Y_2O_3-SnO_2常温气敏薄膜的Sol-Gel制备及性能研究

以无机盐ＳｎＣｌ２·２Ｈ２Ｏ,Ｙ（ＮＯ３）３·６Ｈ２Ｏ为原料,无水乙醇为溶剂,采用溶胶－凝胶工艺制备了Ｙ２Ｏ３掺杂的ＳｎＯ２薄膜．采用差热－失重分析研究了Ｙ２Ｏ３掺杂的ＳｎＯ２干凝胶粉末的热分解、晶化过程．研究了Ｙ２Ｏ３－ＳｎＯ２薄膜的电学和气敏性能．从实验中得到了Ｙ２Ｏ３掺杂份量对ＳｎＯ２薄膜电学及气敏性能的影响．实验表明Ｙ２Ｏ３掺杂的ＳｎＯ２薄膜在常温下对ＮＯｘ具有较好的灵敏度和选择性,并具有较好的响应恢复性能;在常温下对Ｈ２Ｓ气体也具有一定的灵敏度．     

混合溶剂热法合成KTa0.6Nb0.4O3铁电陶瓷粉体的研究

以Nb2O5和Ta2O5为前驱反应物,KOH为矿化剂,采用异丙醇和水为反应介质的混合溶剂热法,成功地合成了四方相、钙钛矿结构的KTa0.6Nb0.4O3陶瓷粉体.XRD、SEM、TEM以及FT-IR等研究结果表明:在混合溶剂热合成过程中,反应溶剂(水/异丙醇)、矿化剂KOH的摩尔浓度和反应温度是影响KTN粉体结构和形貌的关键因素.在KOH浓度1～2M,异丙醇:水=80:20、反应温度250℃,时间8h合成条件下,得到了晶粒形状呈规则的立方体,边长分布约为100～300nm的KTN陶瓷粉体.     

H2S气敏材料研究进展

本文综述了固体电解质、氧化物半导体（体材、厚膜、薄膜）型H2S气敏材料的研究进展及其应用．特别介绍了常温薄膜型H2S气敏材料的最新研究动态．     

从测不准原理看软件测试的不充分性

从测不准原理的哥本哈根解释出发,讨论了导致软件测试不充分性的根本原因。通过对软件测试过程各阶段的逐一分析,将软件测试视为一种特殊的测量过程,应用测不准原理的哥本哈根解释,给出了导致软件测试不充分性的根本原因。由于单元测试和集成测试中编写的测试代码对原有代码的干扰,以及在整个测试过程中发现缺陷后对系统所做的更改,使软件测试的对象随着测试过程的进行不断的发生变化,软件测试的系统是一个随着软件测试试过程的进行而不断改变的系统,根据测不准原理,如果测试系统对被测系统的影响不可以忽略,待测系统是不可能得到充分测试的。     

面向服务架构开发中的回归测试模型

讨论了面向服务架构(service-oriented architecture)开发中的回归测试问题.首先指出了SOA开发中进行回归测试面临的困难.接着,依据WS-Notification系列规格说明书,提出了SOA系统的回归测试模型.然后采用ServiceMix对该模型进行了试验验证.试验结果表明,该模型能及时通知W...     

WO3-SnO2薄膜的溶胶-凝胶制备及其气敏特性研究

以无机盐ＳnCl2.2H2O为主体原料、Ｈ２ＷＯ４为掺杂剂、无水乙醇为溶剂,采用溶胶－凝胶工艺制备了nw:nsn=1:1000的ＷＯ３－ＳnO2薄膜,并对共气敏性能进行了研究,实验表明,掺杂量为１％的ＷＯ３－ＳnO2薄膜在常温下对Ｈ２Ｓ,ＮＯx气体具有较好的气敏性能,对Ｈ２Ｓ气体的敏感温度为１００℃,对ＮＯx气体的最佳敏感温度为７０℃。