计算机辅助尾叶桉一级深度脱木素蒸煮正交试验方差分析

以所得纸浆的卡伯值为单变量,分别以用碱量、硫化度、助剂用量和保温时间为因素,采用SPPSS11.0版软件,对尾叶桉一级深度脱木素蒸煮正交试验数据源进行多因素方差分析,该方法具有准确、快速、实用的特点。     

火药起始参量对最大膛压影响的方差分析

火药弧厚和装药量是影响火炮最大膛压的两个重要的随机因素。本文用方差分析法对不同弧厚和不同装药量下最大膛压的样本值进行了显著性检验。在检验时,每个因素取两个不同水平,每个水平取两个样本,通过样本的统计量来检验不同因素对最大膛压的影响程度。检验结果表明,火药弧厚对最大膛压影响的敏感性比装药量强。所得结论对火炮的装药设计具有一定的指导意义。     

玉米秆碎料模压成型密度的试验研究

利用农作物秸秆压制工程结构材料时,成型密度是衡量产品质量的关键指标之一。本文通过正交试验进行了不同工艺参数下玉米秆碎料单轴模压成型实验,测量了成型制品径向密度分布和轴向密度分布,并分析了影响径向密度分布和轴向密度分布的工艺参数。结果表明:压力和含水率对径向密度的平均值影响显著,温度与含水率的交互作用对轴向密度的平均值影响较大。     

浅谈合成导热油MBT质量分数与理化指标的对应关系

通过大量的实测数据,应用标准差和方差分析理论,计算出气相色谱法测定一苄基甲苯(MBT)的质量分数与MBT的运动黏度、闭口闪点、残炭、酸值、密度等理化指标的对应关系,从而得出在实际生产过程中,只要准确控制MBT的质量分数,那么该产品的各项理化指标均落在标准规定的范围内。这样可节省大量的测试时间,减少试剂用量,节约人力和能源,提高生产效率。     

一种针对RSA算法软件应用的差分计时攻击

原有针对一般RSA算法的计时攻击方式不是只在理论上进行研究,就是在某种特定的条件下进行实验,其主要研究对象是智能卡,具有可行性不高、攻击范围狭窄等缺点.在深入研究分析RSA实现算法基础上,结合差分统计分析方法,引入方差分析假设检验,提出一种可行的计时攻击算法,并针对RSA算法的软件应用进行攻击验证,结果表明提出的攻击方案不仅比传统攻击方式具有更高的可行性,而且能够适用于不同密钥长度的攻击.     

影响聚合物电致发光器件旋涂膜厚因素的研究

采用正交试验设计,应用方差分析方法,研究了旋涂工艺中聚合物溶液的浓度、匀胶机的旋涂速度和加速度以及旋涂时间对所制备的薄膜厚度的影响.试验和分析结果表明:溶液浓度和旋涂速度对薄膜厚度具有显著性的影响,而旋涂加速度和旋涂时间对它的影响则不显著.使用旋涂工艺制备聚合物薄膜时,合理选择溶液浓度和旋涂速度,对于优化器件的性能具有非常重要的作用.     

基于响应面法的5052铝合金搅拌摩擦焊接工艺参数研究

目的 建立搅拌摩擦焊接工艺参数与焊接接头抗拉强度之间关系的响应曲面模型,并依此模型研究焊接工艺参数变化对接头抗拉强度所产生的影响,得到最佳工艺参数,提高焊接接头强度。方法 以5052-H112铝合金为研究对象,基于响应面法优化设计试验方法,以转速、焊接速度、轴肩压入深度为因素,焊接接头的抗拉强度为响应值设计试验,建立对应的响应函数与回归模型,对模型进行方差分析,根据模型得到最佳工艺参数值,并与试验结果作比较。结果 成功建立了响应模型,在分析模型和试验验证后发现,在选定的工艺参数范围内,当转速为737 r/min、焊接速度为60 mm/min、轴肩压入深度为0.3mm时,接头抗拉强度达到最优值227MPa。结论 通过响应面分析得到,转速和焊接速度对抗拉强度的影响最大,且两者交互作用显著,在给定范围内随着转速和焊接速度的提高,抗拉强度增大至峰值后下降,轴肩压入深度单独对接头抗拉强度的影响较小,其与转速交互影响显著。通过响应曲面法优化后的焊接工艺参数明显提高了5052-H112铝合金搅拌摩擦焊焊接头抗拉强度。     

基于全检情形下的能力验证样品均匀性评价方法探讨

对于制备批量样品的检测能力验证计划,通常必须进行样品均匀性检验和评价。本文将探讨基于对样品总体进行全检情形下的均匀性检验和评价方法。     

高振实密度银粉的制备及后处理研究

采用液相还原法,以硝酸银为原料,抗坏血酸为还原剂,阿拉伯树胶为分散剂,运用Minitab软件中的山口实验设计和一般线性模型分析探究了反应温度、硝酸银溶液滴加时间和pH三因素对银粉振实密度的影响;并对最佳参数组合所得的样品进行气流粉碎处理,对比了气流粉碎前后银粉性质的变化。结果表明,三因子中,硝酸银滴加时间对银粉振实密度影响显著,其余两因子为非显著因子,最佳参数组合为反应温度35℃,滴加时间90 min,pH=1,最佳条件下制备的银粉振实密度为4.90 g/cm³。对该条件下的样品进行气流粉碎处理后测试分析,发现样品粒度分布减小,表面形貌比粉碎前光滑圆润,XRD半高宽变大,晶粒尺寸变小,振实密度增加到5.42 g/cm³,说明气流粉碎处理可改善银粉品质。     

热冲击条件下1.27mm引脚间距塑封球栅阵列器件焊点可靠性测试与分析

通过热冲击试验1.27mm引脚间距塑封球栅阵列（PBGA）器件焊点可靠性进行了测试与分析，选取钢网厚度、芯片配重、焊盘直径三个影响焊点可靠性的关键因素设计了多种不同工艺参数组合的PBGA测试样件，对样件进行了可靠性热冲击试验。对试验结果数据所进行的极差分析和方差分析以及对焊点寿命威布尔分布的计算表明，钢网厚度对PBGA焊点可靠性有显著的影响；最优工艺参数组合为钢网厚度0.15mm、焊盘直径0.73mm、芯片配重18.0547g；PBGA测试样件寿命服从形状参数为0.85，尺度参数为6254.88的威布尔分布。