基于平衡阀先导阻尼网络的封闭容腔特性研究

为正确匹配起重机卷扬下落时平衡阀的开启时间和提升平衡阀的开启平稳性,防止卷扬下落抖动,本研究对起重机用平衡阀先导阻尼网络的滤波特性进行了分析,并研究了平衡阀先导端盖中阻尼网络的设计结构。通过多工况实验,证明了平衡阀先导阻尼网络中封闭容腔对平衡阀响应特性的影响,为平衡阀的设计提供了实验参数和理论依据。     

四川省新材料产业创新发展研究

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确指出,新材料是国民经济发展的基础,属于国家重要的战略新兴产业[1]。根据国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,新材料产业被定性为“国民经济的先导产业”,不仅是战略性新兴产业的重要组成部分,也是其他战略性新兴产业发展的基石,将有力支撑节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源汽车等产业的发展[2]。     

阴离子双子表面活性剂的油水界面张力

测定了阴离子双子表面活性剂8-4-8和12-4-12与不同油相间的界面张力,考察了不同油相和矿化度变化对油水界面张力的影响。结果表明,阴离子双子表面活性剂与不同油相的油水界面张力达到平衡的时间都比较短,界面张力稳定性较好;8-4-8在煤油的油水界面活性最好,而12-4-12在稀油的油水界面活性比混合油的好。矿化度增加(0~180 g/L)能有效降低阴离子双子表面活性剂的油水界面张力,说明阴离子双子表面活性剂8-4-8和12-4-12具有较好的耐盐性。     

多晶硅生产中SiH2Cl2的富集及处理方法

多晶硅是生产太阳能电池及电子元件的基础性功能材料,是光伏产业和电子工业的基石。随着光伏产业的快速发展,我国的多晶硅产能也在迅速增长。改良西门子法是目前生产多晶硅最为成熟、最主流的工艺方法,具有技术成熟、适合大规模工业化生产等特点,使用改良西门子法所生产的多晶硅占当今世界多晶硅生产总量的80％左右。     

混合气换热器结构设计难点及其解决方法

针对混合气换热器的工况要求苛刻、在设计、制造、组装和水压过程中存在难点的实际问题,对设备结构方案进行合理设计,为类似结构设备的设计提供参考。     

阴离子双子表面活性剂GA8-4-8油水界面张力研究

表面活性剂的油水界面张力是评价其提高原油采收率能力的重要指标.采用旋转滴界面张力仪测定了阴离子双子表面活性剂GA8-4-8溶液与油相间的界面张力,考察了油相类别、温度、pH值、盐类和矿化度对其油水界面张力的影响.结果表明,GA8-4-8溶液在不同油相的油水界面表现出不同的界面活性,质量浓度为100 mg/L的GA8 -4 -8溶液与煤油间的油水界面张力达1.4×10-3 mN/m;升高GA8-4-8溶液的温度(30～70℃),有利于其降低油水界面张力;GA8-4-8溶液在pH值为7时,界面张力最低;GA8-4 -8溶液中加入单一无机盐NaCl及高矿化度地层水(质量浓度为50～250 g/L)均能有效提高其降低油水界面张力的能力,单一 CaCl2对其影响较小.GA8 -4 -8溶液在不同矿化度下均具有良好的界面活性,可满足高温、高矿化度油藏条件下提高原油采收率的需要.     

超低界面张力表面活性剂体系的研究及应用

超低界面张力表面活性剂体系不仅用于复合驱,还可用于水井降压增注和稠油降粘等。通过国内外开展超低界面张力表面活性剂研究及进展的调研,介绍了超低界面张力表面活性剂的应用,探讨了超低界面张力表面活性剂的发展趋势。     

无铅玻璃粉及硅基银导电浆料的制备

为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流动性为32.80mm、转变温度为446℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bj<,2>O<,3>)62.7%、w(B<,2>O<,3>)18.8%、w(ZnO)1.5%、w(碳族氧化物A)6.O%、w(碳族氧化物D)8.0...     

防套损中高压注水压力界限的确定

在油气田长期开发过程中,在高压注水条件下,因套损造成影响越来越大,当高压注入水进入泥岩层形成水浸后,由于裂缝充水和岩层泥化,其岩层物理性质将发生重大变化,在压力差的作用下将产生位移,注水压力的大小直接影响着套管的寿命。因此,确定合理的注水井井口压力是延长套管使用寿命的有效手段之一。注水井压力界限应以油层岩石破裂压力为依据。以油层的破裂压力作为油层和套管保护的压力上限来设计合理的注水压力。     

SMC-A粮仓温(湿)度智能巡测仪

<正> 一、前言微机在粮仓温(湿)度自动检测中的应用近年来发展较快,目前这类检测系统的主机大多采用单板机,但体积较大,成本较高。我们研制的SMC-A型粮仓温(湿)度智能巡测仪在功能上与以单板机为主机的系统大体相同,成本降低60％,体积缩小,操作简单,工作可靠,实用性强。该巡测仪由价格低廉、功能较强的单片机以及少量的外围电路芯片构成,显示打印输出部份采用了日