基于白化旋转技术的盲分离算法

针对盲信号分离给出了一种基于解相关技术的盲分离算法。根据多源混合信号的各分量间具有一定的相关性的特点(其中包括了二阶相关和高阶相关特性),通过相应的白化、旋转方法能够解除各个分量之间的相关性,从而可以达到对独立信号分量的分离效果。研究表明,对混合信号进行适当的白化、旋转处理,能够有效地消除各阶的相关性,从而实现独立信号的分离。最后给出了实现上述过程的方法、步骤,并进行仿真实验,结果表明该算法对独立源信号能够实现有效的分离。     

便携式温湿度检测仪的研制

运用单片机和A/D等模块,研制了一种便携式温湿度检测仪。它可独立作为一般的温湿度测量仪表使用,也可单台与除湿机、空调联机使用,组成小的恒温恒湿系统,或者多台联网,配合PC机作为一套集数据采集、控制和存储为一体的高性能的便携式温湿度控制系统使用。     

BIT技术在装备控制系统故障诊断中的应用

在分析了内装测试关键技术基础上,设计了一套基于ADuC812且集各种检测功能于一体的BIT测试设备,详细介绍了系统设计方案。     

对于火花点燃试验中电容时间常数与钨丝数量关系的研究

根据GB3836.4-2000标准规定,对于电容电路的火花点燃试验,必须保证电容有充足的充电时间。研究了电容时间常数与钨丝数量的关系,能够保证电容电路火花点燃试验的有效性。     

数字滤波在测试设备故障诊断中的应用

基于自动检测技术、信号处理技术,以及人工智能和故障诊断的基本原理,成功地把数字滤波技术应用到某型导弹地面测试设备的故障诊断系统中,针对所测量信号的特殊性,根据信号处理的基本方法和原理,提出了智能滤波和中值滤波的方法.试验结果表明该方法有效的抑制了所采集信号中的虚假成份,充分提取了故障诊断所需信号的全部信息,为故障诊断提供了真实、可靠的依据.     

基于S3C2440的食品生产线温湿度实时检测系统设计

介绍了以ARM9微处理器为硬件核心、以Linux操作系统为软件核心设计开发的食品生产线的温湿度实时检测系统。此系统与传统的基于单片机的温湿度实时检测系统相比,由于配置了彩色LCD显示屏、大容量存储器、高速处理器和操作系统,不仅实现温湿度检测功能,而且具有数据记录、管理、查询及以曲线或列表多种形式的显示功能,显示信息量大,具有PC机显示风格,支持以太网远程浏览的优点。     

原子磁传感器原子气室无磁控温技术

针对原子磁传感器碱金属原子气室对无磁加热的需求,解决磁力仪共振谱线信号信噪比低的问题,使用了差分对的布线方法,采用微加工膜工艺,在陶瓷基板上制备了方形纯铜材质的无磁加热线圈.使用COMSOL Multiphysics多物理场仿真软件分析了线圈在2.2mA直流条件下产生的附加稳态磁场分布情况,结合Pro/Engineer软件构建的铜质气室固定支架及其热仿真分析结果,得到了比较理想的加热线圈固定位置.进一步分析确定了20kHz交流加热方案,最终制作完成了具有3W加热功率和0.1℃控温精度的无磁加热器.实验结果表明:该加热器瞬时磁扰动为2.24pT,满足原子气室无磁加热要求.其结果对原子磁传感器气室的设计及工作参数的优化改进具有一定的参考意义.     

太赫兹扫描成像在高通量测量铜合金薄膜电导中的应用（特邀）

高通量制备与表征对将材料基因组方法应用于先进材料研发制造实践起着关键作用。针对基于材料基因工程的高通量实验技术应用,采用透射式太赫兹扫描成像方法,对样品密度为144个/片的铜合金薄膜材料芯片进行了高通量电导的快速、微区检测。基于Tinkham薄膜透射方程及Fresnel公式的太赫兹光谱成像表征技术,对不同组分含量铜合金薄膜的太赫兹测量结果与四探针测量数据比较,具有一致的趋势。通过太赫兹成像可以进行同一基底上 144个高通量组合铜合金样品点电导的半定量比较。对代表性样品点的电导变化趋势与合金组分含量变化趋势,以及微观组织形貌进行分析比较得到相关对应关系,显示出太赫兹检测方法用于微区高通量金属薄膜电导表征方面的巨大潜力,显著提升研发效率。     

基于希尔伯特变换和功率谱估计的薄缺陷厚度太赫兹检测

提出将希尔伯特变换和功率谱估计相结合的光谱分析算法,对太赫兹反射时域波形进行处理,并将该算法应用于太赫兹时域光谱成像,将缺陷厚度和图像灰度关联,实现同时对玻璃纤维层压板内部缺陷厚度、位置和形状的成像检测。实验结果表明：将多重信号分类谱估计、自回归谱估计和希尔伯特变换结合时,能成功区分厚度为0.08 mm缺陷上下表面反射脉冲,反射脉冲的时间分辨率小于0.5 ps,缺陷厚度的检测误差不高于0.03 mm。