基于橡胶加工分析仪对膜浓缩胶清橡胶性能研究

胶清橡胶为浓缩天然胶乳制备过程中的副产物,性能相对较差。通过中空纤维微滤膜浓缩工艺对胶清乳液浓缩,可去除部分蛋白质、铜离子、锰离子等物质以提高胶清橡胶的品质。本研究利用橡胶加工分析仪(RPA)对微滤膜浓缩胶清橡胶(NR-m)和传统酸凝固胶清橡胶(NR-s)的加工特性和耐老化性能进行研究,由实验结果可知：NR-m的流变指数为0.2758,低于NR-s的流变指数0.2862;而随应变变化,NR-m的弹性模量一直高于NR-s的弹性模量。这说明NR-m的加工性能相对较差。NR-m在应变下的损耗因子较小,说明内耗生热较小,同时,NR-m老化前后的损耗因子差值的最大值和最小值分别是0.0780和0.0265,其值均小于NR-m老化前后的损耗因子差值。说明NR-m的耐老化性能更佳。     

一种高精度正脉冲电压测量电路设计

本文采用改进的二阶RC滤波电路和高线性模拟光耦相结合,介绍了一种电气上隔离的高精度正脉冲电压测量电路。该电路结构简单、原理易懂,测量精度较高,适合用于测量占空比可变的正脉冲电压。本文主要从线性光耦工作原理、硬件电路设计及实验验证等方面进行详细介绍。     

酶法制备麸皮中低聚木糖的研究

木聚糖酶酶解小麦麸皮中的木聚糖制备低聚木糖,试验确定了最佳的酶解工艺条件,即酶添加量为800 IU/g,麸皮用量为12%,酶解温度为55℃,酶解时间为4h,总糖得率为61.02%,DP值为3.01,低聚木糖的得率为28.67%。     

还原温度及原料对钴粉晶型的影响

分别以CoCO₃、CoC₂O₄·2H₂O、Co₃O₄(T)和Co₃O₄(C) 4种钴化合物为原料,在不同温度下进行氢还原法制备钴粉实验,通过XRD进行物相分析,探究还原温度及原料对钴粉晶型的影响。研究表明：上述4种原料在相同温度下进行氢还原实验,所得还原钴粉的晶型组成明显不同;通过控制还原温度和原料,存在定向制备指定晶型组成钴粉的可能;氢还原制备钴粉时,往往是多项反应共同影响产物晶型组成,CoCO₃可进行“直接还原反应”和“分解-还原反应”,CoC₂O₄·2H₂O存在“直接还原反应”、“脱水-分解反应”和“脱水分解反应”,Co₃O₄(T)和Co₃O₄(C)仅有“直接还原反应”,但亦可细分为“CoO还原反应”和“Co₂O...     

造纸设备管理与维护技术探讨

传统造纸技术的基础方法为制浆造纸,造纸生产线的机械设备也围绕着该核心环节进行设计。但最初的工厂和设备设计方面并未深入考虑到绿色环保方面。随着社会经济的持续发展,绿色和可持续发展的理念逐渐推动工业技术和设备的改革,造纸厂也开始加大使用具有可循环式造纸设备的经济投入。基于此,本文对造纸机械设备的日常运管展开分析,通过设备管理和造纸设备维护方面进行简要论述,以期为造纸厂的设备维护和改造提供一些建议。     

造纸设备的维护对策

进入21世纪以来,随着全球范围对纸制品需求量的不断增加,中国造纸行业规模也随之不断扩大,但因部分需求厂商对产品质量的性价比提出了较高要求,国内造纸厂商通过引入国外先进的技术和设备增强企业的竞争力。为了满足消费者的诸多需求,具备生产出高质量纸制品的设备和技术已经成为了造纸企业发展壮大的必要条件。造纸设备直接影响着产品质量,是扩大企业经营面和增加收入的重要影响因素。因此,企业应该重视设备的性能,做好设备的维护工作,从而提升设备运行效率和时间。本文简要阐述了造纸设备维护的重要性,分析了造纸设备在生产中可能存在的问题,提出了一些维护的方案和对策。     

金纳米粒子LB单层膜的制备及其I-V特性

在不同条件下采用LB技术制备了金纳米粒子单层膜,并利用SEM对所得到的薄膜的表面形貌进行表征。结果表明决定薄膜质量的关键因素是表面压。将表面压控制在22~26mN/m的范围内以较慢的拉膜速度在Si(100)基底上进行拉膜,可以得到大面积金纳米粒子的均匀致密单层膜。在室温下测量两点之间单层膜的I-V特性,得到了非欧姆特性,这是由电子在电场作用下发生隧穿产生的。     

有限元法研究填料形貌与介电常数对无机/有机介电复合材料介电性能的影响

为了开发高储能密度的无机/有机介电复合材料,本文采用有限元法分别研究了直径为100 nm的球形填料与基体介电常数的比值（k）、球形填料在复合材料中的排列方式、球形填料尺寸（100~300 nm）、纤维状填料长径比（α）和片状填料的球形度（β）对复合材料介电性能的影响。计算结果表明,当k值大于20时,复合材料的介电常数变化不明显;球形填料沿电场方向成链式排列时,复合材料有较大的介电常数,且材料中球形填料附近处存在较大的电位移和较大的电场,说明这种填料排列方式有利于材料介电常数的提高,但会削弱材料的耐击穿能力;当球形填料随机分布时,颗粒尺寸变化对复合材料介电常数的影响不明显。对于纤维状填料,其长径比α越大且长轴沿电场方向分布时,填料自身及周边会产生较大的电位移,表明这种情况有利于复合材料介电常数的提高。对于片状填料,其球形度β越小,填料与基体界面处高电场区域越小,表明材料的耐击穿能力越高。本研究可为高介高储能材料的实验研究提供理论指导。      

纳米CeO2在热处理过程中的结构和性能变化

采用XRD方法结合粉体相对密度测定研究了热处理条件对沉淀法合成纳米CeO2的结构和性能的影响. 结果表明: 随焙烧温度升高, CeO2晶粒尺寸显著增大, 晶粒发育趋于完整导致晶格畸变度明显降低, 结构致密程度增加使得晶格常数减小, 粉体烧结程度增大, 相应粉体相对密度随之增加; 较低温度(如300.℃)下, 焙烧时间对CeO2晶粒尺寸无明显影响, 相应晶格畸变度、晶格常数和粉体相对密度变化不大; 较高温度(如700.℃)下, CeO2晶粒尺寸随焙烧时间延长而增大, 且焙烧初期粒子增长较快, 此过程伴随着CeO2晶格畸变度进一步下降, 晶格常数却有所增加, 粉体相对密度略有下降; 认为热处理过程CeO2晶粒生长为扩散生长机制是造成不同焙烧温度下焙烧时间对纳米CeO2结构和性能的影响行为不同的主要原因.     

基于FPGA与AD9957的模拟信号源硬件平台设计

本文介绍了基于软件无线电的模拟信号源硬件平台的设计情况,软件无线电是采用开放的统一平台,通过可升级、可配置的应用软件来实现不同时期,不同使用环境的需求,满足设备通用性的需求。本文信号处理器采用的是Xilinx公司最新的7系列FPGA,DA芯片采用功耗低,体积小,集成度高的AD9957芯片,频综采用的是AD9954芯片,通过这样设计,可满足各体制,码速率可变,功率可控的模拟信号源。