铜铋对铅钙锡合金组织与电化学性能的影响

研究添加少量的铜、铋对铅钙锡合金性能的影响,对不同铜、铋含量的铅钙锡合金的电化学性能进行了测试,并对合金的组织结构进行观察.实验结果表明:铋的加入降低了阳极氧气的析出过电位,同时可以提高合金的耐腐蚀性能;而铜加速了铅钙锡合金的腐蚀.     

一种测试冷轧双金属复合板撕裂结合强度方法的研究

提出了一种用撕裂法测试冷轧双３金属复合板结合强度的方法,对制样过程、原理及撕裂过程中的三种变形方式进行了论述,给出了相关的实验测试结果,并对实验结果进行了分析和讨论。     

A~2/O型膜生物反应器污水处理工艺设计要点

采用旭化成化学株式会社生产的中空纤维膜组件,建立了处理能力为20m3/d的A2/O型膜生物反应器(MBR)系统,对城市污水的深度处理进行了中试研究。试验结果表明系统运行稳定,各项出水指标均达到或优于国家一级A标准。在此基础上,重点介绍了处理规模为30000m3/d,采用A2/O型膜生物反应器系统的总体概念设计。通过计算总结了设计要点,并得出单位经营成本为0.84元/m3,较其他同类工艺成本低。     

EHTPB-TDI和HTPB-TDI固化反应的比较与分子模拟研究

对环氧化端羟基聚丁二烯(EHTPB)、端羟基聚丁二烯(HTPB)或EHTPB/HTPB(摩尔比1/1)与固化剂甲苯二异氰酸酯(TDI)的固化反应效果进行了比较。采用Materials Studio Modeling软件,对EHTPB固化反应机理及活化能进行了理论计算。结果表明,EHTPB-TDI体系的反应比HTPB-TDI快,具有较短的固化时间,其适用期比HTPB-TDI体系要短;EHTPB-TDI的反应活化能为364.9 k J/mol,较HTPB-TDI的活化能要小,也说明EHTPB反应活性高于HTPB。     

微量元素Ce对Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅焊料合金性能的影响

以Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅焊料合金为基础,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔程、润湿性和力学性能的影响.将纯锡和中间合金Sn-10Cu、Sn-4Ni、Sn-1.8Ce按质量比在270℃熔化,保温20 min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-0.05Ni-x Ce(x=0~0.09)焊料合金.通过光学显微镜观察焊料合金的显微组织,通过差示扫描量热分析仪(DSC)进行焊料合金熔点测定,采用铺展性试验法表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料的力学性能.结果表明:微量的Ce可细化晶粒,在Ce含量为0.03%时,组织最为细化;随着Ce含量的增加合金的固相线温度下降,但熔程增加;随着Ce含量的增加,铺展面积先增大再减小,在Ce含量为0.05%时,铺展面积最大,润湿性最好.     

建筑施工企业面对市场竞争的策略

阐述了建筑施工企业面对价格竞争的策略，从提高施工质量，缩短工期，应用市场营销手段等方面介绍了建筑施工企业面对非价格竞争手段的策略，以迎接建筑企业体制改革的新挑战。     

Al2-xYxW3O12的合成与热膨胀特性的研究

用共沉淀法合成了Al2-xYxW3O12(x=0～2)系列氧化物材料．实验结果表明，通过调整稀土钇(Y)的含量，可以使氧化物的本征热膨胀系数和宏观热膨胀系数逐渐由正到负变化．但是由于其结构的各向异性，多晶陶瓷内部存在的微裂纹使热膨胀曲线出现较大的滞后环．     

变差函数在储层地质建模中的应用

变差函数是储层地质建模中的核心，是影响地质模型精度的主要因素。论文分析相控条件下变差函数模型选择、参数设置及不同设置方法对储层孔隙度、渗透率、饱和度等属性模型的影响。通过对实验变差函数搜索圆锥中搜索距离、步长、带宽、角度容差等参数进行设置拟合，得出主方向、次方向、垂向方向及各变程大小，总结出变差函数参数设置的一般流程。最后借助实际区块及地质建模软件进行了变差函数拟合，结果表明应用该方法可以得到较为精确的实验变差函数，建立更加精确的储层属性模型。     

低银系无铅焊料合金界面结构研究

电子锡焊料合金的焊接界面的金属间化合物具有硬而脆的特性,在应力影响下易产生裂纹,进而引发断裂失效.研究界面金属间化合物层的结构、形貌和服役条件下的变化,对提高焊料合金的可靠性具有重要意义.采用实验和数值计算的方法,研究Sn0.1 Ag0.7 Cu、Sn0.3 Ag0.7 Cu、Sn0.5 Ag0.7 Cu、Sn0.8 Ag0.7 Cu、Sn1.0 Ag0.7 Cu焊料合金的金属间化合物结构和形貌,并进行了室温和高温高湿条件下的老化试验,研究界面形貌,厚度变化.研究表明:焊接完成后的界面形貌不平滑,部分金属间化合物异常长大,经过高温高湿试验后,焊接界面变得比较均匀、平滑;随着Ag含量的升高,界面的生长活化能呈先升高后降低,当Ag含量为0.3％时,具有最大的活化能78.9 kJ/mol,界面金属间化合物较为稳定,服役可靠性较高.     

第二相粒子改善Sn-Bi无铅焊料性能的研究现状

Sn-Bi焊料是目前较有潜力的低温焊料,其优异的各项性能使其广泛应用于低温焊接领域,但Sn-Bi系焊料具有易偏析、脆性大,且在服役过程中易出现相粗化以及Bi相富集,限制了其发展与应用.为克服这些弊端,国内外采用了添加第二相颗粒的方法来改善性能.通过阐述合金元素、氧化物颗粒以及碳纳米结构材料对Sn-Bi钎料熔化特性、润湿性、显微组织、界面组织及力学性能方面的影响,探讨了钎料改性工作的研究成果,简述了研究过程中存在的问题,展望了Sn-Bi系无铅焊料未来发展方向,为新型无铅焊料研发提供理论基础.