首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   27篇
  免费   3篇
工业技术   30篇
  2024年   3篇
  2023年   4篇
  2022年   1篇
  2021年   5篇
  2020年   3篇
  2019年   6篇
  2018年   1篇
  2017年   1篇
  2016年   1篇
  2015年   1篇
  2014年   2篇
  2013年   1篇
  2011年   1篇
排序方式: 共有30条查询结果,搜索用时 15 毫秒
11.
王佳乐 《兵工自动化》2021,40(10):34-40
为获得弹丸炸药装药动态响应规律,以某型号舰炮为原型,利用LS-DYNA进行原比例建模.构建圆柱形和圆台形2种装药方式的弹丸模型,对其侵彻混凝土靶板过程进行仿真,获得炸药装药应力曲线及炸药爆轰后的压力曲线.结果表明:圆柱形装药弹丸未完全穿透靶板,发生早炸;圆台形装药弹丸完全穿透靶板,未发生爆轰;圆台形装药方式可有效减小侵彻时装药与弹壳相互碰撞的机率,提高侵彻安全性.  相似文献   
12.
本文以环氧树脂为基体,有机蒙脱土为添加剂,制备了环氧树脂/蒙脱土复合材料,其中蒙脱土重量分数分别为2%、4%、6%和8%.通过对复合材料进行拉伸强度、剪切强度、热变形温度和拉伸断口形貌等测试,结果表明少量有机蒙脱土的加入可以提高环氧树脂的力学性能、耐热性和耐介质性.  相似文献   
13.
通过单向拉伸试验获得5250铝合金原始H112态和短时热处理板材的真实应力-应变曲线。采用有限元模拟方法探讨了局部热处理板材在铝合金复杂零件成形中的应用,系统研究了不同局部热处理方案对铝合金复杂口框零件成形性的影响,并分析了零件成形能力提高的机理。模拟结果表明,采用原始硬态板材成形口框零件时,局部减薄严重,破裂多发生在平面应变变形区;合适的局部热处理方案可显著提高口框零件的成形能力,局部热处理引起的材料局部软化可显著提高5250铝合金局部成形性,同时软硬材料的梯度分布可使原始破裂位置的应变路径由平面应变转变为双拉状态,进一步提高零件的成形能力。  相似文献   
14.
以苯硫酚和碳酸乙烯酯为原料,1,5⁃二氮杂二环[4.3.0]壬⁃5⁃烯(DBN)为催化剂,合成了2⁃苯硫基乙醇。研究了催化剂种类及其物质的量、反应时间、反应温度等条件对反应的影响。结果表明,在DBN为催化剂、n(苯硫酚)/n(DBN)=100、反应时间为10 min、反应温度为50 ℃时,2⁃苯硫基乙醇的转化率达到90%以上;当反应温度为90 ℃时,可获得100%的转化率,该合成路线催化剂的选择性均为100%。根据软硬酸碱理论对反应机理进行了探讨。  相似文献   
15.
针对目前假肢手控制系统成本高、操作不灵活、实用性差等问题,设计了一种基于MYO和Android的肌电假肢手控制系统。在Android平台上,开发了一款智能终端应用,实现了对MYO臂环采集的表面肌电信号进行数据处理和模式识别,并实时控制假肢手完成五种模式。实验结果表明,系统的在线识别率可达98.2%,并可在300ms左右完成一次识别过程,满足了假肢手控制的精度和实时性要求。该系统设计成本低廉、方便携带且易于扩展,很好地满足了截肢患者对假肢手控制的需求。  相似文献   
16.
在坚持以本为本、推进“四个回归”加快建设高水平本科教育的背景下,文章构建了基于大数据的“四位一体”本科教学质量保障体系,该体系能落实人才培养的中心地位、聚焦领导班子的本科工作、出台质量保障的政策措施、确保本科教育的核心地位、严格教育教学的过程管理、开展本科专业的评估认证和分析本科教学的基本状态,为高校教学质量管理者提供参考。  相似文献   
17.
针对电子元件可靠性测试问题,本文对电子元器件筛选的可靠性模型设计进行研究,并对筛选类型以及方案设计进行了相关分析,深入研究电子元器件的失效退化模式,明确电子元器件的失效模和受冲击损伤量两者之间的函数关系,为失效电子元器件的筛选提供了参考数据模型。  相似文献   
18.
文章梳理了国内外学者对铝/铜异种金属激光焊接研究中金属间化合物对接头强度的影响,功率调制、脉冲形状和扫描路径对焊接接头质量的影响,不同搭接组合形式对接头组织性能的影响等方面获得的研究进展,并进一步展望了微米级铝/铜激光焊接的发展趋势,旨在为后续研究提供借鉴和参考。  相似文献   
19.
20.
文章介绍了高熵合金块体材料和高熵合金涂层在常温环境中、高温条件下和一些特殊介质中的腐蚀行为,论述了合金元素、热处理、环境因素及制备工艺对高熵合金耐蚀性的影响,并简要分析了高熵合金耐蚀性研究面临的问题。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号