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大面积金刚石薄膜的均匀性 总被引:2,自引:0,他引:2
金刚石膜具有优异的电学、热学性质,均匀的大面积金刚石膜是其在电子领域工业化应用的前提。利用自行设计微波等离子体化学气相沉积装置在直径51 mm和76 mm硅片上制备金刚石薄膜。用扫描电子显微镜观察所得金刚石膜的表面形貌,用ZC36高阻仪测量金刚石薄膜的电阻率。通过电阻率和形貌的均匀性判断金刚石薄膜的均匀性。结果表明,基片位置的变化引起沉积温度和含碳基团的种类、浓度与原子氢浓度的改变,从而影响了金刚石薄膜的形核和生长过程,最终影响金刚石膜的均匀性。直径51 mm金刚石薄膜表面形貌比直径76 mm的薄膜更均匀,但两种尺寸金刚石膜中间和四周的电阻率数值都接近,达到108 Ω·cm,电阻率均匀性好。 相似文献
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考察了以乙基四氢糠基醚(ETE)、乙氧基吗啉(EOEM)或四氢糠醇钠(THFAONa)作为改性剂,在改性剂与正丁基锂引发剂的摩尔比为1/1的条件下,对负离子聚合法合成的乙烯基聚丁二烯聚合反应速率及乙烯基含量的影响.结果表明,该3种改性剂都能显著加快聚合反应速率,在50℃时,各调节体系的聚合反应速率由大到小依次为THFAONa,ETE,EOEM;增加聚丁二烯乙烯基含量的能力由大到小依次为THFAONa,ETE,EOEM.在70℃下,ETE,EOEM和THFAONa改性体系得到的产物的乙烯基质量分数分别为49.2%,47.5%,52.9%,高于二哌啶乙烷在同样条件下的乙烯基质量分数. 相似文献
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以辛酸镁为催化剂催化DL-丙交酯和ε-己内酯本体开环共聚合,制备了一系列不同单体配比的共聚物.13CNMR分析了共聚物微观结构,计算各单元平均序列长度,表明两类酯交换反应存在使得单元序列结构重新分布,并趋向于无规化分布;共聚物组成显著影响单元序列长度,各序列长度随相应单体加入量增加而增长.DSC和XRD分析了共聚物热性能和结晶性,表明共聚物结晶性与单元序列长度密切相关.共聚物只观察到一个玻璃化转变温度,符合无规共聚物的Fox方程,说明所得共聚物为无规共聚物,或者说包含有相容性嵌段成分的共聚物. 相似文献
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采用HVOF工艺制备了40°、50°、60°、70°、80°、90°六种不同喷涂角度的NiCrBSi涂层,对涂层微观形貌、孔隙率、显微硬度,以及25、400、600 ℃下的摩擦磨损性能进行了研究。结果表明:不同喷涂角度制备的涂层的微观结构不同,喷涂角度为40°、50°时,制备的涂层内未见未熔/半熔颗粒;喷涂角度达到60°及以上时,制备的涂层内出现未熔/半熔颗粒,且沉积效率有明显提升。涂层显微硬度在50°及90°喷涂角度时达到最大值837.2 HV0.1。同种涂层的平均摩擦因数随着试验温度的升高而降低;在常温状态下,50°喷涂角度制备的涂层磨损率最低;当磨损试验温度上升至400 ℃及600 ℃时,90°喷涂角度制备的涂层的磨损率最低。涂层在25℃及400 ℃下的磨损机理主要表现为疲劳磨损,在600 ℃时,90°喷涂角度制备的涂层表现出磨粒磨损特征。与喷涂角度40°制备的涂层相比,喷涂角度90°制备的涂层中的未熔/半熔颗粒起到“钉扎效应”,有助于提高涂层在常温和高温环境下的耐磨性。 相似文献
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