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W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素 总被引:1,自引:1,他引:0
用浸透法对孔隙度为12%~17%的烧结钨进行了渗铜试验 ,研究了影响低铜含量的W -Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素 ,研究结果表明 ,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W -Cu材料的室温бb 有重要作用 ;钨骨架具有合适的孔隙度是W -Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件。 相似文献
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采用先加入絮凝剂脱灰,再经减压蒸馏切割420~500℃馏分的方法,将辽河催化裂化澄清油预处理,考察了澄清油、加入絮凝剂脱灰后的澄清油以及脱灰后再减压蒸馏所得的中间馏分这3种原料在热转化过程中中间相的转化历程,并采用偏光显微镜观察热转化产物。结果表明,澄清油预处理效果明显,所得中间馏分具有较低的H/C原子比(nH/nC)和适宜的组成分布,是生产针状焦的理想原料。热转化产物的光学组织结构属于各向异性发达的广域-流线型结构。 相似文献