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361.
为预测钢结构焊接节点在地震作用下的延性断裂,开展了微观机理断裂模型的标定和验证工作。空穴扩张模型VGM和应力修正临界应变模型SMCS,将延性断裂的微观机理(空穴形核、扩张和聚合)与宏观的应力-应变场结合了起来。利用已有的缺口圆棒拉伸试验,辅以有限元分析,标定了Q345钢材母材、焊缝和热影响区3种材料的VGM和SMCS模型参数。进行了7个梁柱节点局部焊接试件的拉伸试验,测得了试件的断裂伸长量。建立了试件的精细实体有限元模型,分别采用断裂力学J积分方法和VGM、SMCS模型预测试件的断裂伸长量,并与试验结果进行比较。结果表明,VGM和SMCS模型预测焊接节点延性启裂的准确性较好,而J积分方法过于保守。该文为钢结构焊接节点的延性断裂预测提供了一种仅依赖于材料属性的普适性方法。 相似文献
362.
塑性混凝土防渗墙施工技术的探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对浙江省近年来防渗墙工程施工的总结,阐述了塑性混凝土防渗墙施工技术的特点,对施工工艺及质量检查办法进行了介绍,为塑性混凝土防渗墙施工提供经验借鉴. 相似文献
363.
364.
针对基于统计的纹理分割算法存在的不足,提出了一种新的多分辨模型下的无监督统计纹理分割算法。该算法分层次对纹理图像进行动态分割,有效地利用了不同分辨率上最能表述某一纹理特性的统计特征,然后结合纹理的结构信息对边缘区域进行边界提取,进而得到较准确的纹理分割图。实验证明了这种区域与边界相结合的算法对纹理图像的分割具有高效、准确、通用性强的特点。 相似文献
365.
基于Pro/E的标准件库及其装配工具集的开发 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了以Pro/E参数化造型原理为背景,以Pro/TOOLKIT为主要二次开发工具的标准件库系统,并讨论了其功能目标、标准件信息、快速装配及系统实现的各项关键技术。成功开发出了基于Pro/E三维造型平台的标准件库系统及其装配工具集,并给出了应用实例。 相似文献
366.
367.
MEMS器件是机械电子系统未来的发展趋势。许多MEMS器件需要进行真空封装,从最大程度地减少残余气体,且真空封装水平的高低决定了器件的性能优劣甚至决定器件能否正常工作。常规的MEMS器件封装是在真空腔内放置块体吸气剂,占空间且容易产生微小颗粒污染。在器件的真空腔室内镀上吸气剂薄膜,吸气剂薄膜在器件高温键合的同时被激活,就可在后期维持真空腔内的真空度。非蒸散型吸气剂薄膜激活后在室温下即具有优异的吸气性能,应用于MEMS器件真空封装可以提高器件的寿命和可靠性。目前,提高非蒸散型吸气剂薄膜的吸气性能,降低其激活温度是国内外研究的焦点。本文简要介绍了非蒸散型吸气剂薄膜的吸气原理,从膜系材料和制备技术两方面分析了国内外研究现状。在膜材料方面,目前采用ⅣB族+ⅤB族组合的三元合金作为非蒸散型吸气剂薄膜的膜系材料。另外,在材料中掺入Fe、稀土元素等进行薄膜结构的修饰也是较常用的手段。值得指出的是,TiZrV合金薄膜是兼具较好的吸气性能和最低激活温度的非蒸散型吸气剂(NEG)薄膜。在制备技术方面,MEMS器件用非蒸散型吸气剂薄膜一般采用磁控溅射镀膜,磁控溅射镀膜工艺的关键是制备出柱状的纳米晶结构,该结构存在大量的晶界,可促进原子的扩散,降低激活温度。磁控溅射镀膜工艺的研究围绕靶材选择、基片温度、溅射电压、溅射气氛等。探索综合性能更优的新型材料体系和增大薄膜的比表面积仍然是目前非蒸散型吸气剂薄膜研究的关键。本文最后对非蒸散型吸气剂薄膜的研究趋势进行了展望,指出加入调节层的双层膜的激活性能和吸气性能优于单层膜,但调控机理有待明确,今后可以在TiZrV薄膜研究的基础上进一步进行双层薄膜的研究,也可横向拓展进行新型薄膜体系,如ZrCoRE等新型合金薄膜的研究。 相似文献
368.
目的优化超滤法纯化C群脑膜炎球菌荚膜多糖降解物的工艺。方法以截留分子量为300 000的超滤膜对C群脑膜炎球菌荚膜多糖降解物进行超滤分离,以膜通量和多糖回收率为评价指标,优化方法中的超滤膜材质(300 k Da的聚醚砜膜和再生纤维素复合膜)、透析次数(1~6次)、超滤缓冲液(0.15 mol/L Na Cl、0.5 mol/L Na Cl、50 mmol/L的PBS和H2O)、多糖初始溶解浓度(0.25、0.5和1 mg/m L)和超滤方式(浓缩补液超滤和恒体积超滤)。采用最佳条件对C群脑膜炎球菌荚膜多糖降解物进行检测。结果 C群脑膜炎球菌荚膜多糖降解物的最佳超滤条件为:以再生纤维素复合膜为超滤膜,0.15 mol/L Na Cl为超滤缓冲液,透析次数为5次,多糖初始溶解浓度为1.0 mg/m L,超滤方式为浓缩超滤。该方法可有效去除C群脑膜炎球菌荚膜多糖降解物中较大分子量的多糖组分,多糖回收率在80%以上,且可在一定程度上降低多糖水解物的内毒素含量。结论成功优化了超滤法纯化C群脑膜炎球菌荚膜多糖降解物的工艺,显著提高了工作效率。 相似文献
369.
为了提高空间固体润滑滚动轴承耐磨寿命,采用全方位离子注入和磁控溅射技术对空间固体润滑轴承用9Cr18材料进行耐磨减摩表面改性研究。首先对9Cr18不锈钢试样表面注入N+、Ti+、Ti++N+,对离子注入后试样采用磁控溅射技术沉积MoS2-Ti薄膜。通过测试注入前后试样粗糙度及硬度,评价不同注入离子及无离子注入不同基底材料下溅射MoS2-Ti薄膜的附着力、真空摩擦学、薄膜磨损率等性能。结果表明离子注入通过提高9Cr18不锈钢基底硬度,能够提高复合改性后9Cr18不锈钢材料真空摩擦学性能20%。 相似文献
370.
目的 获得真空退火对氧化石墨烯纸的还原特性,为制备石墨烯纸柔性功能材料提供有效的还原方法.方法 通过不同温度真空退火对氧化石墨烯纸进行还原.利用X射线光电子能谱仪分析还原氧化石墨烯纸中的含氧基团及其含量,利用X射线衍射仪、拉曼光谱仪和扫描电子显微镜表征还原氧化石墨烯纸的晶体质量,利用高阻计和四探针测试还原氧化石墨烯纸的电阻率.研究了真空退火还原氧化石墨烯纸中含氧基团、晶体质量和电阻率随退火温度的演化规律.结果 200℃真空退火可有效去除氧化石墨烯纸中的主要含氧基团——环氧基,使氧化石墨烯纸的电阻率大幅下降;600℃以下真空退火主要以含氧基团相互作用形成羰基,并形成原子空位缺陷;600~1000℃真空退火主要去除缺陷边缘的羰基和羧基,侵蚀原子空位形成较大的孔洞,使晶体质量变差;1200℃真空退火能够使石墨烯重结晶,同时修复缺陷,促进sp2结构的恢复,但仍残留少量含氧基团不易去除,晶体质量和电阻率与石墨比较也存在一定的差距.结论 真空退火是一种还原氧化石墨烯纸的有效方法,退火温度在1000℃以上具有良好的还原特性.为了获得深度还原的氧化石墨烯纸,需要进一步提高真空退火温度或发展较低温度下氧化石墨烯纸的增强还原方法. 相似文献