深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

2.5GHz低相位噪声CMOS LC VCO的设计

用0 .35μm、一层多晶、四层金属、3.3V的标准全数字CMOS工艺设计了一个全集成的2 .5 GHz L C VCO,电路采用全差分互补负跨导结构以降低电路功耗和减少器件1/ f噪声的影响.为了减少高频噪声的影响,采用了在片L C滤波技术.可变电容采用增强型MOS可变电容,取得了2 3%的频率调节范围.采用单个16边形的对称片上螺旋电感,并在电感下加接地屏蔽层,从而减少芯片面积,优化Q值.取得了在离中心频率1MHz处- 118d Bc/ Hz的相位噪声性能.电源电压为3.3V时的功耗为4 m A.     

噪声协方差估计在惯性导航系统误差模型中的仿真研究

在系统常值误差未知的情况下对线性时变随机系统误差协方差进行估计的新方法。该方法通过构造一个新的时间序列，其协方差由未知参数的线性组合组成，然后用递推最小二乘法来计算新序列的协方差，该方法并不需要任何关于噪声的先验知识。从仿真结果来看达到了满意的效果。     

华为推出多款小灵通手机

2003年11月14日．华为公司正式推出3款小灵通手机．并已规划出4个系列，总计12款，覆盖高、中．低各个档次的小灵通手机。计划2003年底之前再推出3款．2004年年内12款小灵通手机全部面市。华为公司此次推出的3款小灵通手机A516．A616和A628全部为折叠机型，     

Nd:YVO4/KTP全固化倍频激光器的研究

介绍了两种腔型结构不同的Nd:YVO4/KTP全固化倍频绿光激光器,对腔结构参数进行了优化计算;在相同的实验条件下,对这两种腔的输出和稳定性等特性进行了比较和深入分析,在此基础上得出结论,提出改进措施。该折叠腔方案已进入产品化阶段。     

光纤参量放大器技术及其最新进展

介绍和论述了一种非常有实用前景的基于光纤非线性效应的光参量放大器(OPA)及其最新技术进展．最新发展揭示了它的很多技术特性优于传统的掺铒光纤放大器(EDFA)、半导体光放大器(SOA)和近年来很热门的光纤拉曼放大器(FRA)，如对信号的调制形式、比特率的完全透明性、相位共轭、超宽的增益带宽、很低的噪声指数和具备优异的全光波长转换功能．     

一种基于双阈值红外图像增强新算法

针对红外图像的特点,提出了一种基于双阈值的红外图像增强算法.首先利用第一类灰度阈值,将图像分割成感兴趣的目标区及背景区两部分;然后根据各区域的特点,提取两部分局部直方图,并根据第二类阈值对各部分使用不同的算法进行修正,最后基于各自修正的局部直方图,在两部分灰度空间范围内进行直方图均衡化.实验表明,该算法克服了直方图均衡化对背景和噪声增强过度的问题以及基于直方图单一阈值的增强算法不具有普适性等缺点.实验证明,该算法对红外图像增强后,图像对比度和信噪比都大幅提高,具有较强的实用价值.     

三星SGH-X300

拥有圆润曲线彩蛋造型和轻巧的体积，手机重量仅79g；在手机外屏幕下配备了播放快捷键，不用打开翻盖就能够欣赏音乐和立体声广播节目。