用于多电平逆变器开关驱动的RCC变换器

RCC是一种自激振荡式的变换器,它具有电路简单、高可靠性、成本低、体积小、易于集成等优点,是一种理想的用于小功率场合的电源.提出了一种典型的RCC电路拓扑,分析了各部分的组成以及工作机理.同时针对调试困难的特点,提出了一些需要注意的地方.     

一种确定无功源最佳配置地点与数量的新方法

将电压控制与无功源的配置相联系，考虑无功补偿点的补偿效应，给出了无功补偿主导节点的概念，并从保证系统安全性的角度出发，提出了一种根据无功补偿主导节点确定无功源配置地点和数量的方法。该方法以受扰后的系统电压偏移水平最小为目标函数，实现了无功源配置地点和数量的优化选择。IEEE 30节点系统的仿真结果表明该方法可显著提高系统电压的稳定水平、降低系统网络损耗，验证了该方法的正确性和有效性。     

纳米TiO2稀土元素掺杂改性光催化还原CO2制甲醇研究

讨论采用改良的溶胶-凝胶法，以钛酸丁酯为前驱体，以冰醋酸为鳌合剂，通过水解缩聚作用制备纳米TiO2，掺杂稀土金属进行改性，进行CO2光催化还原制甲醇研究；利用X射线衍射（XRD）、高分辨透射电镜（HRTEM）、BET比表面积、光致发光光谱（PL）技术来分析制得的光催化材料结构、吸光性能、化学吸附等特性，期待能弄清楚纳米TiO2结构与催化效果之间的关系，从而确定主导CO2光催化还原反应效率的因素。     

电热膜材料的伪装应用

大部分军事目标在白天的温度高于背景，而在晚上温度却又低于背景。如何影响目标背景的温度是红外伪装的研究内容。分析了电热膜在红外伪装技术中的应用。为此分析和制备了多种电热膜材料样品，目的在于研究利用电热膜材料形成灰度可控的热图的可行性。首先测量了电热膜的热特性，包括膜表面温度与膜电阻及加热功率的关系。在此基础上，分析了基于功率控制所能实现的电热膜温度控制精度，以及基于膜电阻分布控制所能实现的膜内温度分布的空间尺度。结果表明，电热膜材料能够实现的热图的空间分辨率和温度分辨率能够满足红外伪装的要求。为进一步证实电热膜的伪装应用能力，依据特定的热图灰度等级分布情况，设计了具有特定电阻分布的电热膜样品，对这些样品进行的控温实验表明，特定电阻分布的电热膜可以很方便地形成特定的热图。这一结果明确说明了电热膜用于示假伪装的可行性。     

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。     

3G黑珍珠 华为U535

中国内地的3G进程到了关键时刻,华为等早就瞄准3G的国产厂商已经迫不及待了。U535是华为推出的最新款3G手机,它的外观黝黑圆润,由此有“黑珍珠“之称。U535支持WCDMA/GSM双网络制式,最大数据传输速率达384Kbps,在高速3G网络的支撑下,视频通话、流媒体等高端3G应用毫无阻碍,电子邮件收发、WAP浏览等2.5G时代已     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术.并对未来的发展趋势进行了初步探讨.     

带有半导体激光器寿命检测的驱动电源的设计

作者研制了一种带有半导体激光器(LD)寿命检测的驱动电源,该电源通过高精度的采样电路和分步调整方式,不仅可以达到恒功率控制,而且能够检测LD的工作寿命,具有寿命预告警、失效保护功能,从而保证LD工作的可靠性、连续性.     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。     

基于ADSP-BF533光纤熔接监控设计

介绍了在光纤熔接监控系统中基于ADIADSP-BF533的设计方法,用于实时地、高图像精度地远程监控光纤熔接过程.其中视频解码模块ADV7183B完成模拟视频信号数字化,视频编码模块ADV7171完成数字视频信号模拟化,同时采用外部SDRAM存储器作为数字视频帧缓存,整个系统以ADSP-BF533为核心模块进行视频编解码的控制和数字视频数据的处理.此系统可以进行实时的视频压缩处理,完成多个视频源的模拟视频同时显示在一台模拟监控器上,分辨率高,达到了远程实时监控光纤熔接过程的目的.