首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   41994篇
  免费   3856篇
  国内免费   2640篇
工业技术   48490篇
  2024年   541篇
  2023年   2177篇
  2022年   2070篇
  2021年   1840篇
  2020年   1419篇
  2019年   1543篇
  2018年   767篇
  2017年   1002篇
  2016年   1185篇
  2015年   1451篇
  2014年   2724篇
  2013年   2097篇
  2012年   2362篇
  2011年   2383篇
  2010年   2243篇
  2009年   2107篇
  2008年   2365篇
  2007年   2274篇
  2006年   1767篇
  2005年   1610篇
  2004年   1591篇
  2003年   1365篇
  2002年   1115篇
  2001年   1046篇
  2000年   921篇
  1999年   735篇
  1998年   719篇
  1997年   698篇
  1996年   659篇
  1995年   666篇
  1994年   567篇
  1993年   490篇
  1992年   516篇
  1991年   473篇
  1990年   421篇
  1989年   385篇
  1988年   61篇
  1987年   33篇
  1986年   19篇
  1985年   17篇
  1984年   23篇
  1983年   13篇
  1982年   16篇
  1981年   7篇
  1980年   3篇
  1951年   4篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 31 毫秒
991.
对高精度齿轮,磨齿加工是保证精度和质量的主要加工方法,由磨齿裂纹引起齿轮报废是加工中常出现的现象。对渗碳淬火齿轮的磨齿加工控制不好,废品率高达30-40%,一般也有3.5%。本文研究磨齿裂纹的形态特征及引起磨齿裂纹的冷热加工因素,提出齿轮渗碳时把表面碳浓度从0.8-0.9%提高到1.0-1.2%.渗碳后采用650℃二次高温回火。在磨齿工序中,采用控制磨齿工艺参数、冷却介质和工作环境温度等措施,使废品率降至0.5-1%。  相似文献   
992.
坩埚内壁碳膜对Bridgman法生长CdZnTe晶体热应力的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
张国栋  刘俊成  李蛟 《金属学报》2007,43(10):1071-1076
采用热弹性模型计算了垂直Bridgman(VB)法生长CdZnTe单晶体过程中的应力场,研究了坩埚内壁碳膜的厚度对晶体内热应力的影响.计算结果表明:晶体边缘与坩埚内壁接触位置的热应力远大于晶体中心处的热应力.晶体生长过程中存在两个高应力区:与坩埚接触的晶体底部与顶部(固/液界面下方)区,两个区的最大应力值在凝固过程中迅速增加,在随后的晶体冷却过程中较缓慢增大.增加碳膜厚度可以显著减小晶体边缘的热应力,然而对晶体中心的热应力影响较小.晶体生长完成85%左右时,用涂石墨坩埚生长的晶体比用石英坩埚生长的晶体的最大热应力小55%以上.  相似文献   
993.
在不同条件下用射频溅射方法制备了氮化碳薄膜。薄膜的电子结构和元素成分用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和光电子能谱 (XPS)进行分析 ,薄膜的光学性质用紫外可见近红外光谱 (UV)进行检测。薄膜中的最大氮原子含量达到 0 .4 7,C1s和N1s电子的结合能产生了 2 .4 1~ - 1.7eV的移动 ,移动的大小取决于制备条件。UV谱表明氮化碳薄膜能强烈地吸收紫外光 ,而对红外光有较好的透明性 ,在 2 72 0nm附近存在一明锐的吸收峰 ,并给出了形成这一明锐吸收峰的适宜条件。这些结果对作为保护光学涂层的红外应用是有意义的。  相似文献   
994.
贝氏体相变的切变-扩散整合机制   总被引:4,自引:1,他引:4  
运用试验与综合分析的方法,通过对贝氏体相变的形核、长大,贝氏体铁素体的亚结构、相变动力学的综合研究和分析,认为贝氏体相变机制具有过渡性,既非切变机制,也非台阶扩散机制,并提出了切变-扩散整合机制.依靠涨落、碳原子的扩散,形成贫碳区.贝氏体铁素体在贫碳的奥氏体中形核.系统自组织功能使相界处和奥氏体中的Fe原子和替换原子通过热激活跃迁、界面扩散或切变等方式,重复产生亚单元.在亚单元边界处的富碳奥氏体中析出渗碳体或ε-碳化物,也可以成为残留奥氏体.  相似文献   
995.
介绍消失模工艺生产Dg75闸阀阀体铸件的铸造工艺,生产过程中铸件重要装配尺寸精度的保证,铸件表面粗糙度、铸件表面碳夹杂缺陷及表面皱皮现象控制等试验情况。通过模具结构设计、成型工艺及参数的调整、浇注工艺的调整、陶瓷成型浇道的应用等措施,使铸件表面质量及尺寸精度符合客户验收标准。同时使铸件表面因轻微缺陷的返修率由试验初期的90%下降到10%以内,产品合格率达到99%。  相似文献   
996.
渗氮和碳氮共渗工艺是提高工件表面性能的重要手段,该工艺能够处理多种机械零件。为了更好地对汽车零件进行渗氮,工艺设计者们对渗氮层进行了严格的控制,使其具有很多先进特点,例如:高的表面硬度、低的摩擦系数、以及高的表面压应力,从而使工件具有低的磨损率,较高的疲劳强度(接触疲劳强度,弯曲疲劳强度),以及良好的抗腐蚀性能。  相似文献   
997.
Effect of chemical component on shape memory effect (SME) of Fe-Mn-Si-Ni-C-RE shape memory alloys was studied by bent measurement, thermal cycle training, SEM etc. Results of study indicate that the alloys with high Mn content (25%) appeare better SME, especially in lower strain. SME improves evidently when Si is higher content, especially it's range from 3% up to 4%. But brittleness of Fe-Mn-Si-Ni-C-RE alloy increases by increasing the Si content. SME of the alloy is weakening gradually as carbon content increases under small strain (3%). But in the condition of large strain (above 6%), SME of the alloy whose carbon content ranges from 0.1 % to 0.12% shows small decreasing range, especially of alloy with the addition of compound RE.  相似文献   
998.
贝氏体等温温度对CMnAl-TRIP钢性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
含有磷、铜的CMnAl-TRIP钢板在820℃温度退火2min,然后分别在450℃和400℃贝氏体区等温不同的时间,研究了不同贝氏体等温温度对显微组织、力学性能和残余奥氏体稳定性的影响.结果表明CMnAl-TRIP钢具有优异的力学性能和延展性,450℃等温处理时钢板的各项力学性能优于400℃等温处理,而400℃等温处理试样中残余奥氏体的碳含量高,稳定性高,马氏体总体转变率低,导致低的应变硬化指数n值、均匀伸长率和总体伸长率.  相似文献   
999.
以含钛高炉渣、硅灰、高铝矾土熟料和炭黑为原料,采用碳热还原氮化法合成了(Ca,Mg)α'-Sialon-AlN-TiN粉。用X射线衍射法测定了产物相组成及相对含量,研究了合成温度和恒温时间对反应过程的影响,并对合成机理进行了探讨。结果表明:合成温度对(Ca,Mg)α'-Sialon-AlN-TiN粉的合成过程影响显著,随着合成温度升高,产物中α'-Sialon相含量增大,1480℃时α'-Sialon含量达最大,是最佳的合成温度。恒温时间对产物相组成的影响不十分显著,但较长的恒温时间可使还原氮化反应进行得更充分,恒温8h的试样中α'-Sialon含量最高,是较理想的恒温时间。合成过程中SiO的挥发导致试样较大的质量损失,且随着合成温度升高和恒温时间延长而增大。  相似文献   
1000.
新型陶瓷刀具的发展与应用   总被引:8,自引:1,他引:8  
回顾了陶瓷刀具的发展简况及其意义,重点介绍了Si3N4基和TiCN基复合陶瓷刀具的研制、性能和应用.复合Si3N4陶瓷刀具有较高的耐磨性和抗冲击性,特别适合于各类铸铁件的粗精加工,也能进行铣削、刨削等冲击力很大的加工,其切削效率可提高3~10倍;复合TiCN金属陶瓷刀具具有很高的硬度和耐磨性,特别适合于各类高硬高强钢(如淬硬钢等)的加工,可对高硬材料实现"以车代磨"干切削,免除退火工艺和冷却液,大幅度提高生产效率.新型复合陶瓷刀具已经在我国冶金、水泵、矿山机械、轴承、滚珠丝杠、汽车、军工等十几个行业得到应用.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号