一种新型低温粉碎装置

低温粉碎和一般称作深冷粉碎(亦称低温粉碎或冻结粉碎，为了区别，下文均称之为冻结粉碎)技术，已在食品工业、塑料工业、橡胶工业等多种产业中得到应用。本文所述低温粉碎应用的冷源与冻结粉碎一样，是沸点为-196℃的液氮(以下简称LN2)．二者的区别在于：冻结粉碎是将粉碎物先行脆化，然后加以粉碎，而低温粉碎是将LN2向粉碎室内喷雾，使之冷却并保持在-20～50℃范围内进行粉碎，粉碎过程中产生的热量被LN2吸收，粉碎物由气化后的N2气流输送至分离器，     

某大型水电站机组非计划停运风险分析及对策

大容量水电机组非计划停运不仅会导致电量损失、增加维护成本,也会对电网系统造成很大的扰动,甚至破坏电网系统运行稳定。本文从机电设备方面,对某大型水电站可能导致机组非计划停运事故的风险进行具体分析,并提出相应的防范对策,降低机组非计划停运风险,提高电网稳定性。     

入侵检测主流技术及发展动态

入侵检测技术是网络安全的主要技术和网络研究的热点,入侵检测方法包括基于数据挖掘、粗糙集、模式识别、支持向量机和人工免疫等主要技术,详细分析了各种检测方法在入侵检测应用中的优缺点。通过回顾研究人员近期的研究成果,提出了该技术的主要发展方向,为进一步研究提供参考。     

4-甲基-N1-(3-苯基丙基)-1,2-苯二胺的合成及抗肿瘤活性研究

以4-甲基-2-硝基苯胺((4))为原料,在氢化钠催化下,与1-溴-3-苯基丙烷(3)反应制得4-甲基-2-硝基-N-(3-苯基丙基)-苯胺((2)),(2)的硝基经铁粉还原得到化合物4-甲基-N1-(3-苯基丙基)-1,2-苯二胺(1),产品结构经核磁共振氢谱表征确证,同时优化了反应条件.在第一步反应中,氢化钠为催化剂,甲苯为溶剂,n(4-甲基-2-硝基苯胺)∶n(氢化钠)=1∶2,70℃反应24h;在还原反应中,铁粉与氯化铵为还原剂,n(铁粉)∶n(氯化铵)=1∶2,n(4-甲基-2-硝基-N-(3-苯基丙基)-苯胺)∶n(铁粉)=1∶2.优化条件下产物总收率为59.7％.此外,初步的生物活性测试表明,4-甲基-N1-(3-苯基丙基)-1,2-苯二胺((1))对MCF-7、MDA-MB-231、HepG2、PC-3和A549均有明显的抑制活性,尤其是对MDA-MB-231展现出了最强的抑制活性,其IC50=(7.9±0.9)μmol·L-1.     

土坝坝坡抗滑稳定分项系数方法：理论和标定

基于可靠度理论的设计方法可在一定程度上考虑计算参数的变异特性和不确定性,在此基础上建立的以概率极限状态为基础的分项系数法可在实际工程中提供简便、有效的设计方法。本文在现行规范的基础上,结合可靠度分析方法和历史经验模型的检验,对土石坝坝坡抗滑稳定分项系数设计方法的原理和分项系数的取值进行了较为全面的阐述。结果表明：土石坝筑坝材料的黏聚力和摩擦系数的分项系数γc和γf宜分别取1.20和1.10。结构安全级别为Ⅰ级（1级土石坝）、Ⅱ级（2、3级土石坝）和Ⅲ级（4、5级土石坝）建筑物的结构重要性系数γ0分别取1.10、1.05和1.0;鉴于特高坝的特殊性,特高坝结构系数γd取1.30 ~ 1.35。结合我国已建的15座土石坝,验证了上述安全控制指标的合理性,本研究成果可为规范的修订和完善提供参考。     

化学镀钴-磷基多元合金的研究现状

由于钴－磷基合金膜具有优异的磁性能和较高的耐蚀性，能有效的用于数字存储装置，已引起人们的极大关注。     

Mg65Cu25Y10非晶态合金的形成及其晶化行为

采用水淬法制备出厚度为2mm的片状Mg65Cu25Y10非晶态合金,衡量其非晶成形能力的参数过冷液态区域宽度△Tx（△Tx=58.3K）、约化玻璃转变温度Trg（Trg=0.56）均较高,表明此合金具有很强的非晶形成能力;并测出了它的硬度为263.2HV.通过恒速升温和等温晶化试验,采用差热分析、X射线衍射等研究了它的热行为,结果表明,此合金在433K以下还是稳定的,如进一步升高温度,材料将由非晶态结构逐步向晶态结构转变,当退火温度达到623K时,则完全转变为晶态结构.     

角膜接触镜研究进展

介绍了角膜接触镜的发展情况、制作材料、制作方法及其应用。     

水热法合成(Mn,Zn)Fe_2O_4磁性晶体粉末

采用水热加工技术研究（Ｍｎ，Ｚｎ）Ｆｅ２Ｏ４晶体粉末的合成条件，对水热体系的碱度、温度、时间进行了系统实验．结果表明在ｐＨ＝７～１２．５范围内可有效合成（Ｍｎ，Ｚｎ）Ｆｅ２Ｏ４．当温度在１９０～２２０℃时，完成合成所需的时间为１～２ｈ，提高碱度有利于合成反应．本文还初步探讨了（Ｍｎ，Ｚｎ）Ｆｅ２Ｏ４的合成机理，为扩大实验提供依据．     

以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜

以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜，镀液的组成为：0．04mol／L的硫酸铜，0．28mol／L的次亚磷酸钠，0．051mol／L的柠檬酸钠，0．485mol／L的硼酸，以及5mg／L的2-2’联吡啶。化学镀5min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜（AFM）、循环伏安法和X射线荧光光谱（XRF）分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15℃时，次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应，镀层中只有Cu元素；50℃时，次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应，镀层中不仅有Cu还有P，其中w（P）=6．56％：70℃时，次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应，只是还原峰向负方向发生了偏移，得到镀层中w（P）=14．36％：低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此，在电镀过程中，可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。