全文获取类型
收费全文 | 1578篇 |
免费 | 79篇 |
国内免费 | 40篇 |
学科分类
工业技术 | 1697篇 |
出版年
2024年 | 5篇 |
2023年 | 27篇 |
2022年 | 19篇 |
2021年 | 16篇 |
2020年 | 39篇 |
2019年 | 31篇 |
2018年 | 38篇 |
2017年 | 18篇 |
2016年 | 18篇 |
2015年 | 20篇 |
2014年 | 67篇 |
2013年 | 46篇 |
2012年 | 60篇 |
2011年 | 67篇 |
2010年 | 66篇 |
2009年 | 68篇 |
2008年 | 69篇 |
2007年 | 96篇 |
2006年 | 104篇 |
2005年 | 64篇 |
2004年 | 72篇 |
2003年 | 78篇 |
2002年 | 52篇 |
2001年 | 57篇 |
2000年 | 43篇 |
1999年 | 39篇 |
1998年 | 38篇 |
1997年 | 43篇 |
1996年 | 53篇 |
1995年 | 29篇 |
1994年 | 34篇 |
1993年 | 33篇 |
1992年 | 33篇 |
1991年 | 36篇 |
1990年 | 44篇 |
1989年 | 22篇 |
1988年 | 9篇 |
1987年 | 5篇 |
1986年 | 7篇 |
1985年 | 6篇 |
1984年 | 4篇 |
1983年 | 9篇 |
1982年 | 4篇 |
1981年 | 2篇 |
1980年 | 2篇 |
1978年 | 1篇 |
1973年 | 3篇 |
1964年 | 1篇 |
排序方式: 共有1697条查询结果,搜索用时 460 毫秒
941.
本文全面地叙述了大型电机各种形式的气动噪声及其屏蔽方法,介绍了有关的计算公式及部份试验数据,可以作为大型电机音响设计的参考。 相似文献
942.
是选择2.0、2.1、5.1还是7.1的多媒体音箱来欣赏音乐呢?实际上一个BenQ M11或者M10“1.0”多媒体音箱也许更适合你的需要。[编者按] 相似文献
943.
当其他品牌的19英寸宽屏液晶显示器匆忙地在市场上掀起战火的时候。我们却没有看到一线品牌BenQ(明基)的身影。那么。姗姗来迟的BenQ FP92W到底有没有后来居上的本领呢?[编者按] 相似文献
944.
AOC 198PW显示器给了你其他产品没有的功能,甚至远远超出了你的要求。如果你想同时拥有液晶显示器和一台小尺寸液晶电视机,不用考虑太多,选好这一台就足够了。 相似文献
945.
946.
947.
在热轧带钢生产中,工作辊温度是影响带钢板形和凸度的重要因素。利用有限元软件ANSYS建立了工作辊的二维非稳态温度场计算模型,对精轧工作辊的温度场进行了数值模拟,研究了不同因素等对工作辊辊温变化规律的影响。研究发现:下工作辊的冷却效果要好于上工作辊的冷却效果;出口侧水量越大,工作辊表面处于高温状态的时间就越短,表面温度下降的越快,有利于抑制工作辊氧化,减少带钢表面氧化铁皮缺陷;带钢温度越高,工作辊在轧制过程中的最高表面温度就越大。 相似文献
948.
本文从路桥设计的理念原则进行分析,然后对路桥设计中新技术的具体应用进行深入的探究,并从三个方面进行阐述,以期给相关人员带来借鉴意义。 相似文献
949.
介绍深圳会展中心钢结构工程中大直径销轴铰支座预应力锚栓的定位预埋、锚栓的张拉灌浆工艺、D600销轴铰支座的安装与间隙控制等施工技术。 相似文献
950.
目的 为实现超薄碳化硅基片全划切,需在加工出窄线宽(小于25 μm)的切割槽的同时保证基片的强度。方法 使用波长为1 030 nm的红外飞秒激光对碳化硅基片进行全划切加工,通过扫描电子显微镜和光学显微镜分析脉冲重复频率、脉冲能量、切割速度和扫描次数对切口宽度、深度以及断面形貌的影响,采用能谱仪对不同脉冲能量下的划切断面进行微区元素分析,采用激光共聚焦显微镜测量划切断面粗糙度,以及采用电子万能实验机测试划切样品的抗弯强度。结果 划切断面的元素主要有Si、C、O 3种,O元素富集在断面的上下边缘位置。SiO2颗粒喷溅重沉积影响断面微纳结构。断面的粗糙度随脉冲能量的增强而上升,基片强度反而下降。在激光脉冲能量为3.08 μJ、脉冲重复频率为610 kHz、切割速度为4 mm/s、切割12次的条件下,可以加工出宽度为15 μm、深度高于100 μm的良好切割槽,断面粗糙度为296 nm,基片抗弯强度为364 MPa。结论 切割槽宽度和深度与脉冲重复频率、脉冲能量、切割速度和扫描次数有关。O元素的分布说明存在SiO2堆积在断面上下边缘部分的现象。使用小脉冲能量激光进行划切,可以减少SiO2颗粒喷溅重沉积,从而使断面出现大量熔块状结构,得到粗糙度较低的断面形貌。断面粗糙度降低,意味着划切断面存在的微裂纹等缺陷减少,从而使强度上升。本试验最终采用较优激光划切工艺参数,实现了飞秒激光全划切超薄SiC基片,槽宽仅为15 μm。由于短脉宽小脉冲能量高重复频率激光的作用以及激光辐射下SiC材料的相分离机制,基片划切断面烧蚀形貌良好,且抗弯强度较好。 相似文献