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工业技术 | 313篇 |
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2024年 | 6篇 |
2023年 | 17篇 |
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2001年 | 2篇 |
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1992年 | 1篇 |
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三维集成电路中的关键技术问题综述 总被引:1,自引:0,他引:1
评述了三维集成电路的发展状况及面临的关键技术难题。简要分析了三维集成电路的设计自动化算法,并与二维集成电路设计方法进行比较,指出了热驱动的物理设计和三维模块数据结构是制约三维集成电路设计自动化算法的关键因素。同时也详细介绍了三维集成电路中的关键互连技术——硅通孔(TSV)结构,给出了TSV的电路建模方法并对其发展趋势给予了展望。 相似文献
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在集成电路版图寄生参数提取中,基于场的方法虽然能够提供更为精确的结果,却由于时间及空间复杂度等问题无法直接应用于复杂互连线网络参数提取.针对这一问题对复杂导体进行切分,并结合分治法和并行计算技术加速参数提取,解决由于互连线网络过于庞大引起基于场的提取引擎失效的问题,并能够提供较精确的分布式参数. 相似文献
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近年来,计算机视觉领域得到了飞速发展,因此获得高质量的图像信息显得尤为重要.图像去雾是在恶劣天气条件下增强图像视觉质量所广泛使用的一种技术.暗通道先验的方法通过估计大气光以达到图像去雾的目的,虽取得了不错的效果,但仍然存在大气光值估计过高和不适用于大面积白色区域的问题.针对现有的图像处理去雾问题,本文提出了基于改进DehazeNet的深度学习图像去雾方法,该方法在估计透射率图部分引入了深度可分离卷积层.为增大感受野,在大气光值中采用膨胀卷积的方法,经验证表明,本文改进的去雾算法能有效还原有雾图像,提高图像质量,去雾效果从定量和定性两者评价上均优于其他对比算法. 相似文献
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