铅锌冶炼过程产生废气节点危害性分析

采用重金属的潜在生态危害和毒理学毒性系数对某铅锌冶炼厂产生废气节点的危害性综合指数进行分析,确定主要废气节点的危害性顺序,为各个产生废气节点分级管理控制提供依据。结果表明,产生废气节点潜在生态危害性综合指数和毒理学危害性综合指数的最大值分别为0.253 9和0.300 1,最小值均为0.001 8。危害性最高的节点为熔铅布袋,该节点为关键污染物控制节点,在生产过程中需要重点管理。     

包镍多壁碳纳米管增强SAC305焊料的Ⅰ型断裂机理研究

发展高可靠的互连封装新型焊料已经成为电子封装领域的前沿研究内容之一.本文制备了包镍碳纳米管增强SAC305焊料,并开展了不同含量增强SAC305焊料的双悬臂梁试样I型断裂测试,得到了不同添加含量SAC305的载荷-位移曲线.基于柔度的梁方法理论（CBBM）计算了增强焊料的Ⅰ型断裂韧度.研究结果表明,其Ⅰ型断裂韧度随着包镍碳纳米管质量分数的增加,表现出先升高后降低的趋势.没有添加包镍碳纳米管的SAC305焊料的Ⅰ型断裂韧度约为0.53 N/mm,添加0.05wt%包镍碳纳米管的增强焊料的Ⅰ型断裂韧度最高,约为1.14 N/mm,相较于没有添加包镍碳纳米管的SAC305焊料断裂韧度提高了1.15倍,表现出更好的抵抗裂纹扩展的特性.     

深度迁移学习辅助的阿尔兹海默氏症早期诊断

目前越来越多的老人正在遭受着阿尔茨海默氏症AD(Alzheimer's Disease)带来的痛苦。临床研究显示,轻度认知障碍MCI(mild cognitive impairment)转化为阿尔兹海默氏症的概率很高,但是若能在MCI阶段对其进行药物治疗是可以康复的,因此提高根据核磁共振图像MRI医学图像诊断的准确率很有必要有。由于医学领域的特点,构建带标注信号的一定规模的数据集非常困难,导致现有机器学习/深度学习方法难以应用于医学影像分析以至于深度学习的结果并不理想。采用数据增广方式对原来数据集的规模进行一定数量的扩充。然后采用一种针对MRI识别的端到端的深度神经网络分类器(MCINet)。结合迁移学习方式对MCINet模型进行有效训练而不至于过拟合。实验结果表明,该方法在较少带标记训练样本的情形下,也获得较高的准确率。     

太湖平原水网区非点源污染模型的适用性研究

随着点源污染逐步得到有效治理,非点源污染成为太湖流域平原水网区水质恶化的主要原因之一。引入AnnAGNPS模型对太湖流域雪堰镇非点源污染进行模拟研究。在模型的应用中,建立了数字高程模型、土壤质地、土地利用等空间和属性数据库,并通过实地试验、调查研究等多途径确定了模型分析计算所需的气象、作物、作物管理、径流曲线数、曼宁系数、氮磷输入等参数,对模型分析计算成果用典型研究区同步的水质水量监测数据进行了校验。结果表明,该模型在太湖流域平原水网区具有一定的可行性与适用性,氮模拟效果比磷好,为进一步加强太湖流域平原水网区非点源污染研究奠定了基础,为防治太湖水体富营养化提供科技支撑。     

2.5D封装结构回流焊过程热应力分析

对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真。研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进。通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响。该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析。     

基于互联网的统计学课程教学模式实践

阐述基于学习通平台,课中教学、考核以及课后巩固,对统计学进行线下、线上的混合教学模式改革,融合线上与线下学习的特点,将传统教学模式与网络教学模式相结合,有效促学、助学,从而提高教学质量,取得满意的教学成果。     

硅通孔电镀填充铜的蠕变性能

为了研究TSV-Cu的蠕变性能,首先利用典型的TSV工艺制作了电镀Cu的TSV试样,然后利用纳米压痕法对TSV-Cu进行了压痕蠕变测试.采用恒加载速率/载荷与恒载荷法相结合的方式,对TSV-Cu的蠕变行为进行了研究,测量了TSV-Cu在不同压入应变速率和最大压入深度条件下的蠕变行为.通过对保载阶段的数据进行处理,得到了不同加载条件下的蠕变速率敏感指数m.结果表明：压入应变速率和最大压入深度等加载条件对m的影响不很明显.     

受限空间内超声速混合层生长特性

为获得受限空间内激波作用下的超声速混合层生长规律,以支板喷射超燃冲压发动机典型流道为研究对象,开展了2.3Ma氢气射流与2.0Ma空气来流所形成的超声速混合层的生长特性研究.基于OpenFOAM计算平台,采用大涡模拟方法,数值研究了超声速混合层的流场结构和特征,流场结构和组分分布与实验结果吻合较好.通过超声速混合层组分浓度、厚度、可压缩效应及总压损失的分析,获得了超声速混合层的生长特性.研究结果表明:受限空间内超声速混合层的生长过程具有4个典型阶段,支板末端的膨胀波/激波结构会显著减低对流马赫数,从而降低混合层的可压缩性,促进混合层的生长;激波与混合层的相互作用能够增强局部湍流强度,获得涡量增益,加快混合层的生长速率,促进混合效率,但同时会引起较大的总压损失,降低发动机性能.发动机设计时要综合考虑波系结构与混合层相互作用带来的混合增强和总压损失,实现性能优化.     

板级电子封装跌落／冲击中焊点应力分析

建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差.结果表明,模型中PCB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响,合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束.焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms,最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处.焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,应力峰值和PCB板的变形峰值在时间上具有同步性.挠度等效静力学模型得到的焊点应力比动力学模型高23%左右.     

浅谈CORBA体系在软件系统集成中的应用

本文介绍了CORBA体系的一些基本知识，着重谈到它针对于在软件系统集成过程中出现的三方通信问题的应用，最后通过一个实例来说明整个设计思路和流程.