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工业技术 | 213篇 |
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2024年 | 2篇 |
2023年 | 10篇 |
2022年 | 6篇 |
2021年 | 4篇 |
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1996年 | 1篇 |
1995年 | 1篇 |
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211.
212.
<正>处理器芯片是电子信息产业的基石,应用驱动逐渐成为后摩尔时代处理器芯片发展的一大趋势.大量直接面向应用领域的专用处理器芯片定制需求将芯片设计推向更高抽象层次,甚至应用软件端.而依赖于现有电子设计自动化(EDA)技术,设计与制造一款处理器芯片涉及到多个环节,包括体系结构设计、外围IP模块选型、前端逻辑设计、可测试性设计、后端物理设计、流片与封装测试等,每个环节都需要相当多的资金、人力与时间投入.发展处理器芯片敏捷设计方法与关键技术对于解决芯片设计的门槛高、投入大、周期长,以及工具链被国际EDA巨头长期垄断等难题具有重大意义. 相似文献
213.
为了研究陶瓷微粉作为辅助胶凝材料的可行性,以30%陶瓷微粉作为辅助胶凝材料替代水泥,选用4种不同激发剂提升陶瓷微粉的活性,并利用X射线荧光光谱(XRF)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等对原料及胶结体的化学组成、矿物组成及微观形貌等进行表征和分析。结果表明,4%Na2SO4对陶瓷微粉水泥砂浆体系的早期活性提升效果最好,其3 d强度较不添加激发剂的基准组提高61.1%,但会引起结构内部损伤,影响后期强度;而8%电石渣作为激发剂能够促进陶瓷微粉水泥砂浆水化硅酸钙(C-S-H)、水化硅铝酸钙(C-A-S-H)凝胶的形成,对后期力学性能激发效果最好,28 d强度较基准组提升27%,活性指数为0.99,且能兼顾早期强度。 相似文献