不均匀压下面内弯曲成形技术的研究进展

介绍不均匀压下各种面向弯曲方式、成形特点、国内外研究现状及其应用前景；指出锥辊实现的这一过程具有预订性程度高、能耗低、精密度高、材料成形潜力发挥充分等显著优点，为了推动这一过程的研究与发展，还有待于对不均匀变形协调机理、过程参数的影响规律与成形极限等问题进行深入系统的研究。     

托克逊凹陷伊拉湖构造成藏特点及其勘探意义

吐哈盆地托克逊凹陷伊拉湖构造1988年发现三叠系油气藏，此后该凹陷勘探未获机关报突破。从油源、储集层，盖层及油气运移条件看，伊拉湖构造至乌苏构造的区域属于同一成藏组合带，在中燕山期受乌苏断裂控制，晚燕山期以未世伊拉湖断裂控制。根据对伊拉湖构造成藏条件的解剖。该成藏组合带以二叠系为土藏油源。以三叠系克拉玛依组和上三叠繁统下段为储集屋。以上三叠统上段及以上地屋为盖层和上覆岩层，具有较好的成藏条件。但包含伊拉湖构造的伊拉湖构造带南端晚侏罗世以后构造运动剧烈，油气藏保存条件较差，而伊拉湖断裂下盘沿乌苏断裂至乌苏构造的区域构造继承性发展，断裂发育较少，保存条件较好，是托克逊凹陷进一步勘探的有利方向。图6表1参7。     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。     

水轮机调速器参数分析及试验

分析了调速器的运行参数，阐述了调速器相关试验，对调速器参数的整定有借鉴作用。     

无铅焊料的新发展

传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害．本从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。     

反改项目可行性评审的模糊综合评判

本文应用模糊数学方法对技术改造基础上可行性进行综合评判，从而得到合理的评审结果。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。