微电子封装设备市场分析

微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。     

LTCC三维MCM技术研究

三维多芯片组件（3D-MCM）是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术；对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。     

外墙外保温技术及在施工中的应用

当今世界，由于对节约能源的要求不断提高，建筑围护结构的保温也在日益加强，其中以外墙保温的发展最为迅速，1973年世界性的石油危机以后，外墙外保温技术在许多国家得到了长足发展。     

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在油气田开发中，产量、累积产量和可采储量的预测始终是油气藏工程师的一项重要任务。它直接关系到油气田中长期开发方案的编制与调整。通过对Ｕｓｈｅｒ模型微分方程式的分析，指出目前用于油气田产量预测的Ｌｏｇｉｓｔｉｃ模型和Ｇｏｍｐｅｒｔｚ模型是Ｕｓｈｅｒ模型的两种简化形式；首次推导了Ｕｓｈｅｒ模型用于油气田产量、累积产量、可采储量和最高年产量及其发生时间的预测数学模型；讨论了３个模型在实际应用中的变化特征；阐述了Ｕｓｈｅｒ模型参数的计算方法，并在具体实例中加以应用。实践结果表明，Ｕｓｈｅｒ模型比Ｌｏｇｉｓｔｉｃ模型和Ｇｏｍｐｅｒｔｚ模型具有同等或更高的预测精度。     

现代智能楼宇中变风量控制技术的应用

介绍了在现代智能楼宇中变风量系统(VAV)的主要控制技术与应用,并对VAV-BOX和AHU的一些控制策略作了分析,提出对目前条件下变风量空调的主要控制策略与建议.     

西部某水电站枢纽区边坡危岩体防治设计研究

我国西部某水电站坝址区岩性组合中夹有碳质板岩等薄层软弱岩体，左岸为逆向坡，在软弱岩体位置易于发生弯曲变形，加之左岸呈浅沟与山梁交替的地貌形态，使倾倒体具备临空条件，形成大量危岩体；右岸为顺向坡，前缘缺乏临空面，危岩体数量较少。为保证施工期和运行期危岩体下部建筑物和人员安全，结合坝址区地形地质特点，根据危岩体失稳模式、稳定性评价成果以及工程施工的便宜性，研究提出有针对性的防治方案。图4幅，表4个。     

氮化铝共烧基板表面焊盘的研究

本文研究了在AlN多层布线共烧基板中，采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO2含量对共烧基板烧结性能的影响。结果表明SiO2的质量分数在0．3％时，AlN多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa，基板的翘曲度小于50μm／50mm。     

中心复合实验设计在MCM热分析中的应用

介绍了中心复合实验设计法(CCD)来评价多热源电子封装的热特性，并对封装的复合实验设计进行有限元热模拟，得到相应的响应值，并得到一组线性或多项式的响应方程。利用该方程可预测不同功率结构、不同冷却条件下封装内各器件的结温。并根据CCD响应方程所预测的MCM中各芯片结温值与有限元模拟值间的比较，评价了CCD响应模型精度。     

含氧化钛微粉硅胶制造方法

日本信越化学工业公司采用新法制成含氧化钛微粉硅胶,比表面高达200m~2/g以上,分子分布均匀,微粉中不含有氯离子,可做硅橡胶的添加剂,提高橡胶的难燃性和弹性。以前生产含氧化钛的硅胶方法是用四氯化硅和四氯化钛的混合蒸气在800～1500℃进行气相水解法,制成的产品中含氯离子达10～100ppm,因氯离子高,硅橡胶的抗燃性、弹性、色度有明显的降低。新法所用的原料是采用1～4个碳的硅烷和1～4个碳的钛酸