Cu覆盖层对CoCrPt颗粒膜的微结构和磁特性的影响

在室温下,应用对靶磁控溅射设备制备了系列Cu(x nm)/CoCrPt(40nm)/Cu(20nm)三明治结构的纳米颗粒膜,随后进行了原位退火.实验发现Cu覆盖层的厚度(x)对颗粒膜的微结构和磁特性有很大影响.样品垂直方向的矫顽力在x=11nm时达到最大,为138kA/m,平行于膜面方向的矫顽力基本上与x的变化无关,且所有的样品都显示出很强的垂直各向异性.退火后的CoCrPt薄膜呈六角密堆积(HCP)结构,AFM和MFM测量显示在x=11nm时,颗粒的平均粒径和磁畴尺寸均为最小.开关场分布(SFD)的测量表明,退火有效地减弱了颗粒间的交换耦合作用.     

氧弹燃烧-离子色谱法测定螺旋藻中碘

建立氧弹燃烧-离子色谱法测定螺旋藻中碘含量方法。方法选用Metrosep A Supp 4色谱柱,1.8mmol/L Na2CO3+1.7mmol/L NaHCO3淋洗液,流速1mL/min,电导检测器。样品氧弹燃烧法处理,然后用(0.714g NaHCO3+0.954g Na2CO3)/L吸收液吸收,定容后过滤待测。用于螺旋藻样品分析,回收率为102%。本法快速、简便、灵敏。样品测定结果令人满意。     

基于光电传感器的飞思卡尔智能车设计

本文设计一种基于光电传感器并自主驾驶的飞思卡尔智能车模型。智能车模型以飞思卡尔公司16位单片机MC9S12XS128为核心控制器;光电传感器采用速度快,精度高,量程大,抗干扰能力强的激光传感器;系统通过激光传感器的阵列反馈信息,得到智能车与路径的水平偏差,采用PID算法控制舵机转向及直流电机的速度调节,从而实现飞思卡尔智能车快速稳定的自主驾驶。     

茵茵绿台

3月12日,北京市园林绿化局局长邓乃平接受北京人民广播电台现场录音采访时称:"北京市民将自家屋顶、阳台改造成‘空中花园’或可得到政府的奖励和补贴。"随着平原地区20万亩造林工程的启动,今年北京市还将在各区新建20万平米"空中花园"。     

地方防水工程技术标准编制新思路探讨

概要介绍了近年地方防水技术标准编制的情况,重点阐述了地方防水技术标准编制的几项基本原则和目前编制工作中普遍存在的一些问题;指出地方防水技术标准的编制应以国家或行业标准为基础,体现地方特色,提出更高、更适合当地情况、更具有操作性的标准要求;提"门槛"、推优、排劣是地方标准编制的基本方法,提高当地整体防水工程质量、减少建筑渗漏率、延长防水工程使用年限是地方标准的最终目标。     

MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究

贴片是微波多芯片组件（MMCM）组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件（MMCM）正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展，因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar3500-III型自动贴片机进行相关试验，对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析，结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数（压力大小／保压时间、固化条件）等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率，文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍，并通过正交试验法对工艺参数进行研究，最终提出一套相对较佳的贴片参数。     

水平轴风力机风轮尾迹与圆柱型塔架的相互干涉

建立了一个考虑上游风轮尾迹与下游塔架相互干涉的物理模型,并进行了详细的数值模拟。基于Navier-Stokes方程,重点研究了上游尾迹与下游圆柱型塔架相互干涉的二维物理特征、旋涡脱落频率、力的脉动与频谱以及纵向位置的影响;计算的流场与水洞进行的激光诱导荧光显示技术的流场显示结果进行了对比;在相同的横向位置和来流条件下,获得了处于不同纵向位置的干涉结果。研究结果对于揭示风力机风轮尾迹与下游塔架相互干涉的物理机理,减少由于位势干涉和尾迹粘性所诱导的非定常气动力,以及对于风力机的气动弹性稳定性和噪声辐射的研究等都有着重要的理论价值。     

Jumberca SYX—3型针织圆机新技术工艺分析

本文介绍的Jumberca SYX-3型单面四针道圆机,采用双向运动的沉降片,使纱线能在低张力下成圈,其生产效率高,织疵少,适用于低档纱的纺织,同时延长了机件的寿命,该机可生产克重达145g/m~2的18tex汗布,体现了新技术和高科技水平。     

防水系统的防水性能与工作年限相关问题探讨

任何防水工程都以达到良好的防水效果和较长的防水工作年限为目标,防水效果与防水工作年限是同一问题的纵横两个维度,实现这两个目标需要有优质的防水材料和设计施工技术,以及合理的经济投入。由于防水工程的复杂性、防水材料的多样性、人为操作的不可控性、投资经济性等因素,防水系统的防水效果和工作年限是一个复杂的课题。本文选择以大家熟悉的材料和方案为例,从防水系统在工程应用状态下的工作原理进行相关问题探讨。     

镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术

引线键合是多芯片微波组件微组装中常用的工艺,通常都会以一定拱弧实现芯片与基板、基板与基板间的互连。如何进行拱高的测量和控制对引线键合有着重要意义,因为拱高的大小还会对微波性能产生重要的影响。文中利用自动键合机获得若干组引线,采用光学测量方法,在放大40倍的状态下分别进行了不同工艺参数下的拱高测量,得出结论在测试范围内,拱度随着弧长的增加而增加,同时还获得了一组适用于微波应用的键合参数。