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工业技术 | 64篇 |
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1992年 | 5篇 |
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1985年 | 1篇 |
1984年 | 3篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
排序方式: 共有64条查询结果,搜索用时 31 毫秒
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52.
一类DEDS最优调度算法的改进 总被引:1,自引:0,他引:1
进一步研究一类DEDS最优调度问题,用极大代数方法得到了目标函数所有参数的简化公式,从而完善并改进了最优调度算法。该结果可用于含存储器的串行生产线。 相似文献
53.
“数字流域”网络门户的研究和设计* 总被引:1,自引:0,他引:1
分析和研究了目前国内外河流的信息化平台建设情况, 以“数字流域”建设为背景,为西藏“四江流域”可持续发展,尤其是生态环境保护、监测、评价和规划的研究成果展示,设计开发一套基于Web GIS技术、Java Portal技术的数字流域网络门户系统。描述了实现系统的关键技术、设计思想和系统结构,实现了从数据共享、数据交换层面到基于网络门户的数据服务集成的飞跃,网络门户的建设增强了信息化平台的功能和数据集成,也为生态环境建设的决策支持工作提供了良好环境。 相似文献
54.
55.
微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构;二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50~60μm;三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔;四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从0.10mm(4mil)缩小到0.075mm(3mil)乃至0.050mm(2mil)。通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向;本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mi l乃至2mi l后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。 相似文献
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浅孔留矿采矿法,在回采过程中由于矿体变厚,引起不安全因素产生,致使采矿场无法顺利回采到中段设计采高,而被迫停采,造成矿产资源丢失。本文就我矿—5m中段北山10—208残留厚矿体开采,提出了分段空场回采的设计,现作一简要叙述。 相似文献
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银山铅锌矿银山西区3~#竖井于1989年8月动工基建,1991年5月竖井主体开拓工程基本完成.如何开挖该竖井-240m中段水泵房和中央变电硐室,形成完善的竖井排水系统,加快银山西区开拓,是银山矿1994年的重点工程.本文就应用导坑——留矿法开挖3~#竖井-240m中段水泵房和变电硐室的实践作一扼要述评. 相似文献
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简要介绍了大亚湾核电站调试锅炉热控系统基本功能及主要仪表的选型,论述了几个重要系统的设计要点,并对应用结果作了分析。 相似文献
60.
串行生产线无阻塞最优控制与调度 总被引:7,自引:0,他引:7
用极大代数方法对批量生产的串行线建立了带控制项的线性模型,并证明了无阻塞最优控制是一种线性状态反馈,而最优调度归结为解一类非线性规划。 相似文献