织构对铟凸点剪切强度的影响

制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。同时对比了铟柱和铟球2种凸点的剪切强度，测试结果表明铟球剪切强度为5.6MPa，铟柱的剪切强度为1.9MPa，前者约为后者的2.9倍。对铟凸点微观结构的X光衍射分析发现：铟柱剪切强度低是织构弱化所致；铟球剪切强度高是由于回流破坏了铟柱的理想（101）丝织构模式，从而提高了铟球的剪切强度。     

再谈过度包装

过度包装作为一种虚假的、不合理的包装在当下仍有市场。按市场的规律去追溯,其原因在于生产者、设计者、消费者、决策者4个方面。文章从生产者的失信行为、设计者的伦理道德、消费者的虚荣心理、决策者的法规建制方面进行了阐述,指出通过社会各界的合力,结合国外的成例,中国的包装业将会进入合理、适度包装的良性循环发展阶段。     

柔性版印刷在包装印刷上的应用

近几年，柔性版印刷以其在包装印刷领域独特的优势，在中国得到了长足的发展。据有关部门统计，目前国内已经引进了130余条柔性版印刷生产线。并且，已有7家以上国内印机制造厂开始生产窄幅机组式柔性版印刷机。柔性版印刷方式已被国内越来越多的包装印刷业内人士所接受。     

深部调剖驱油交联剂的研究

为提高非均质性严重的地层原油采出率 ,合成了用于聚合物驱油的 4种交联剂 ,并对聚合物种类、用量和其与交联剂组成的体系进行了评价。 4 0℃下铝交联剂凝胶粘度低 ,酚醛树脂交联剂低温下不成胶 ,而有机铬交联剂 (J2 )和有机复合胺 (J3)交联效果好。当选用HPAM/有机铬交联剂 /有机酸交联体系时 ,其中HPAM相对分子质量为 2 1× 10 7,可通过改变体系pH值调节成胶速度 ,pH值 6 5时 ,14 0 0mg/LHPAM和 4 0 0mg/LJ2组成的体系在 4 0℃、30d可形成粘度为12 0mPa·s以上的凝胶 ,且热稳定性好 ,成胶时间能满足现场施工需要。 14 0 0mg/LHPAM和10 0 0mg/LJ3交联剂组成的体系 ,成胶时间长 ,有利于油田深部调剖驱油     

锌熔铸节电技术探讨

随着铅锌冶炼企业的陆续上马，铅锌矿竞争目趋激烈。铅锌产品严重供大于求，价格持续疲软，冶炼行业的盈利空间显著减少，大部分处于亏损状态。节能降耗。挖潜争效成为企业生存之道。     

无铬钝化技术研究的进展

评述了文献报道和各种不同的无铬钝化工艺的特点及其发展现状。目前还没有一种无铬钝化工艺能够完全代替铬酸盐钝化工艺，某些无铬钝化工艺在某些方面已经与铬酸盐钝化相当，但其市场前景、应用范围及用户环保效果还需要进一步研究。     

PCMain企业网络管理解决方案

对于网管来说，除了日常的网络和系统维护工作外，还要考虑网络管理的规范性和高效性．这其中包括网络安全、数据安全及软件安装的规范等。如果没有一套可行的解决方案．那么对网管来说工作就繁重了。为了解决广大网管人员的这一难题，今天笔为大家引荐一套商业网络管理系统——PCMain.     

弱导光纤的标量衍射光束特性分析

仿照罗兰圆光学系统构造罗兰球光学系统 ,在罗兰球中简化电磁波的瑞利 索末菲标量衍射积分公式 ,推导出折射率阶跃分布的弱导光纤LP模衍射场分布和空间频谱的计算公式。提出LP0 1模远场衍射分布存在类似于平面波圆孔夫琅禾费衍射艾里斑的中央亮斑概念 ,并给出中央亮斑角半宽度的计算公式。     

中国IC设计业现状分析及发展展望

IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。1986年，我国第一家专业IC设计公司即现中国华大集成电路设计有限责任公司成立．标志着我国IC设计产业进入了全新的发展时期。中国华大集成电路设计有限责任公司副董事长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生女士，对中国IC设计业的发展进行了全面而独到的分析。