金属截锥柱侧天线辐射场的研究

根据实测的单元天线方向图,利用几何绕射理论,给出了金属截锥柱侧天线三维辐射场的一种有效的数值分析方法。这些公式同样适用于金属截柱或截锥。应用上述公式计算了截锥侧微带天线及其排阵的任意平面方向图,并与实测结果进行了比较,两者吻合良好。     

次生干扰的压制方法与效果

苏北地区普遍存在着低速及高速次生干扰波。实践证明,采用跳道混波、相干加强、频率-波数域二维带通滤波等方法,能够压制相当一部分次生干扰,提高记录的信噪比。     

Al—Mg—Sc合金的再结晶

采用硬度、金相和透射电镜等分析测试手段研究了一种ＡｌＭｇＳｃ合金的再结晶温度和再结晶形核机制。结果表明：合金的再结晶起始温度为３７５℃,终了温度为５２０℃;合金再结晶温度高的原因是细小弥散的Ａｌ３Ｓｃ质点对位错和亚晶界的钉扎作用;合金的再结晶形核机制为亚晶合并和亚晶长大的双重作用。     

日本工业标准渗透检验方法和缺陷显示的分类──JIS Z 2343—1992

1范围这一日本工业标准规定了对材料和产品中表面开口缺陷（以下简称检测件）的渗透探伤检测（以下简称检测）方法和缺陷显示的分类方法。备注1．本标准所引用标准如下：JISB0601-表面粗糙度的术语JISH3100-铜和铜合金板和棒材JISH4000-铝和铝合金板材、棒材和线材JISZ2300-无损检测中所使用的术语汇编JISZ3021-焊接符号2．与本标准相对应的国际标准如下：ISO3452：1984无损检测-渗透检测-一般原理2定义本标准所使用的术语按JISZ2300所述3一般要求3．1检测方法的选择在进行检测时,应预先根据预测的缺陷种类和尺寸,工件的使用状…     

人机接口的智能化设计

本文通过对计算机大众用户的水平和需求的分析,针对现有操作系统的人机交互方式的优缺点指出了未来操作系统的三个主要发展方向:可视化、自然语言化和主动服务。     

计算机在下套管作业中的应用

研制开发的套管数据管理系统和下套管统计管理系统将计算机应用到下套管作业服务过程中,完成对采集到的大量作业数据的录入,计算,分类,汇总,存档和检索查询等。系统采用模块化设计,分别实现不同的功能。     

可编程智能仪表在炼化生产中的应用

中原油田炼油化工总厂二期改扩建工程采用了ＦＣ系列可编程智能仪表,它主要应用于催化反应进料与雾化蒸汽的比率控制、反应温度与再生塞阀压降的低选控制、常压加热炉温度串级控制等控制回路。经使用证明智能仪表有先进性、准确性、智能化、可靠性高的优势。     

基于模糊控制的印刷电子装备套准系统控制策略

目的为了提高凹版印刷电子装备的制造精度和一致性,提出一种将模糊控制与PID(Proportion-Integral-Differential)控制有机融合的多层套准系统控制策略。方法在2层套准系统模型基础上,结合多层套准系统的套印工艺,建立4层套准系统非线性耦合数学模型,有机结合模糊控制和PID控制设计4层套准系统模糊PID控制策略,并利用Simulink软件对所提出的控制策略进行仿真研究。结果仿真结果表明,提出的套准系统模糊PID控制策略很好地抑制了张力波动、速度干扰、料带性能变化引起的套准误差。结论提出的多层套准系统控制策略实现了高精度套准控制,具有比PID控制器更好的控制性能。     

超声波辅助提取苦丁茶多酚及其抗氧化与降糖活性研究

以大叶冬青苦丁茶多酚为原料,采用响应面法探究不同工艺参数对苦丁茶多酚得率的影响,并根据BoxBehnken试验设计对工艺条件进行优化,利用铁氰化钾还原法测定苦丁茶多酚的总还原力,采用分光光度计法测定苦丁茶多酚对α-葡萄糖苷酶和α-淀粉酶的抑制活性,初步评价其抗氧化和降糖活性。通过单因素与正交试验确定苦丁茶多酚最佳提取工艺条件为:提取时间107 min、料液比1∶21(g/mL)、超声功率62 W,苦丁茶多酚得率为54.13%。抗氧化试验结果表明:苦丁茶多酚浓度在0.02 mg/mL～1.0 mg/mL时,总还原力随着样品浓度的增加呈迅速上升趋势,IC50值为0.584 mg/m L。初步探究分析发现,苦丁茶多酚对α-葡萄糖苷酶和α-淀粉酶的活性均有一定的抑制作用,IC50值分别为1.15 mg/mL和1.31mg/mL。试验结果表明苦丁茶多酚具有较好的抗氧化与降血糖活性,对临床治疗和保健食品的开发具有一定的指导意义。     

轧钢过程中导卫用WC-Co基合金的磨损机理与组织变化

运用扫描电镜、能谱分析、洛氏硬度计、光学分析天平以及XRD等手段,研究一种轧钢导卫用WC-Co基合金在轧钢过程中的物理性能变化及表层的组织变化、磨损情况和磨损机理。合金在1000℃左右的温度下轧制2000t45钢之后,发现使用前后的密度并没有发生明显变化,但硬度却由使用前的56HRC下降到了使用后的49HRC。分析发现,硬度下降的原因是因为合金中部分大晶粒在使用过程中发生了动态再结晶,形成了许多尺寸为200nm左右的纳米晶。另外,对合金的磨损情况研究表明,其主要的磨损机制是塑性剪切变形和犁沟效应,其次粘着磨损和疲劳磨损也是合金表面磨损机制之一。最后还建立了犁沟效应和疲劳磨损模型。