一种新型光敏成像体系—HCF—LPR—Hox的研制和应用

研制了一种新型光敏成象体系ＬＰＲ－ＨＣＦ－Ｈｏｘ，从理论上探讨了感光主体ＨＣＦ的光反应性，确定了体系的组成，比例，涂布用量等工艺条件，选择了曝光显影条件，测定了体系的感光特性曲线。这种体系不仅具有良好的亲油性、成膜性和光固化性，而且曝光灵敏度高，分辨率也较好，具有一定的开发应用价值。     

光致诱蚀无显影气相光刻（DFVP）作用机理及其应用

大功率半导体器件是机电一体化不可缺少的基础元件，光致诱蚀无显影气相ＤＦＶＰ光刻具有分辨高、钍孔密度低、光刻流程短、设备简单、经济上节约等优点。因此将ＤＦＶＰ运用于晶闸管器件的生产具有重要的意义。研究的技术关键是要解决厚ＳｉＯ２层的刻蚀、刻蚀的曝光量及速度问题。本课题对ＤＦＶＰ机理作了进一步研究，从而研究了两种新的光致诱蚀剂；已大大缩短曝光时间（约１分钟），并能刻蚀含杂质镓且厚达１．４μｍ的ＳｉＯ２     

抗蚀剂的干法显影技术研究

在以前还只是处于想象境地的抗蚀剂干显影(等离子体显影)已展示了实现的可能性。一方面开发了能够干显影的抗蚀剂,另一方面还发展了能对现有抗蚀剂作干显影的新工艺。本文简述了至今为止所发表的抗蚀剂的干显影技术方法和技术动向,也介绍了我们所做的有关工作。     

CTP技术分析与发展动向(上)

通过浏览近几年国际知名CTP制造商的研发动向、产品商业化的进程,同时与乐凯集团第二胶片厂从事CTP研发的专业人员和CTP技术服务人员的沟通和交流,本文将对CTP系统技术,尤其是无处理版技术进行详细分析。认为在3～5年内,常规的热敏和紫激光CTP的用量会成倍增加,随之会推广无处理CTP版,最终印刷业将走向无版印刷的新格局。     

选择性显影促进剂的合成及其应用性能和照相机理的研究

选择性显影促进剂是一类能够选择性地促进卤化银感光材料曝光区域影像显影速率,从而提高照相速度和影像质量的照相有机物。它可以是在显影过程中选择性地将显影促进基团释放在曝光区域的有机物,也可以是在促进影像显影速率的同时,阻止显影灰     

显影关键点及其对精细线路制作的影响

文章结合过显侵蚀干膜的原理,试验设计不同的显影条件,分析干膜线路和蚀刻线路的情况,确定显影关键点及其对精细线路制作的影响。     

浅谈阳图型PS版曝光·显影

把原版放置PS版上量好咬口或中缝十字线的尺寸,用胶带纸粘牢,只是准备晒版的一个前奏部分。实际操作中一块合格的PS印版,要进行机械(即晒版机的规范操作与保养),光学(密度不同的原版,在紫外线灯透射下都会发生很大的差别)、化学(显影粉剂的正确配比),各个环节准确无误的操作才可。阳图型PS版的工艺流程是:     

SU-8胶微结构的显影技术研究

突破了传统深宽比概念,提出金属基底上基于图形特征的光刻胶显影技术,对采用SU-8胶加工高分辨率和高深宽比微结构的显影工艺进行了讨论,分析了120～340μm厚具有不同图形特征的SU-8胶显影规律,认为在同样条件下,凸型图形显影效果优于凹型非连通性图形;曲线型显影效果优于直线型图形与点状图形;圆弧连接的图形显影效果优于尖角型图形。显影时辅助适当功率的超声搅拌显著改善图形质量,凸型结构最佳超声功率小于10W;凹型结构超声功率为15W左右;深宽比为5～7的凸型胶膜结构适宜显影时间为10min以内,凹型结构显影时间达25min。