《汉英对照医学真菌学》书讯

本研究应用大疱性类天疱疮（BP）和寻常型天疱疮（PV）患者口腔中的唾液进行自身抗体检测，并与其在血清中的滴度相比较，以确定这些患者唾液与血清抗体的相关性及在疾病诊断中的意义。     

自制简易腹腔镜模拟器的探讨

应用计算机、摄像头、纸箱、腹腔镜器械等组成简易腹腔镜模拟器，对36名实习医生（均无腹腔镜技术）分成实验组（n=18）及对照组（n=18），组内再按性别分组，进行腹腔镜技术测试。实验组应用此模拟器，训练打结技术；对照组用传统外科器械训练打结。2组均每天练习30min，4周后同时在腹腔镜下打结，测试打结的数量。实验组30min打结数量明显多于对照组（t=8．830，P=0.000）；实验组外科结质量优于对照组（t=-2．603．P=0．014）。我们认为利用简易腹腔镜模拟器训练有助于提高临床医生腹腔镜技术水平。     

茶多酚的研究进展

茶叶系山茶科植物茶树的干燥嫩叶或叶芽，是一种传统的药食同源的天然保健饮品。茶叶中含有咖啡碱、茶多酚、维生素类、矿物质、氨基酸和脂多糖等物质，其中茶多酚(teapolyphenols，TP)是茶叶的主要生理活性成分。近年来，大量的研究发现，茶多酚具有抗肿瘤、降血脂、抗动脉粥样硬化、强心、抗心律失常、抗衰老和抗菌等多种生物活性，并且     

不同剂型银翘散抗菌、抗病毒作用的研究

目的 对比银翘散合煎剂，分煎剂与颗粒剂抗菌，抗病毒作用。方法 用金黄色葡萄球菌，流感病毒感染小鼠，观察银翘散3种不同剂型对感染金黄色葡萄球菌，流感病毒小鼠的影响以及对Hela细胞生长抑制，抗FM1，Adv-7增殖的影响。结果 银翘散3种不同剂型对模型组均有抗菌，抗病毒的作用（P＜0．05），但组间无显著性差异。结论 银翘散3种不同剂型在抗菌，抗病毒等药效作用无明显的差异。     

158例白血病分型分析

目的通过回顾性调查,探讨北海市白血病发病情况. 方法按FAB白血病诊断与分型标准.结果从18年在该院就诊和住院的患者6306435人次中,初发并确诊的各类白血病158例,发病率2.5/105与1988年全国调查的各类白血病发病率2.62/105相近;各类白血病的构成比、性别、年龄以及各类白血病亚型分布等结果分析与全国、上海市等区域的调查分析结果也很近似.结论该文样本量很大,可基本反映北海市白血病发病率的概况.     

灰树花菌丝体抗肿瘤糖肽GFPS1b结构的研究

以体外抑制肿瘤细胞增殖的活性作为筛选导向，从灰树花深层发酵培养菌丝体中提取、分离纯化得到一酸性糖酞GFPS1b．HPGPC法测得其重均相对分子质量为21000．蛋白质质量分数16．60％，糖质量分数为81．32％。利用化学方法（单糖组成分析、部分酸水解、甲基化分析）和仪器方法（GC、GC—MS、红外吸收光谱、核磁共振）分析GFPS1b的糖链结构，结果表明其单糖组成主要有G1c、Ga1、Ara和少量的糖醛酸，其糖链主链由两个α-D—G1c（1→3）、α-D—Ga1（1→4）、α-D—G1c（1→3，6）和α-D—Ga1（1→6）组成的，其中葡萄糖基的6位发生取代，取代侧链主要为α-L—Ara-（1—4）-α-D—Glc（1→。可以认为GFPS1b为一新糖肽。     

甲强龙与利欧之间存在配伍禁忌

甲强龙是注射用甲泼尼龙琥珀酸钠的商品名，是一种合成的糖皮质激素；利欧是加替沙星氯化钠注射液的商品名，为8-甲氧氟喹诺酮类外消旋化物。我科脊柱外科术后病人常联合应用这两种药物。临床应用时将甲强龙40mg-500mg加入250ml或500ml生理盐水中静脉输入，利欧100ml静脉输入。当输完甲强龙更换利欧时，     

应用足底内侧皮瓣修复足跟部软组织缺损

目的探讨应用足底内侧皮瓣转移修复足跟部软组织缺损的临床疗效。方法应用足底内侧皮瓣转移修复15例深达跟骨的足跟部软组织缺损。结果15例皮瓣移植后均成活,术后随访3~12个月,所有皮瓣外形和感觉均恢复良好。结论足底内侧皮瓣修复足跟部深度软组织缺损效果较好。     

Poly-L-Lysine玻片在寡核苷酸芯片制备中的改进

目的 为了制得适合固定未修饰寡核苷酸的芯片，提高检测灵敏性，对Patrick Brown实验室的多聚左旋赖氨酸包被玻片的方法进行改进。方法 玻片经清洗后用缩水甘油-丙氧基三甲氧基硅烷进行硅烷化，然后应用Poly-L-Lysine在玻片表面形成聚合物涂层，经次亚苯基二异硫氰酸盐表面活化后可使寡核苷酸共价连接在芯片表面。设计了各种实验考察方法改进前后芯片表面的性能，并将改进后的玻片初步应用于SARS冠状病毒寡核苷酸芯片检测中。结果 方法改进后芯片表面性能优良：固定效率高、点的同一性好、杂交效率和热稳定性好、寡核苷酸结合牢固、芯片可以重复利用。结论 利用共价连接，方法改进后的芯片表面适合固定未修饰的寡核苷酸，解决了寡核苷酸与玻片之间物理结合不稳定、易剥离的缺陷，提高了芯片检测的灵敏性。