定律的预测在向高集成度发展。动态随机存储器的存储密度也需要不断的提高 ,也就是要求同样的信息存储在更小的面积内。传统的方法是通过不断地减小介电层 (非晶ＳｉＯ2 )的厚度来满足动态随机存储器向高集成度发展的要求的。然而 ,当电介质的厚度小到一定程度后 ,电子的隧道穿透效应将会使该器件无法工作 ,这个厚度就是它的极限厚度。约 80年代末期 ,人们开始普遍的关注到这个极限的到来 ,并开始寻找解决的途径。其中最有希望的途径就是利用高介电系数的电介质替换低介电系数的ＳｉＯ2 ,也就是通过提高电介质的介…     

薄膜电感与薄膜变压器的开发及其应用

近年来，以开关电源用电感为中心的微型磁件的研究取得了很大进展。本文首先讨论论影响薄膜电感和薄膜变压特性的诸要素，重点探讨薄膜材料的趋肤深度参数，并介绍薄膜电感和薄膜变压器的最新开发动向。     

石英摆片导带“断裂”故障分析

叙述了真空蒸发金属膜的形成过程和膜层结构，运用金属原子迁移理论分析了挠性力平衡力速度传感器石英摆片导带“断裂”故障，提出了增强可靠性的技术途径。     

SnO2超微粒子薄膜的气敏特性研究

作者用自行设计的直流气体放电活化反应蒸发装置制备出平均粒径约为40nm的SnO_2超微粒子薄膜.研究了不同氧分压下所得SnO_2超微粒膜的形貌、结构和组成等特性,以及不同样品对各种易燃气体的气敏特性,得出了灵敏度随氧分压及灵敏度随工作温度的变化曲线.     

高速应用的薄膜MCM材料评述

信号频率在１００ＭＨｚ以上时，材料性质对薄膜多芯片组件（ＭＣＭ－Ｄ）的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对ＭＣＭ－Ｄ的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的ＭＣＭ－Ｄ材料的这些性质作了比较。