500kV线路金属氧化物避雷器缺陷分析及处理

针对某500 kV变电站在巡检过程中发现的避雷器绝缘缺陷,通过对比避雷器出厂试验、交接试验及巡检例行试验数据,初步判断为避雷器受潮。返厂对避雷器解体后,对防爆板、内部芯体、主要部件外绝缘筒进行了检测,发现明显放电痕迹,对内部芯体单元进行绝缘试验,最终判断为生产工艺问题导致避雷器内部严重受潮,引发其内部树枝状放电。对此提出加强对新投运设备的运行维护管理等预防措施。     

不同含水条件下巷道掘进面破裂红外辐射特征试验研究

针对巷道掘进面前方含水构造(干燥无水、无压水、承压水)难以判别的问题,通过开展不同含水条件下粉砂岩双轴加载试验,利用红外热像仪对岩石破裂过程进行监测,分析巷道受压过程破裂演化规律及温度场时空演化特征.结果表明:不同含水条件下的岩石破裂过程大致分为4个阶段,且加载过程岩石表面平均红外温度均随着载荷呈线性增加;若岩石破裂前兆为突然增温型,则表明破裂面前方无水;若岩石破裂前兆为突降转升型,则表明破裂面前方存在水体,且水压越大,温度曲线由升转降的时间越早,低温现象越明显.研究结果可为实际工程巷道开挖过程中突水事故的遥感监测及预防提供参考依据.     

柴油机铸铝活塞碎裂失效分析

通过对失效件整体形貌、断口、内部质量及显微组织的全面检验和试验分析 ,确定工件内部存在严重的质量问题 ,铸造冷裂纹、大型疏松孔洞和未经变质处理的缺陷组织 ,是导致构件在服役时早期失效碎裂的主要原因。     

利用闭锁滤波装置的孤岛检测方案

目前,孤岛检测已成为分布式发电系统中不可缺少的环节.为了加强目前孤岛检测方案的经济性、快速性及实用性,提出了一种基于闭锁滤波装置的孤岛检测方案.首先对电力系统微网中的孤岛效应及现在工程中较为流行的孤岛检测方案进行简单介绍,其后阐述了利用闭锁滤波装置的孤岛检测方案的原理及设计思路,最后通过Matlab模拟仿真,验证了方案的正确性及可靠性.     

TiO2/MOFs的制备及污染物降解现状

TiO2是较为成熟的半导体光催化材料,但因TiO2分散性差、量子利用率低、比表面积小、难回收等问题难以工业化.多孔金属有机框架(MOFs)的引入可增强TiO2/MOFs复合材料的光吸收性能,提高电子-空穴对分离效率和提高回收率.基于TiO2/MOFs制备时前驱体添加顺序不同,综述了TiO2/MOFs的3种制备方法(即Ship-in-a-bottle法、Bottle-around-ship法、One-pot法)及TiO2/MOFs光催化机理与性能影响因素,并探讨不同MOFs与TiO2结合的作用机理.最后,对TiO2/MOFs存在的问题提出建议.     

化学镀在微道沟填充技术中的应用

归纳了在不同化学镀体系中利用单组分添加剂和双组分添加剂来实现超级化学镀填充技术的研究进展.阐述了聚二硫二丙基磺酸钠、N,N?二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、聚乙二醇等添加剂对微孔或微道沟填充的作用机制,为今后实现更窄的微孔和微道沟的完美填充提供方法和策略.     

锡或锑在无取向电工钢中的研究进展

近年来,在节能减排背景之下,国内外众多研究者对无取向电工钢磁性能的提升做了大量研究。为了探索无取向电工钢磁性能提升的方法,对锡或锑对无取向电工钢磁性能的作用机制(晶粒尺寸和晶体织构的控制)进行分析。基于该作用机制,介绍锡或锑的添加对无取向电工钢磁性能的影响。经研究发现,适量的锡或锑在晶界偏聚,不会阻碍晶界的移动并且致使晶粒尺寸降低;与此同时,锡或锑在晶界偏聚不仅抑制{111}织构在原始晶界处形核及生长,还降低(100)晶粒表面能,促进(100)晶粒生长。因此,适量添加锡或锑,可使无取向电工钢铁损下降、磁感提升。最后结合生产工艺,建议无取向电工钢的研究方向应为稀土含量对高牌号无取向硅钢夹杂物尺寸和数量分布的影响,锡或锑的添加量和常化工艺参数(常化时间、常化温度)对常化晶粒尺寸的影响。     

热处理工艺对BT9合金疲劳和高温持久性能的影响

本文研究了不同的热处理工艺对BT9钛合金的疲劳寿命和高温持久强度的影响,并对其组织、断口进行了光学和电子金相分析。指出了获得良好的综合机械性能的热处理工艺,并讨论了在不同区域内疲劳裂纹扩展的方式。     

瓦楞辊热处理生产工艺简介

瓦楞辊是我厂瓦辊纸板生产线（以下简称瓦线）上的关键部件，而瓦楞辊的热处理硬度又是考核瓦楞辊质量指标的重要参数，其硬度的高低直接影响到瓦楞辊的寿命，影响到瓦线的开停机时间。为此，我厂和机械部北京机电研究所合作，研究出提高瓦楞辊使用寿命和承载能力的热处理工艺。为此，配置了320kw、8000Hz的中频电源及4m淬火机床，选购了180A的十1000×4000mm离子渗氮炉，又配套购置了190kw的1000×4000mm井式炉和台车式回火炉。可对直径小于400mm，长度4000mm以下的瓦楞辊进行离子诊氮-和表面感应淬火的复合热处理，并可对直径小于1000mm…     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.