环壁摩擦力对固结试验压缩变形的影响分析

为了减小传统固定式固结容器中环壁摩擦力对试验的干扰,设计了一种浮环式固结容器,进行了重塑粉质黏土饱和试样标准固结试验,分析了两种固结容器中环壁摩擦力的作用机制差异及其对不同压力和压实度下试样压缩变形的影响。分析表明:对于两种固结容器,由环壁摩擦力造成的试样变形差值随压力的增加而增大,变形相对误差则随之减小并在高压力段趋于稳定;试样变形差值和相对误差随压实度的提高而增大,但在高压实度区间的变化不明显;环壁摩擦力对较硬土质和较小压力条件下的压缩变形影响最为显著,相对误差高达20%左右,而采用浮环式固结容器则可大大减小其干扰。     

电能计量系统发展历程综述与展望

基于互感器、电能表和二次接口等方面回顾了电能计量装置的发展历程和原理,对21世纪现代电能计量装置的发展趋势进行了展望,指出数字化、智能化、标准化和网络化是现代电能计量系统发展的必然趋势。     

PVC塑料的超声焊接强度试验研究

采用正交实验方法，对常用的硬聚氯乙烯塑料（PVC）的超声焊接主要工艺参数进行试验研究，提出了针对焊接强度的最佳工艺参数组合。     

桌面PC的新变革：15款家用台式电脑评测专题——家用电脑向何处去？：2011年台式机市场趋势前瞻

在我们即将展开家用电脑的专题前,必须正视这样一个话题,在当下,选择台式机还有意义么？从过去几年的趋势来看,台式机时代似乎正在走向终结。早在2008年,笔记本电脑的销量头一次超过了台式机,也就在这一年,人们也发现,很多主流笔记本的性能已经能和台式机并驾齐驱,一些笔记本厂商甚至宣称已经可以将笔记本的生产成本做到比台式机更低廉。当价格优势不存在之后,可以说台式机抵挡笔记本侵蚀的最有力武器已经消失了。     

三星SF-310笔记本电脑 完美弧线的身材

随着计算机硬件技术的发展,计算机硬件的价格不断走低,当然笔记本也不例外。一些高性价比的台式机依然是实用派的首选,但是外形独特且设计美观的笔记本,却吸引着一大部分人,尤其对于女性朋友和年轻追求时尚的人。而三星不久前推出的,SF“美人鱼”系列就是一款外形优美时尚和黄金弧线的设计,     

惠普Compaq 4000 Pro台式电脑紧 凑机身稳定绩效

不管是现在还是未来,一台稳定的商务台式机,在任何企业中都是必不可少的。无论企业的大小,稳定的商务电脑,将成为最忠实的伙伴。对于中小型企业来讲,一台性价比高的商务台式机,才是真正的不二选择。如果你正在寻求一个稳定可靠的商务电脑作为伙伴,那这台惠普的台式机是你不错的选择。     

惠普G4笔记本电脑 全面升级SNB强悍平台

随着英特尔第二代智能酷睿处理器的推出,惠普也重磅推出搭载全新SNB平台的HPPavilionG系列笔记本。G4,便是惠普第一款采用SNB新平台的笔记本电脑。到底全新平台能带来多大的改善与惊喜呢？请看我下面对该产品的评测。     

索尼VPCS129GC笔记本电脑 智动人心的商务享受

性能,是原来阻隔在便携式电脑和台式电脑之间不可逾越的一座分水岭。通常是注重性能的用户选择了台式机,而在乎便携性的用户选择了笔记本电脑。随着芯片技术的发展,如今的笔记本电脑也可以拥有骄人的性能,这次来到我们PCLabs中国实验室的VPCS129GC就是这样一款可以跟大多数台式机比拼性能的硬角色。     

配电磁斥力操作机构的真空断路器合闸同期性改进研究

在交流配电网的真空断路器领域内,配三相电磁斥力操作机构的真空断路器因其优异的机械性能成了研究热点,但偶然装配误差、极高运动速度及不完善电气拓扑等问题,致使其合闸同期性极难控制。针对上述问题,设计了一种机械联动的新型二拖三电磁斥力操作机构的真空断路器,采用电磁及动力学仿真对结构参数进行初步设计,并经合闸试验验证效果。试验结果表明：新型二拖三操作机构的真空断路器可提高合闸平均速度18%,有效抑制合闸弹跳时间;针对三相装配间隙误差问题,通过机械强制矫正,使三相合闸时间差控制在0.1 ms内;快速真空断路器驱动结构采用单侧驱动杆非居中布置,可有效提高三相合闸同期性。     

GH909合金激光焊接接头的微观组织特征

采用光纤激光器对2 mm厚GH909合金进行焊接实验,探究了焊缝横截面宏/微观成形、外延生长组织演变和接头典型位置的晶体分布特征。研究结果表明：GH909合金焊缝呈典型的沙漏形,焊缝区晶粒尺寸明显大于母材和热影响区的晶粒尺寸;典型的柱状晶析出在焊缝中部和下部,少量等轴晶在焊缝顶部形成;平面生长的针状晶优先在上部近焊缝区形成,并通过竞争淘汰转变为稳定生长的细长柱状树枝晶,与此同时,中部近缝区发生胞状晶、胞状树枝晶向柱状树枝晶的转变;迁移晶界出现在热影响区,焊缝中靠近熔合线的位置存在外延生长和非外延生长两种生长模式;焊缝中部晶粒呈现为典型的非连续生长特征,晶粒宽度由小变大,但立即被新晶粒代替;焊缝上部晶粒的生长方向一致,呈现聚集特征,连续生长的γ柱状晶最终形成贯穿的巨大晶粒。