300MW汽轮发电机组状态监测与故障诊断专家系统——知识获取与机器学习的研究

针对大型旋转机械设备的故障诊断专家系统的知识获取与机器学习问题进行了研究，系统地介绍了知识获取与机器学习系统的构成、性能及功能，并对该系统的事例学习模块、示例学习模块、神经网络学习模块及规则的学习与修正模块等主要模块设计与实现的思想作了简要的介绍     

煤矿井下运输管理系统

针对煤矿井下机车数量多、流动性大难于管理以及司机与调度员通讯困难等问题,提出了一种基于无线射频识别技术的煤矿井下运输管理系统,系统实现了井下车辆定位、调度员远程遥控道岔以及与司机通讯的功能.论文详细阐述了系统的结构设计、数据库设计、机矿车定位以及文字、语音通讯功能模块的实现.该系统操作界面友好、工作稳定,能够保证车辆安...     

基于功率谱密度的盲信号源数估计

通常盲源分离以及源数估计均要求传感器数必须大于或等于源数,对于实际复杂系统来说,这个条件很难满足.为此,提出一种基于功率谱密度的源数估计方法.该方法最大特点在于,无论传感器数与源数关系怎样,根据观测信号的功率谱密度函数的比值,得到功率谱密度矩阵,通过比较矩阵各列向量,可准确估计不相关源或独立源的源数.对于相关源,可估计源数的上下界.理论分析和仿真实验证明了该方法的有效性,同时还仿真了噪声对源数估计的影响.     

多变化热源下的滚珠丝杠热动态特性

以传热学理论为基础,研究了滚珠丝杠受周期变化的端热源影响而产生的温度响应及其变化特性。探讨了热源信号作用下滚珠丝杠的温度响应,并用叠加法求解了多变化热源作用下滚珠丝杠的温度场函数。通过有限元仿真,验证了理论结果的正确性,得出了滚珠丝杠在行程内热误差动态变化的曲面图。     

LS-SVM在基于小波变换的模态分析中端部效应的应用

系统地阐述了运用改进的Morlet小波进行模态参数识别的方法。运用小波熵对小波参数进行了优化选择从而可以进行密频模态的识别,针对小波分析时产生的端部效应问题,提出了运用最小二乘支持向量机（LS-SVM）对小波骨架进行预测延拓的方法,经预测分析后可获取较准确的模态参数。通过仿真及实验信号的验证分析,表明基于LS-SVM方法可以有效地消除端部效应,且其准确效果优于基于RBF的神经网络和时变自回归的预测方法。     

Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5非晶棒料摩擦焊接

设计了一种非晶合金摩擦焊装置,以Zr₄₁Ti₁₄Cu_12.5Ni₁₀Be_22.5非晶棒料为研究对象,进行了摩擦焊试验.焊接样品经SEM,XRD,维氏硬度、TEM等检测,结果显示焊接界面无明显未熔合,样品仍然保持非晶态,接头硬度总体增大,接头处出现了纳米晶.采用ANSYS软件对非晶合金摩擦焊的温度场进行仿真.结果表明,在摩擦时间t=0.25s时摩擦界面中心温度超过非晶棒料玻璃转变温度,接触面全部进入过冷液相区,应进行顶锻.仿真结果与摩擦焊试验结果基本吻合,有利于指导焊接试验.     

晶片键合质量的红外检测系统设计

基于晶片的红外透射原理,设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置,并利用图像处理技术开发了相应的软件模块,可以快速获取键合界面的特性参数,如空洞分布、大小及键合率等,从而实现晶片直接键合质量的快速评估.同时,将该红外检测装置与硅片键合装置结合一体,可以实时监测硅片直接键合工艺.通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化.     

基于小波分析的倒装芯片主动红外缺陷检测

随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触热激励,通过红外热像仪获取样片温度分布。采用小波分析方法提取包括小波熵在内的信号特征,采用自组织神经网络对不同类型焊球进行聚类识别。研究表明,通过自组织神经网络可以有效地将不同缺陷焊球与参考焊球通过距离映射法映射到不同区域从而区分开,并且可以将未知焊球信号映射到相应的区域实现聚类识别。因此该方法可以有效实现倒装芯片的缺陷检测。     

基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究

传统的倒装芯片无损检测技术并不能完全满足倒装焊检测需要,为此提出了一种基于主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。通过非接触方式对倒装芯片施加热激励,并结合红外测温设备检测芯片温度分布情况,从而对芯片内部缺陷进行诊断与识别。实验研究表明,该方法能较好地检测出倒装焊点缺陷,可应用于倒装焊芯片的缺陷检测与诊断研究。     

基于氧等离子体活化的硅硅直接键合工艺研究

基于氧等离子体活化的硅硅直接键合是一种新型的低温直接键合技术。为了优化工艺参数,得到高质量的键合硅片,选用正交试验法,研究了氧等离子体活化时间、活化功率、氧气流量三个重要的工艺参数对键合的影响,并采用键合率评估键合质量。研究结果表明,活化功率对键合率的影响最大,氧气流量次之,活化时间对结果影响最小,据此结论,在上述工艺中需重点关注活化功率和氧气流量的参数选择。