选择测试阀在现场测试中的应用

选择测试阀是新一代全通径压控式测试器，在结构和性能上有了本质的创新，使现场操作更加简便、安全，对井筒条件要求低，更适用于高温、高压、深井、气井的地层测试，拓宽了地层测试和其它井下作业的兼容性。经7井次应用，其安全性、可靠性越来越得到认可。     

嵌人式与独立存储器设计上的差异分析和研究

进入21世纪,随着集成电路的发展,SoC(System on Chip)片上系统应运而生。而作为SoC重要组成部分的嵌入式存储器,在SoC中所占的比重正逐步增加,并起着越来越重要的作用,那么嵌入式存储器与独立的存储器芯片在设计上存在着哪些差异?对此本文将以NOR型闪存为例在制造工艺的选取、衍生产品的设计、功耗与噪声、后端功能仿真、测试与修复等方面进行分析和研究。     

双层悬空结构片状微电感研究

利用MEMS工艺制作了一种双层悬空结构的圆形片状微电感，并研究了其在S波段的性能。双层微电感的底层线圈制作在玻璃衬底平面上，外径为500μm，匝数为2，导线宽度70μm，导线间距15μm，顶层线圈的悬空高度为20μm，顶层线圈的匝数为1．5，其它结构参数与底层线圈相同。研究表明，所制作的双层结构微电感在2GHz～4GHz时其电感量达到2．2nH，其品质因数达到22。在制作过程中首次引入的光刻胶抛光工艺大大简化了微电感的制作过程。     

高性能大尺寸永磁体粘合强度的测定

介绍了一种用三点弯曲试验法测定高性能大尺寸粘接永磁体粘合强度的方法，及利用布氏硬度计的加载系统，实现100％检验粘接质量的方法。     

采用自动双探边器降低芯片漏测率

半导体芯片的检测是芯片生产企业生产过程中的重要环节，芯片在检测过程中，由于圆形硅片的结构特点而造成的漏测又是困扰芯片生产企业不可小视的实际问题。本文介绍了利用双探边器解决由于硅圆片结构所造成的漏测的有效办法及具体操作方法。     

单片机控制下液晶显示器的使用

介绍液晶显示器EDM12864B的原理及其在单片机控制下的简单应用。     

深井长裸眼跨隔测试新工艺的应用

为减少勘探费用，缩短施工周期，取全取准各项地质资料，采取中途测试工艺。随着深井中途测试不断增多，特别是跨隔支撑测试具有一定施工风险和难度，要求测试质量不断提高。结合油田生产实际，合理选配了地层测试工具仪表，不断改进测试管串和优化施工设计，经盐22井中途跨隔测试应用，获得成功。     

水力脉动冲击钻井工具初步研究与试验

掘力脉动冲击钻井是将水力脉冲、机械冲击振动结合为一体提高钻井速度的一种方法，介绍了辽河油田研制的脉动冲击钻井工具的结构、工作原理及现场试验情况。在潜山混合花岗岩、砂岩，硬脆性泥岩等不同地层的现场试验表明：水力脉动工具工作平稳，未出现蹩跳钻现象，也没有出现脱、落、断、掉等问题，主体安全性、可靠性较好；在潜山混舍花岗岩、砂岩、硬脆性泥岩地层机械钻速提高幅度较大，但在部分泥岩地层效果不佳。试验中发现密封圈耐温性差、脉冲腔易磨损等问题，并据此提出了水力脉动冲击工具的下一步研究方向。     

基于电源、地桥的电源网络布线后优化

随着集成电路规模的不断增大,电源网络的重要性日趋显著,电源网络的分布直接影响芯片的电压降(IR-drop)。一种布线后通过在空闲处插入电源桥和地桥的方法,可以在不增加芯片面积的情况下,改善IR-drop效应。实验结果表明在芯片布局利用率不高的情况下(70~75%),该方法可以使IR-drop得到明显的优化。     

PCI总线主控制器IP的设计

本文讨论一个PCI总线主控制器IP核的设计与验证，描述了该IP核的控制通路和数据通路设计、电路的功能仿真、综合以及验证等过程。结果表明，该IP核在功能和时序上符合PCI技术规范2．2版本，达到了预定的目标。