贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

复合聚全氟乙丙烯材料的介电及高频击穿性能研究

在聚全氟乙丙烯(FEP)中添加 TiO_2和 Al_2O_3,通过热压成型的方法制备了 FEP/TiO_2复合材料和 FEP/Al_2O_3复合材料,研究了氧化物添加量对复合材料介电常数、介电损耗和高频击穿性能的影响。结果表明,随氧化物含量的增加,复合材料的介电常数和介电损耗均增加;在同一添加量下,TiO_2对复合体系的介电性能影响较大。FEP/TiO_2复合材料的高频击穿性能随 TiO_2含量的增加而下降,在 TiO_2含量为4.0%(质量分数,下同)时,复合材料的损伤阈值已降为 FEP 材料损伤阈值的48.9 %。而 FEP/Al_2O_3复合材料的高频击穿性能随 Al_2O_3含量的增加而升高,当 Al_2O_3含量为1.2%时,复合材料的损伤阈值已增大到 FEP 材料损伤阈值的2倍,达到313 J/m~2。     

电去离子(EDI)系统运行试验研究

电去离子(EDI)系统已经广泛应用于电子、医药等行业,但在电力行业目前还应用较少;文章就电去离子系统在水处理系统的运行进行了试验研究,取得了运行、维护的数据,为电去离子(EDI)在电力系统的应用提供一定的经验.     

支持下一代无线宽带应用自适应QoS模型的研究

作为真正完整的下一代网络 ( NGN,Next Generation Network)解决方案 ,NGN需要在固定通信领域和移动通信领域都能够支持综合多媒体特性。NGN中的新一代移动通信网承载在开放式、层次化结构的分组交换网络之上 ,能够为用户提供端到端的 Qo S解决方案。本文分析了下一代移动通信系统中多媒体宽带应用的 Qo S问题 ,从无线通信系统的多层次结构出发 ,建立了业务流的 Qo S指标评判体系 ,为下一代网络中的无线宽带应用提供了一种自适应Qo S控制模型     

液液碱洗法在HCFC-22生产中的运用

本文简要介绍了液液碱洗法在HCFC-22生产过程中的应用情况，以及液液碱洗法的产生背景与配制方法。     

诞生于转型期的氨基酸发酵

诞生于转型期的氨基酸发酵木下祝郎（协和发酵工业株式会社，日本）从厌氧发酵到好氧发酵自古以来，日本就是传统发酵业发达的国家之一。日常生活中的酱、酱油、醋、日本酒等食品，全部都是经过复杂的发酵过程才做成的。这得益于高温、潮湿的地理环境，使霉菌、细菌易于繁...     

CMOS微处理器的功耗特性及其功耗控制原理和应用

CMOS微处理器的功耗特性,几种常用的CMOS微处理器的功耗控制原理和应用方法。