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CSP工艺热轧低碳钢板的强化机制 总被引:5,自引:0,他引:5
采用金相显微镜、H—800透射电镜和正电子湮没方法分析了CSP热轧低碳钢板金相组织、析出物形貌、尺寸、分布及位错密度。结果表明:CSP工艺热轧低碳钢板的晶粒较为细小,约为5.3μm;当累积变形量较小、变形温度较高时,析出物主要在晶界上,数量少见比较粗大,其尺寸大多大于150nm;当累积变形量较大、变形温度较低时,析出物主要在晶内,细小、弥散且数量较多,其尺寸大多为20~100nm,析出物主要为Al_2O_3、MnS或Cu_7S_4;随着累积变形量的增加,位错密度明显增加,终轧后轧件的位错密度约为6.35×10~(14)m~(-2)。晶粒细化、析出物弥散分布及位错密度增加是CSP工艺热轧低碳钢板强度高的决定因素。 相似文献
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OA系统中的动态工作流模型分析 总被引:1,自引:0,他引:1
针对办公业务流程的多变性,研究了工作流技术在OA系统中的应用,对WFMC定义元模型作了适当的扩展,使之能够实现OA系统中工作流的动态管理。提出并建立了该工作流系统的数学模型。 相似文献
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综述了过共晶铝硅合金的几种主要细化工艺,重点阐述了高能超声波半固态搅拌法制备过共晶铝硅合金,介绍了高能超声波法的工艺原理和工艺特点,并通过试验证明高能超声波对细化铝硅合金凝固组织具有显著效果。 相似文献
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光纤用作通信链路起步于 1 975年 ,从那时起其进展一直令人惊奇。纤维光学使带宽革命成为可能 ,在今后几十年仍将继续缝勃发展。光纤通信元件的全球销售额的年均增长率高达 42 % ,这种十分可观的增长仍会继续。据有关方面预测 ,到 2 0 2 5年全球销售额将达 7390亿美元。光纤元件、电子元件及其他元件再加上光通信软件全球通信设备在 2 0 2 5年可达几万亿美元。图 1 1 975~ 2 0 2 5年全球光纤元件销售的发展趋势光电子学领导发展浪潮 1 975年有源光电子元件占全球光纤元件总值的 1 6% ,而到 2 0 2 5年将达到 5 2 %的份额 ( 3830亿美元… 相似文献
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裂纹敏感性是钢的焊接性的重要内容之一,文中介绍了从日本引进的MR-100W型焊接拘束裂纹试验验机的原理及使用性能和应用实例。 相似文献
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