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为了对抗从主瓣进入的噪声压制干扰和假目标欺骗干扰,文中分析了导弹空防的现状及有源无源的干扰,提出了采用欺骗诱饵分散干扰机功率、多频段雷达多站协同工作、有源/无源雷达协同工作、数字阵列雷达阵面动态分割技术、双/多基地雷达空域对抗等抗干扰手段,并给出了多功能欺骗诱饵系统设计方案。 相似文献
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基于HHT技术的二维结构损伤定位研究 总被引:1,自引:0,他引:1
希尔伯特-黄变换(HHT)是具有适应性的局部化时频分析方法,适用于非线性、非平稳的信号分析。该文基于主动监测技术,将结构健康和损伤状态下的响应信号进行对比,二者的差信号实际上是激励信号通过损伤折射后被接收到的一种信号。利用HHT对差信号和激励信号等进行分析,提取信号群速度的到达时刻,从而得到差信号的传播时间。根据差信号传播路径的分析,并结合四点圆弧定位方法,实现二维结构的损伤定位,实验验证利用HHT信号处理技术能够有效准确的进行复合材料结构的二维损伤定位。 相似文献
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一、前言作为啤酒工业副产物之一的废酵母约占啤酒产量的25%,酵母中RNA含量占干物质的6%-8%,脱核酵母中含蛋白质约468%,维生素尤以B族最为丰富,还有丰富的钙和铁等。核糖核酸和脱核酵母分别在制药工业及食品工业及饲料工业有着广泛的用途。它的利... 相似文献
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离子聚合物金属复合材料(IPMC)是一种典型的电活性聚合物。以Nafion117离子交换膜为基体,用化学沉积方法制备利用金属铂(Pt)作为电极的IPMC材料(Pt-IPMC),并利用扫描电镜对Pt-IPMC样件的微观形貌进行观察。结果表明,Pt-IPMC的电极具有良好的沉积效果,样件的电极层厚达20μm;在3 V直流电压的驱动下,电致动位移达到90°。实验对基膜和样件含水率进行了测试,并搭建IPMC力学测试平台,对IPMC静态输出拉力进行测试。测试结果表明:在0~5.5 V直流电压范围内,样件的输出拉力与直流驱动电压近似呈线性关系,最大拉力可达到159.05 mN;当电压超过5.5 V时,输出拉力发生跃变。 相似文献
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A method is presented to control the vibration of high-speed cannonball transport mechanism due to the reduction of its weight, which adhere a nonlinear Zn-27Al-1Cu damping alloy layer and a constraint layer partly to the part of mechanism driven by impact. Based on the equivalent viscous damping theory and using curve fitting to describe the rule of the dissipation factor of damping alloy changing with stress, the nonlinear constitutive relation of Zn-27Al-1Cu damping alloy is given. The nonlinear spring damping contact model is adopted to describe the contact force of the clearance joint.Based on the nonlinear finite element contact theory, the outer impact contact force between the mechanism and its working environment is analyzed, and a coupled dynamic model of structural impact and mechanism motion with clearance joint is put forward. A dynamic model is established for the cannonball transport mechanism partly adhering Zn-27Al-lCu damping alloy layer and constraint layer under complex impact conditions. At last, the feasibility of the method presented is proved by numerical simulation. 相似文献
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溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。 相似文献
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