超声波塑料焊机声学系统连接界面破坏及PIII强化

对超声波塑料焊机的声学系统连接界面破坏进行了分析研究。表明硬铝合金焊头极易发生表面的粘着磨损破坏,使得声学系统谐振特性变坏,效率降低。采用等离子体浸没离子注入（ＰⅢ）的方法对声学系统的连接面进行了氮的注入强化。高、低压的交替处理使得表面显微硬度提高６０％,而且在材料近表面生成了ＡｌＮ相,从而改变了其表面化学特性,使处理后的声学系统连接表面粘着倾向大大降低。     

利用MEVVA源的离子混合形成氮化钛薄膜

研究采用了ＭＥＶＶＡ源等离子体浸没离子注入的方法,利用钛的等离子体的沉积与自身离子的注入,形成ＩＢＡＤ效应。在氮气气氛环境下,在ＡＩＳＩ３０４不锈钢表面获得了氮化钛膜。ＡＥＳ结果表明,由于钛的高电荷态和重离子效应使得钛与基体获得了较厚的原子混合层。     

表面改性在陶瓷钎焊和扩散焊领域中的应用

离子注入、物理气相沉积（PVD）、离子辅助沉积（IBAD）,以及近年来发展起来的等离子体基离子注入与沉积技术等不仅在提高材料表面性能如强度、耐蚀耐磨性、改善摩擦性等方面均发挥了重要作用,而且在改善陶瓷材料钎焊和扩散焊焊接性方面也产生了重要的影响。综述了表面改性在陶瓷钎焊和扩散焊领域应用的研究现状,并展望了表面改性技术在材料焊接领域的应用前景。     

PET表面SiO2-AgCl复合薄膜制备及其性能研究

以正硅酸乙酯和AgNO3为主要原料,采用溶胶-凝胶分步水解法,引入有机γ-氯丙基三乙氧基硅烷(CPTES)和表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)或聚乙烯吡咯烷酮(PVP),在PET基体上制备了抗菌SiO2-AgCl复合薄膜.通过对薄膜进行表面接触角测量、摩擦磨损性能检测、折叠实验及耐水性和抗菌实验,研究了不同分散剂对所制备复合薄膜的表面形貌、膜基结合力、耐水性、耐摩擦磨损性、防雾化及抗菌性能的影响.结果表明:以CTAB或PVP为分散剂的复合薄膜均获得了均匀的表面形貌和较好的抗菌性能,但前者具有更好的膜基结合力、耐水性、耐摩擦磨损性和防雾化性能.     

塑料制品超声波焊接表面热破坏行为研究

对塑料制品超声波焊接表面热破坏行为进行了研究。功率超声波本身特性及热传导作用致使焊件表面造成热破坏,它与工艺参数设置不当有关,提出了减少塑料制品表面热破坏的措施。     

等离子体浸没离子注入绝缘材料的研究

等离子体浸没离子注入是一种新形式的离子注入技术,是利用负偏压工件周围形成的等离子体鞘层进行离子加速、进而获得离子注入.等离子体注入的前提条件是工件导电,因此对于绝缘材料的等离子体注入可能存在问题.本文从理论和实际处理的角度论证了绝缘材料等离子体注入的可能性、可操作性,并给出了一些实际例证.     

氩气氛环境下真空阴极弧制备ta-C涂层电弧电流效应

利用真空阴极弧技术在M2高速钢和单晶硅表面沉积ta-C薄膜,重点研究了电弧电流对沉积过程中等离子体行为,以及涂层的截面形貌、厚度、结构和膜-基结合强度的影响。结果表明,随着电弧电流从40A增加到100A,基体电流由1.36A增加到3.95A,等离子体中Ar离子数目的增加速率高于C离子。随着电弧电流由40A增加到60A,涂层沉积速率基本不变约为6nm/min。在这一过程中,电子对Ar的离化所导致对涂层的轰击溅射效应优于C离子/原子在沉积过程中的传递效应,因此弧流增加而沉积速率基本不变。随着弧流由60A继续增加到100A以后,C离子/原子在沉积过程中的传递效应导致沉积速率提高优于Ar离子的溅射作用,因此沉积速率增加到8.1nm/min。电弧电流为80A时,I_D/I_G比值最小为0.31,表明涂层具有最高的sp~3含量。因此,在Ar气氛下制备ta-C涂层时,要得到较优质的ta-C涂层,需要合适的弧流。制备涂层的膜-基结合强度最高可达HF 1,可进行工业应用。     

异形工件盲孔微弧氧化不均匀研究

对异型工件盲孔微弧氧化不均匀性进行了研究。结果表明,盲孔内壁膜厚分布很不均匀,由孔口到孔底膜厚逐渐减小,且最大膜厚与最小膜厚相差可达10μm,膜厚降低了85.6%。膜层的不均匀性是由于盲孔内部电场的屏蔽和溶液交换较差协同作用引起的。盲管试件内壁相结构基本相同,只是衍射峰的强弱有所差别,而表面形貌却表现出了很大程度的不均匀现象。为了提高微弧氧化的均匀性,分别采用了在盲孔内部通入循环电解液、引入辅助电极以及两者同时引入的方法进行微弧氧化处理。结果表明在盲孔内部引入辅助电极同时通入循环电解液使得试件内壁膜厚不均匀程度显著减小,与原始处理相比不均匀性减小67%,电流测试也有着同样的变化趋势。     

异步氧化模式对微弧氧化膜层结构特征的影响

大面积或超大面积微弧氧化需要分块依次进行。在Na2SiO3-KOH溶液中以工业纯铝为基体进行了分块处理,对由局部到整体先后不同时序处理的异步微弧氧化成膜特性进行了研究。结果表明:对于同等尺寸的裸基体试样,先期氧化试样的电流有所降低。膜层厚度分析表明,随着微弧氧化的进行,异步氧化试样的先后成膜区域膜层厚度逐渐趋于相同。通过SEM观察可知,当氧化时间延长至先期氧化条件时,不同时序处理区域的膜层形貌相差不大,且在两者的交界处未见明显的分层现象。XRD测试结果显示,当再处理时间短于先期氧化时间时,后成膜区氧化物含量相对较少,随着处理时间的延长,不同时序氧化区域的相组成差异变小。这是由于微弧氧化先成膜区具有"等待效应",能够使先后处理区域的膜层厚度、显微结构达到统一。利用异步微弧氧化可以实现大尺寸工件表面由局部到整体的微弧氧化处理。     

空心阴极真空环境焊接研究进展

空心阴极真空弧方法能够在低气压条件下形成电弧放电,作为一种真空焊接或太空焊接的工艺方法已经引起了国内外的研究.文中综述了空心阴极真空弧焊技术的研究进展,从真空弧的热物理性能、焊接工艺等方面归纳分析了空心阴极真空弧焊过程产生机理的研究现状,介绍了空心阴极真空弧焊的基本特征以及焊接工艺性能,对于进一步揭示空心阴极真空弧焊接机理及控制焊接质量具有重要意义.