Al2O3/Cu复合材料强化机理研究

采用内氧化法制备了Al2O3／Cu复合材料，进行了高温电子拉伸实验，并通过微观组织观察，分析了该复合材料的强化机理。拉伸实验结果显示：Al2O3／Cu复合材料不仅室温强度很高，而且高温时仍保持较高的强度。微观组织观察分析表明：细小的Al2O3颗粒的弥散分布是该复合材料具有高强度的主要原因，表现在：Al2O3颗粒存在能够抑制Cu基再结晶的进行；Al2O3颗粒的存在阻碍晶界亚晶界运动，从而阻碍晶粒长大；Al2O3颗粒的阻碍位错运动，增加位错密度；Al2O3颗粒的存在提高材料的蠕变抗力。     

内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的再结晶

利用内氧化法制备了Al2O3/Cu复合材料,研究了该材料在不同冷拔变形量和Al2O3含量下,其硬度值随退火温度变化的规律,并进行了显微组织结构分析。结果表明:采用内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料,在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;经900℃×1h退火后,其硬度可保持室温的87%以上;其再结晶温度高达1000℃;变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高,但对软化和再结晶温度影响不大。     

原位增强铸造Al-4.5Cu复合材料的固溶与时效工艺

通过正交试验的方法,研究了固溶温度对时间、时效温度和时间对原位增强铸造Al-4.5Cu复合材料力学性能的影响,并分析其作用机理.结果表明,各因子对复合材料力学性能的影响由大到小依次为:固溶温度>时效温度>时效时间>固溶时间.固溶温度对复合材料的抗拉强度有显著影响;固溶温度、时效温度和时效时间对复合材料的伸长率和硬度都有显著影响.较优的固溶与时效工艺为:复合材料在533℃固溶12～16 h,165 ℃时效7h.     

微量Zr对Al-5.8Cu-0.3Mn合金焊接接头组织与性能的影响

采用4047焊丝对Al-5．8Cu-0．3Mn铝合金进行熔化极惰性气体保护焊，利用金相显微镜、透射电镜、显微硬度等检测分析手段研究了Zr对Al-5．8Cu-0．3Mn母材及焊接接头的力学性能和显微组织的影响。结果表明，Al-5．8Cu-0．3Mn合金中添加适量Zr元素可使母材强度提高30MPa，焊接接头强度提高50MPa，同时，细化了母材的再结晶组织和焊缝组织。焊接接头的强度低于母材强度，焊缝区是合金的薄弱处，热影响区强度降低是θ‘相粒子受热粗化所致。     

Ti-2．5Cu，Ti-3Fe，Ti-3Cr合金铸锭的偏析

通过对Ti-2．5Cu，Ti-3Fe，Ti-3Cr钛合金进行微区成分和宏观成分的对比研究，得出了3种合金铸锭中合金元素宏观和微观偏析规律。在等轴晶内，3种元素含量均沿晶粒生长方向增加，其中Cu，Fe元素偏析明显，Cr元素偏析程度小；柱状晶内，Cu，Fe，Cr的含量均沿晶粒生长方向增加，但偏析均不明显；晶界处的平均Cu，Fe含量明显低于晶内，而Cr含量则远远高于晶内，Cr在晶界偏析明显。宏观方面，3种元素均向铸锭的顶部和中心富集，其中Cu和Fe的偏析程度较大而Cr的偏析程度小，径向的偏析程度比轴向严重。     

Crystallization kinetics of amorphous Zr65Cu25Al10 alloy

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＴｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｇｌａｓｓｆｏｒｍｉｎｇ ｍｕｌｔｉｃｏｍｐｏ ｎｅｎｔａｌｌｏｙｓｙｓｔｅｍｓｗｉｔｈｖｅｒｙｌｏｗｃｒｉｔｉｃａｌｃｏｏｌｉｎｇｒａｔｅｓｗｉｔｈｉｎ 1～ 10 0Ｋ/ｓｈａｓｏｆｆｅｒｅｄｆｉｒｓｔ     

THE EFFECTS OF SPUTTERING POWER ON STRUCTURE AND ELECTRICAL PROPERTIES OF Cu FILMS

1. IntroductionCu filnls are very pron1isillg for electronic devices because of both high electromigrationresista11ce alld high electrical conductivity['--']. For a sputter-deposited film, base pressure,deposition rate, substrate temperature and energetic…     

Cu/Ti3SiC2新型受电弓滑板材料的研究

选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti3SiC2作为弥散强化相，通过与Cu的混合，采用热压和无压烧结后制备成Cu／Ti3SiC2复合材料。该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料。实验中分析了掺杂含量、保温时间及烧结制度等因素对复合材料基本性能的影响。     

内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料的再结晶行为

以Cu2O为氧化剂，采用Cu-Al合金粉末内氧化及后续的粉末冶金法制备了Al2O3／Cu复合材料。并将不同Al2O3含量的试样进行不同变形量的冷拔处理，在氮气保护下进行高温退火处理(700℃～1050℃，1h)。研究了硬度随退火温度的变化规律，观察了显微组织。结果表明：在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒：经900℃，1h退火后Al2O3／Cu复合材料的硬度可保持室温的87％以上；其再结晶温度高达1000℃；变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高，但对软化和再结晶温度影响不大。     

铸态珠光体球铁生产中的若干问题

讨论了生产铸态珠光体球铁几个工艺参数的影响。证实：Ｃｕ合金化有较好的综合机械性能：Ｓｂ，Ｃｒ合金化成本较低，也能保证机械强度；Ｓｂ以孕育方式使用有较大优越性，铸态球光体球铁生产应用较低硅量，对缩孔没有决定性的影响，粉状ＳｉＣａ用于随流孕育可提高孕育效果。