成都地铁富水砂卵石地层盾构刀盘配置的研究

通过分析和研究成都地铁1号线盾构施工2标段区间盾构刀盘、刀具在富水砂卵石地层施工中磨损严重的原因,找出刀盘、刀具在设计与配置方面存在的缺陷,经过多次改进后制定出新的可行配置设计方案,并对刀盘整体及附属结构进行修复优化,使其更加适应在富水砂卵石地层中施工。经过250m运行后,证明该设计有效优化了刀盘结构的合理配置,充分降低了刀盘、刀具的磨损,能够延长刀盘的使用寿命,减少了更换刀具的施工风险,缩短施工工期,节约施工成本,为城市地铁大直径盾构机长距离掘进提供实用经验,具有一定的综合效益和推广价值。     

让品类管理体系成为家电零售企业的核动力

近期,随着国美集团内部新一轮组织架构调整的结束,国美品类管理体系也开始了全新的调整,并明确了品类管理体系在整体业务平台中的角色和定位——作为业务标准的制订和监     

电子信息工程专业人才培养模式的探索与实践

概述了电子信息技术在21世纪的社会经济发展和地方海洋经济建设中担负着的重要作用,介绍了大连海洋大学电子信息工程专业人才培养的目标和定位,提出了人才培养方案实施过程中课程体系改革和实践环节建设的具体措施。     

轴向柱塞泵结构改进及其应用

针对某型号斜盘式轴向柱塞泵滑靴与柱塞组件试验出现局部严重磨损及干涉的故障现象,从滑靴与柱塞组件的力平衡关系、滑靴与柱塞组件工艺与结构,以及缸体配合间隙等3个方面进行失效分析,在保证柱塞泵容积效率的前提下,提出改进措施:优化设计滑靴内外辅助支撑面与中心通油孔的固定节流器结构,利用回程盘与滑靴联动配合理论进行结构优化和尝试...     

高质量玻璃微孔电化学放电加工模型及试验

超白玻璃是一种超透明低铁玻璃,因其具有优越的物理、光学性能,而广泛应用于精密电子、高档汽车及太阳能光伏发电领域。由于其本身的硬脆特性,玻璃微孔的出口极易破损,为提高玻璃微孔的加工定域性,降低微孔出口破损的可能性,对微细电化学放电钻削加工工艺进行了研究与优化。首先,根据电化学放电原理,探讨了气膜的形成和材料去除机理,分析了放电能量对玻璃微孔加工工艺的影响,建立了单位时间电化学放电加工能量控制模型;其次,试验分析了电压幅值、占空比、脉冲频率、进给速度等主要参数对微孔入口直径和出口质量的影响;最后,通过优化后的加工参数在厚度为300μm的超白玻璃试件上,成功加工得到入口直径为172μm、出口直径为167μm的3×3微孔阵列结构,出口无破损现象。实验结果表明,基于脉冲能量控制的微细电化学放电钻削工艺在玻璃微孔加工方面很有潜力。     

EMAT接收端电路的设计与优化

电磁超声换能器（EMAT）由于不需要耦合剂、可应用于高温环境而获得广泛关注，但是存在换能效率低、超声回波信号幅值小、容易受到噪声干扰的问题，需要对其进一步研究。根据EMAT的工作机理，通过分析超声兰姆波回波信号的特点确定了接收电路的指标，设计并优化了阻抗匹配电路、前置放大电路以及低通滤波电路，同时设计了数字带通滤波器对信号进一步处理。首先对前置放大电路进行仿真，使其具备小信号接收能力。然后采用的三级负反馈电路结构的低通滤波电路，消除空间耦合噪声。最后搭建了铝板的EMAT探伤测试系统，结果表明设计的接收电路很好地实现了兰姆波的检出，为探伤系统的研制提供了基础。     

高密度封装垂直出射窄脉冲半导体激光模块

针对采用边发射半导体激光器芯片进行多线集成窄脉冲半导体激光模块设计时，存在激光器芯片的排布位置受限、排列密度受限及发射板光轴方向尺寸较大等问题，研制了高密度封装垂直出射窄脉冲半导体激光模块。首先分析了寄生参数对驱动能力的影响，通过减小寄生电感和寄生电阻以获得高峰值窄脉冲驱动电流；然后进行芯组设计，通过设计侧面金属化陶瓷载体，将激光器芯片电极从陶瓷载体侧面引出，该结构将激光器芯片出光方向旋转90°,实现了激光垂直板面出射和板面自由排布，同时极大地压缩了光轴方向尺寸；最后将芯组和驱动电路进行整体设计，在密集排列的同时兼顾关键电路的均匀布局，实现了16线激光器芯片0.7 mm间隔的高密度排布和垂直板面出光。测试结果显示，模块的单路峰值输出功率约为80 W,脉冲宽度约为6 ns,功率不一致性≤5%。     

1550 nm波段外腔窄线宽激光器增益芯片

针对外腔窄线宽激光器应用设计了一款半导体增益芯片，分析了斜率效率和增益谱特性，由于封装后增益峰红移会造成器件输出功率下降，指出设计中芯片的增益峰需偏离激光器激射波长。通过优化量子阱结构及材料应力，提高了芯片的斜率效率。为了降低芯片自身法布里-珀罗(FP)腔谐振效应，采用弯曲波导配合磁控溅射四层增透膜工艺，使芯片出光端面的有效反射率明显降低，提高了窄线宽激光器输出波长的稳定性。所设计芯片采用1%压应变量子阱材料，量子阱厚度为7.5 nm,量子阱数量为3个，芯片波导与解理面法线呈6°夹角。通过半导体流片工艺完成掩埋结芯片制作，并进行窄线宽激光器封装及测试，实现了1 550 nm波段高效稳定的窄线宽激光输出。     

农产品贮存环境监控监控系统设计

针对如今农产品贮存效率低，运输过程监控不完善等诸多问题，设计了一种基于STM32F103VET6单片机的农产品贮存环境监控系统。其中使用温湿度传感器DHT11将周围的环境进行信息采集，所测得的数据直接通过液晶屏幕显示并发送至手机以便于用户查看并检查。同时通过按键或手机APP通信可以针对不同贮存环境要求来设置所需的温度湿度阈值，当实时温度湿度不符合阈值时可立即触发警报系统达到报警作用。测试结果表明，系统可以适应不同种类的农产品贮存环境，并将各监控数据准确传达，而且用户使用方便，完全达到预期效果，起到了对农产品贮存环境精确、方便、实时的监测作用，成本低廉，可以广泛运用。