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101.
102.
The microstructure and thermal behavior of the Sn-Zn-Ag solder were investigated for 8.73–9% Zn and 0–3.0% Ag. The scanning
electron microscopy (SEM) analysis shows the Ag-Zn compound when the solder contains 0.1% Ag. X-ray diffraction (XRD) analysis
results indicate that Ag5Zn8 and AgZn3 become prominent when the Ag content is 0.3% and above. Meanwhile, the Zn-rich phase is refined, and the Zn orientations
gradually diminish upon increase in Ag content. The morphology of the Ag-Zn compound varies from nodular to dendrite structure
when the Ag content increases. The growth of the Ag-Zn compounds is accompanied by the diminishing of the eutectic structure
of the Sn-9Zn solder. Differential scanning calorimetry (DSC) investigation reveals that the solidus temperature of these
solders exists at around 198°C. A single, sharp exothermic peak was found for the solders with Ag content less than 0.5%.
Liquidus temperatures were identified with the DSC analysis to vary from 206°C to 215°C when the Ag content ranges from 1.0%
to 3.0% 相似文献
103.
104.
Morphology of intermetallic compounds formed between lead-free Sn-Zn based solders and Cu substrates
The morphologies of intermetallic compounds formed between Sn-Zn based solders and Cu substrates were investigated in this
study. The investigated solders were Sn-9Zn, Sn-8.55Zn-0.45Al, and Sn-8.55Zn-0.45Al-0.5Ag. The experimental results indicated
that the Sn-9Zn solder formed Cu5Zn8 and CuZn5 compounds on the Cu substrate, while the Al-containing solders formed the Al4.2Cu3.2Zn0.7 compound. The addition of Ag to the Sn-8.55Zn-0.45Al solder resulted in the formation of the AgZn3 compound at the interface between the Al4.2Cu3.2Zn0.7 compound and the solder. Furthermore, it was found that the cooling rate of the specimen after soldering had an effect on
the quantity of AgZn3 compound formed at the interface. The AgZn3 compound formed with an air-cooling condition exhibited a rougher surface and larger size than with a water-quenched condition.
It was believed that the formation of the AgZn3 compound at the interface occurs through heterogenous nucleation during solidification. 相似文献
105.
106.
107.
108.
二硫代磷酸硫化氧钼与硫,磷添加剂的复配特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了二烷基二硫代磷酸硫化氧钼(MoDTP)摩擦改进剂及其与硫、磷、硫-磷型添加剂复合的抗磨减摩性能。试验表明,经过适当复配后,这类合活性元素的添加剂对MoDTP的抗磨减摩性能均有增效作用,同一类型添加剂的活性愈高,增效作用愈显著。同时利用扫描电镜和X-射线能谱仪进行摩擦副表面膜的形貌照相及元素分析,对复合作用的机理进行了初步探讨。 相似文献
109.
添加剂强化重油催化裂化的过程分析与应用 总被引:4,自引:0,他引:4
运用工程化学原理分析讨论了添加剂强化重油催化裂化的过程,包括分散稳定气泡、改善雾化、保护酸中心、抑制焦炭生成以及提高重油气化率的胶体结构改性、降低表面张力和改善微孔润湿,并用以指导强化重油催化裂化添加剂的筛选。建立小型固定流化床催化裂化实验装置评价了添加剂的强化效果。结果表明,添加剂强化重油催化裂化可降低催化剂生焦1.0%左右,提高总液体收率1.0%~2.8%。 相似文献
110.
针对改善催化裂化反应微环境研制开发的DCA - 112催化裂化抑焦剂 ,具有抑制生焦、改善产品分布、应用流程简单、加注方便等特点 ,经中石化长炼分公司 1Mt/a重油催化装置工业应用表明 ,在相近的工艺条件下 ,掺渣比提高 4 13个质量百分点 ,总液收提高 1 0 2个质量百分点。 相似文献