纳米银线对焊料金属间化合物形貌及厚度的影响

通过添加不同长径比纳米银线制备SAC3005-xAgNWs复合焊膏，印刷到铜基板上的焊膏回流后多余的助焊剂挥发得到复合焊点。使用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)观察焊点金属间化合物(IMCs)的形貌以及厚度，分析纳米银线对焊料可靠性的影响。实验结果表明：在150℃条件下时效处理，IMCs由不规则的棱柱型变为扇贝型，最后趋于平面型；添加纳米银线可以抑制IMCs生长，提高复合焊料可靠性；添加质量分数0.18%,直径分别为30,50,90 nm的纳米银线对IMCs生长均有明显的抑制作用。