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201.
202.
近年来,微晶石作为新型的装饰材料在我国获得了广泛的应用。针对微晶石的难加工与锯切,从在金刚石刀头胎体中添加钨粉、采用制粒工艺以及设计多层结构刀头三方面探讨提高微晶石锯片的综合应用性能。结果表明:钨粉的添加能改善金刚石刀头的性能并提高锯片的寿命;制粒技术的应用可改善金刚石在胎体中的均匀分布和提高对金刚石的把持力;多层结构刀头有效提高了锯片的锋利度和切削质量。 相似文献
203.
204.
电磁铸造大板坯凝固过程中热裂纹萌生机理分析 总被引:5,自引:0,他引:5
依据电磁铸造(EMC)大板坯凝固进程的数值模拟结果,建立了预测热裂纹萌生部位及应力的解析表达式对板坯产生的裂纹及其材质的组织结构的评价表明:热裂纹的萌生与材料的力学性能及组织结构没有必然联系;控制凝固过程中板坯表面温度是减少热裂纹萌生的有效方法。所得结果与裂纹实际情况吻合。 相似文献
205.
调制波长对Cu/Ni金属多层膜力学性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
用电沉积法在低碳钢基体上制备了具有不同调制波长(一个调制波长等于单层Cu膜与单层Ni膜厚度之和)的Cu/Ni金属多层膜,研究了多层膜硬度与其中单层膜厚度之间的关系。结果表明,当膜厚在亚微米范围内时,Cu/Ni多层膜的屈服强度(为硬度值的1/3)与单层膜厚之间符合基于位错塞积模型的Hall-Pctch(H-P)关系式;而当单层膜厚小于100nm时,屈服强度与膜厚的关系偏离了H-P线性关系。基于程开甲等人位错稳定性理论首次对金属多层膜变形行为偏离Hall-Petch关系的现象作了定量解释。 相似文献
206.
高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制 总被引:15,自引:1,他引:15
Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近. 相似文献
207.
208.
柱状晶向等轴晶转变(CET)是在一定的凝固过程中必须控制的一种显微组织转变.本文针对铝合金连铸坯凝固过程中柱状晶向等轴晶的转变,综合运用了正交试验研究、数值模拟计算、数学拟合等方法,分析了连铸过程主要工艺因素拉坯速度、一冷水量、二冷水量和浇注温度对连铸坯凝固过程中柱状晶向等轴晶转变位置的影响,提出了柱状晶向等轴晶转变的转变位置判据,即当连铸坯某一位置处的固相率等于0.3时,温度梯度G与冷却速度R满足函数关系G0.8072/R=0.469时,在该位置处将发生柱状晶向等轴晶的转变. 相似文献
209.
210.