多目标规划的模糊随机优化数学模型及其解法

多目标规划中的模糊性是明显的,工程问题的优化设计一般均有对可靠性的要求,基于以上两个特点,本文提出了一种多目标模糊随机优化的数学模型,并给出了它的求解方法.     

CuCr/1Cr18Ni9Ti双金属复合材料的真空扩散连接

采用真空扩散连接法制备了CuCr/1Cr18Ni9Ti双金属复合材料,研究了熔铸温度对结合区组织形貌、界面反应层宽度和界面区域显微硬度的影响。结果表明,在1090℃下连接的CuCr/1Cr18Ni9Ti复合材料界面析出相颗粒的尺寸和分布最均匀,反应层也最宽,界面反应层的显微硬度呈现"凸起"趋势。     

熔体保温时间对类K445合金组织及硬度的影响

采用真空熔炼工艺制备类K445高温合金,研究熔炼保温时间对其铸态组织及硬度的影响。结果表明,熔体保温时间对合金的相种类没有影响,合金均由树枝状γ基体、弥散分布于基体的γ′相、枝晶间的γ＋γ′共晶、γ′′相、MC碳化物、少量M3B2硼化物等强化相组成;但随熔体保温时间的延长,枝晶尺寸先减小后增大,MC碳化物含量先减少后增多,γ＋γ′共晶和γ＇＇相含量先增多后减少;同时合金的硬度呈先升高后降低的趋势;保温30 min时枝晶最细小、γ＋γ′共晶和γ′′含量最多、MC碳化物含量最少,且平均硬度达到最高值HB381。     

稀土Dy对Cu-Cr-Ti合金时效态组织和性能的影响

为了研究稀土Dy对Cu-Cr-Ti合金组织和性能的影响,采用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪对添加不同含量Dy的时效态Cu-Cr-Ti合金析出相形貌、组织和成分进行了表征和分析,并对合金的硬度和导电率进行了测试.研究表明:Cu-0.3Cr-0.2Ti合金中形成新相CuTi3;富Dy相以4种形态存在,在Cu基体上以球形、柳叶状、颗粒状存在,晶界上以短棒状析出.经500℃保温1h时效处理后,Cu-0.3Cr-0.2Ti合金中0.1%Dy的添加有效地提高了合金的硬度和导电率,其硬度和导电率分别达138.8HV和98.3%IACS.     

Effect of melt superheat on microstructure of Al4Fe2Mn1.5 Monel alloy

The effect of melt superheat on microstructure of Al4Fe2Mn1.5 Monel alloy made by vacuum melting method was studied. The results show that the alloy consists of dendritic γ matrix and γ′ phase, wherein γ′ phase has two morphologies at different melt superheat. One is divorced eutectic γ′ which distributes in the interdendritic area, the other distributes dispersedly in single particle on the dendritic arm and exists in the petalform shape in the transition area between dendritic arm and interdendritic area. With the increase of superheat, the dendrite becomes finer, the primary dendritic arm is melted off and the secondary dendritic arm spacing decreases. The size of γ′ phase distributed on the dendritic arm becomes smaller and the divorced eutectic γ′ phase increases.     

添加剂对Ag/TiB2复合材料组织与性能的影响

研究了微量添加剂WO3对Ag/TiB2复合材料组织和性能的影响,采用扫描电子显微镜对Ag/TiB2复合材料的组织进行了表征,对硬度和电导率进行了测试.结果表明,WO3改善了复合材料的烧结性能和TiB2在Ag基体上的分布.与未添加Ag/TiB2复合材料相比,添加1.0%(质量分数)WO3后,Ag/TiB2复合材料的密度、硬度和电导率分别提高了8.0%、10.0%和47.0%,而且材料的塑性有所改善.     

熔体温度对含硅蒙乃尔合金组织与硬度的影响

采用真空熔炼工艺制备含硅蒙乃尔合金,研究了熔体温度对含硅蒙乃尔合金组织与硬度的影响。结果表明：合金组织均由树枝状α固溶体基体、弥散分布于基体的次生β相以及枝晶间呈网状分布的α＋β共晶相组成;但随着熔体温度的升高,合金组织中枝晶及枝晶间的α＋β共晶相逐渐细化,枝晶上弥散分布的次生β相尺寸减小,数量增多,同时合金的硬度呈现明显的上升趋势;熔体温度为1450℃时,枝晶尺寸、共晶β相尺寸以及次生β相的尺寸均最为细小,组织最为致密,合金硬度值达最大值3．72GPa;而继续升高温度到1500℃,合金组织及硬度值较1450℃时并没有明显变化。     

热处理对Cu—Cr—Zr—La合金组织和性能的影响

研究了同溶时效处理对引线框架材料Cu-0.3Cr-0.1Zr-0.3La合金组织和性能的影响.采用光学显微镜分析了合金的组织.测试了不同工艺下合金的电导率和硬度.结果表明,Cu-0.3Cr-0.1Zr-0.3La合金铸态组织粗大,950℃×1h固溶处理后.晶粒变得细小,富铬第二相明显减少;在500、550、600和650℃分别保温2h时效处理后.组织明显细化,硬度和电导率都有很大提高;950℃×1 h同溶处理和550℃×2h时效处理,富Cr析出相变得细小、均匀分布在基体中.呈均匀的颗粒状,合金具有良好的综合性能,电导率和硬度分别达到97.1%IACS和87.2HV.     

Cu/V0.97W0.03O2复合材料的组织及性能

采用粉末冶金法制备Cu/V0.97W0.03O2复合材料,通过场发射扫描电镜及能谱分析研究复合材料的表面形貌与成分组成,用X-ray衍射分析复合材料中各相在室温下的晶体结构,并利用涡流电导仪测试在变温过程中不同V0.97W0.03O2粉体含量的复合材料电导率的变化情况。结果表明:Cu/V0.97W0.03O2复合材料在0℃附近表现出电导率突变的特性,而且随复合材料中V0.97W0.03O2粉体添加量的增加,复合材料电导率突变的效果明显增加;同时,在室温下Cu/V0.97W0.03O2复合材料中V0.97W0.03O2的晶体结构与VO2高温相的结构基本相同,说明在复合材料的烧结过程中Cu与V0.97W0.03O2的晶体结构没有相互影响,但V0.97W0.03O2有少量发生分解。     

喷砂和退火对DD483合金表面再结晶的影响

研究了DD483合金在服役温度附近经喷砂处理和退火后的组织演变和表面再结晶行为。将DD483合金试样在0.4~0.7 MPa的压力范围内进行喷砂处理,再于1100 ℃退火4和16 h。结果表明,在预定的爆破压力范围内,喷砂能有效地清理合金表面,并将压应力引入表面。喷砂样品退火4和16 h后,Ti和Al元素析出到表面并转化为氧化物,退火后亚表层出现胞状再结晶结构。拓扑密堆积（TCP）相和TiN分别在再结晶区和原始基体近再结晶区析出。此外,再结晶区的厚度随退火时间和实际应力的增加而增加。