镀液中SiC含量和粒径对Ni-P-SiC复合化学镀层性能的影响

采用化学镀方法制备了Ni P SiC复合镀层 ,系统研究了镀液中SiC含量和粒径对镀层结构及显微硬度的影响。结果表明 ,镀层中SiC析出量随镀液中SiC含量的增加而增加 ,在SiC含量一定的情况下 ,当SiC粒径为 7.0 μm时 ,析出量最大 ;镀液中SiC的含量和粒度对原始镀层的硬度影响不大 ,但对 4 0 0℃热处理后的镀层硬度有显著影响     

化学镀镍合金在电子工业中的应用

对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨、耐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等特性，在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明，合理应用化学镀镍合金技术，有利于提高电子元器件的质量，降低成本，促进技术进步。     

钛合金的银脆,镉脆敏感性及其控制

利用慢应变速率拉伸技术（ＳＳＲＴ），并结合恒载实验，较全面地研究了Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金的银脆行为、固态与液态镉脆行为，确定了应变速率、接触条件、热处理制度、试样取向、温度等因素对Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金银脆与镉脆敏感性的影响，探讨了Ｎｉ阻挡层对控制Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金和ＴＣ１１合金银脆开裂的作用。     

Effect of oxygen flow rate on the structural and electrochemical properties of lithium nickel oxides synthesized by the sol–gel method

The structural and electrochemical properties of LiNiO₂ powders were investigated as a function of the oxygen flow rate employed in the preparation of lithium nickel oxide. It was found that oxygen played an important role in the synthesis of highly crystallized LiNiO₂(R3¯m). In the crystallization process of LiNiO₂, a deficiency of oxygen in the calcination reactor induced the formation of impurities and cubic rock-salt structure (Fm3m) in LiNiO₂ powders. For LiNiO₂ prepared at higher oxygen flow rates, the electrode delivered high discharge capacities with relatively good retention rates. But very low electrode capacity was obtained from LiNiO₂ prepared at lower oxygen flow rates.     

镀锌层银盐黑色钝化工艺

在含ＡｇＮＯ３０．５～１ｇ／Ｌ，ＣｒＯ３５～１０ｇ／Ｌ，Ｈ２ＳＯ４０．５～１ｍｌ／Ｌ，光泽控制剂１０～２５ｍＬ／Ｌ的钝化液中处理镀锌层，可获得结合力良好、光亮的黑色钝化膜。     

镀镍云母导电复合材料的研究

对云母粒子化学镀镍及以LDPE为基材,镀镍云母粒子为填料制备的导电复合材料进行研究。认为此种导电复合材料只有质量轻、强度大及良好的导电等性能。     

化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究，结果表明：低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷（高铜）Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变，高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数，下同）和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后，再转变为稳定相Ni3P,但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高。     

镍基均相络合催化剂苯加氢反应动力学研究

采用工业上应用较成功的HC-402-2型镍基均相Z iegler型络合催化剂,在排除扩散影响的条件下,研究了苯均相催化加氢制环己烷的反应动力学。在反应温度150~210℃、总压1.0~2.4MPa的范围内,考察了反应温度、氢分压和苯浓度对反应速率的影响。实验结果表明,苯加氢均相催化反应对苯浓度的反应级数为零级,对氢分压的反应级数为一级,反应活化能为36 435.27 J/mol。经检验,该动力学模型的相关系数大于0.9,模型合理,能够描述实际反应过程。     

化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。     

图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析

该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。